圆片级封装中铜互连的应力及翘曲机理研究

圆片级封装中铜互连的应力及翘曲机理研究

出版年：2016

作者：李珩

资源类型：图书

细分类型：学位论文

1浏览量

问图书管理员

点赞

收藏

访问借阅管理系统

圆片级封装晶圆翘曲与纳米孪晶铜重布线层塑性应变机理研究

作者：程功
出版社：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
出版年：2019

圆片级芯片尺寸封装中晶圆翘曲及可靠性研究

作者：朱春生
出版年：2015

圆片级芯片尺寸封装可靠性研究

作者：宁文果
出版年：2013

MEMS圆片级芯片尺寸封装研究

作者：王玉传
出版年：2006

MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究

作者：曹毓涵
出版年：2010

新型GaAs CCD 光电探测器圆片级封装研究

作者：王双福
出版年：2014