登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
馆藏纸本
图书详情
QFN封装中铜线焊接的工艺优化
出版年:
2014
作者:
赵支
资源类型:
图书
细分类型:
学位论文
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
点赞
收藏
访问借阅管理系统
分享
相关推荐
铜线键合技术在QFN(四侧无引脚扁平封装)产品上的开发与应用
作者:
段兆伟
出版年:
2012
芯片封装中铜线键合产品的可靠性研究
作者:
赵亮
出版年:
2013
封装铜线键合产出及可靠度提升
作者:
林红
出版年:
2017
电源管理芯片封装环节中的铜镍金凸块工艺研发
作者:
谢浩
出版年:
2017
铜线锭生产 :理论与实践
作者:
阿格里茨基
出版社:
冶金工业出版社
出版年:
1959
铜夹焊接技术在MOSFET系统级封装中的应用和实现
作者:
胡彦杰
出版年:
2018
×
访问借阅管理系统