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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 :高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
出版社：机械工业出版社
ISBN：9787111755807
出版年：2024
作者：凯瑟
学科：电技术、电子技术
资源类型：图书
细分类型：中文文献
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