比利时的研究人员开发了一种芯片，在世界上首次实现了用于高速宽带网络的下一代无源光网络（PON）。来自根特大学和安特卫普大学imec课题组IDLab的团队，以及诺基亚贝尔实验室，展示了第一个上游线性突发模式跨阻抗放大器（TIA）芯片，可适应50 Gbit/s NRZ和100 Gbit/s PAM4调制。该芯片使光线路终端（OLT）能够应对下一代无源光网络中上游数据包的变化信号强度和质量下降。跨阻抗放大器芯片将是100G无源光网络的关键，用于高速宽带到住宅和商业网络以及5G移动前程和回程链路。本周在欧洲光通信会议（ECOC）上展示的跨阻抗放大器芯片采用0.13μm SiGe工艺制造。2.5 V电源的功耗为275 mW（平均值）。其总稳定时间远低于150ns，满足典型的无源光网络目标前导时间。

  这笔资金将支持Axelera AI推出并量产其第一代人工智能加速平台。Axelera AI还将进一步扩大其80名员工的团队，在英国布里斯托尔和意大利米兰设立新的办公室。该公司计划今年扩展到美国和台湾。  今年早些时候，该公司推出了其首款测试台芯片Thetis Core，该芯片完全由内部开发。在小于9平方毫米的INT8精度下提供了39.3 TOPS，效率为14.1 TOPS/W。  该公司表示，其软件堆栈也取得了重大进展，将允许客户在Axelera AI的加速器上轻松运行神经网络，而无需任何模型再培训。Axelera表示，在2023年初推出面向选定客户和合作伙伴的产品时，其产品将与领先的开源人工智能框架完全集成。

  洛克希德·马丁公司和Ayar实验室正在光学输入/输出方面进行合作，以减少国防应用中的延迟和功耗。  这两家公司计划开发传感器平台，利用Ayar实验室的光学输入/输出芯粒（chiplet）在国防部应用中捕获、数字化、传输和处理光谱信息。  这些将是多芯片封装（MCP）组件，将高密度、高效率的光学输入/输出芯粒放置在与射频处理设备相同的微电子封装中。Ayar实验室的TeraPHY光学输入/输出芯粒和SuperNova光源的开发和集成代表了整个平台更快、更高效、更可靠的数据传输。Ayar 实验室在一份声明中表示，这对于使用相控阵孔径连接系统和人员以做出更聪明、更快决策的下一代架构非常重要。

剑桥的蓝移存储器公司（Blueshift Memory）旨在为嵌入式物联网应用中的计算机视觉开发一种存储器架构。该公司已获得英国“创新英国”（Innovate UK）项目的拨款，用于一个为期13个月的项目，使用其“剑桥”高速内存架构。这将优化应用程序上的数据结构的存储器架构，以更高效地处理大型数据集和时间关键型数据，从而实现高达1000倍的内存访问速度。该项目涉及使用深度学习的现场可编程门阵列（FPGA）定制配置，优化其以实现更快的性能和更好的功率效率。它还计划将该技术与RISC-V处理器功能一起集成到专用集成电路（ASIC）中。

剑桥的“敏捷模拟公司”（Agile Analog）推出了一套完整的模拟功能，用于开发物联网芯片。六个IP块围绕着客户选择的处理器核心和存储器，以提供所需的所有重要模拟功能，从接口和传感器到安全和电源管理。这允许开发人员使用来自ARM或RISC-V供应商（如Codasip或SiFive）的内核。例如，电源块可以包含多个agileLDO，以与agilePOR一起提供必要的内部电压轨，以确保片上系统仅在存在稳定电压轨时启动。“集成电路健康与监测”块使用agileTsense监测片上系统管芯温度，而agileIR DROP监测长期老化效应。“安全保护”块使用agileVGlitch和agileTsense IP块来监视使用电压和温度操纵的潜在侧通道攻击。无线电接口还可以支持低功率蓝牙或LoRa无线链路。