2025年10月的全球表面温度创下历史第三高，比20世纪基线水平高出2.21°F（1.23°C）。自1850年全球记录开始以来，仅有两个10月比今年更暖（2023年和2024年），并且所有记录中最暖的10个月份都出现在2015年之后。从年初至今（1月至10月）的全球表面温度来看，2025年排名第二，仅次于2024年。根据NCEI的《全球年度温度展望》，2025年很可能在全年排名中位居历史前三，但不大可能成为最暖的一年。 全球范围内，10月的温度普遍高于平均水平，尤其是在北半球的高纬度和中纬度地区、澳大利亚和南极洲。多个区域经历了有记录以来最暖的10月，包括北美、北极地区、南极地区和大洋洲。此外，南美和非洲也经历了十大最暖10月之一。虽然欧洲和亚洲的10月温度同样高于平均水平，但并未进入其历史最暖的10个月之列。低于平均温度的区域仅限于中亚和东北亚的大范围地区、中东部热带太平洋以及南非、中东欧和南美洲的小块区域。 与此同时，北美和格陵兰的雪盖面积低于平均水平，而欧亚大陆的雪盖面积接近平均水平。南北极的海冰面积均低于平均水平。全球热带气旋活动高于平均水平，共命名了18次风暴。

Arm与NVIDIA宣布深化战略合作，通过将NVIDIA NVLink Fusion技术集成至Arm Neoverse平台，为AI数据中心提供全新的高性能解决方案。这一合作将率先在NVIDIA Grace Hopper及Grace Blackwell平台上实现，通过缓存一致性高带宽接口，使基于Arm架构的SoC能够与各类加速器实现无缝数据传输，有效突破AI系统的内存与带宽瓶颈。。 随着AI数据中心对Neoverse需求的增长，客户在将工作负载加速器连接至Arm平台时有更多选择。AI模型和工作负载的指数级增长使得能耗成为性能瓶颈，高能效计算成为关键。 为满足日益增长的需求，Arm与NVIDIA NVLink Fusion扩展Neoverse平台，将Grace Hopper及Grace Blackwell平台的性能、带宽和能效优势扩展至整个生态系统。Arm首席执行官Rene Haas表示，这一合作树立了AI基础设施的新标杆，为基于Arm平台开发的合作伙伴带来高性能体验。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示，NVLink Fusion作为AI时代的互连纽带，将CPU、GPU和加速器整合为统一机架级架构，通过与Arm的合作，拓展至整个Neoverse生态，助力全球创新者打造下一代专用AI基础设施。 两年前，Arm与NVIDIA通过Grace Hopper平台及NVLink技术实现了行业首创的缓存一致性集成，重新定义了高性能计算范式。为了保持创新，生态系统需要更多选择和灵活性，NVLink Fusion通过高带宽接口解决了内存与带宽瓶颈。NVIDIA NVLink Fusion专为适配Arm打造的AMBA一致性集线器接口芯片到芯片技术（CHI C2C）而设计，确保与Neoverse平台实现C2C兼容性，使系统级芯片在Arm CPU与加速器之间实现无缝数据传输。这一突破为生态合作伙伴提供了更高效的集成流程、更快的上市速度和更卓越的加速计算带宽，推动了AI时代计算架构的发展。

Ayar Labs和GUC宣布合作为人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和大规模网络应用提供高带宽、低延迟、能效高的光学互连解决方案。随着传统电气信号方法接近性能极限，市场对支持不断增长的数据和计算需求的光学解决方案的需求日益增加。根据协议，Ayar Labs的TeraPHY光学引擎将整合到GUC的先进封装和ASIC工作流程中，推动CPO技术的未来部署。 GUC首席技术官Igor Elkanovich表示，这一合作是CPO革命到来的关键一步，联合设计解决了架构、电力、信号完整性、机械和热挑战，确保客户获得稳健、高带宽和能效高的解决方案。 此次合作引入了一种新的XPU多芯片封装（MCP）架构，用直接安装在MCP基板上的光学引擎取代了传统的电气互连，设计提供了超过100太比特每秒（Tbps）的全双工光带宽，是当前XPU系统容量的十倍以上。MCP内的连接利用UCIe-S（64Gbps）实现光学引擎与I/O小芯片之间的链路，而UCIe-A（64Gbps）支持I/O小芯片与主AI芯片通过本地硅互连桥的通信。设计还融入了热优化和加固结构，以适应光学组件和可拆卸光纤连接，同时满足机械应力和翘曲要求。 Ayar Labs的首席技术官和联合创始人Vladimir Stojanovic表示，未来AI和数据中心扩展的实现离不开光学技术来克服电气I/O瓶颈，与GUC在先进封装和硅技术上的合作是展示其光学引擎如何突破瓶颈的重要一步。

NVIDIA近日推出了NVQLink高速互联技术，旨在实现基于GPU的超级计算系统与新一代量子处理器的紧密协同。这一开放式系统架构在美国多家顶尖国家实验室的参与指导下研发而成，主要目标是为大规模量子计算的研究与应用提供支持，解决量子计算规模化过程中的高速、低延迟控制与量子纠错问题。  NVQLink将量子处理单元（QPU）直接连接到GPU驱动的超级计算机，支持多种量子硬件架构。布鲁克海文、费米实验室、劳伦斯伯克利国家实验室等多家知名研究机构共同参与了该项目的开发。该技术通过高吞吐量、低延迟的传输通道执行量子控制算法，包括至关重要的实时纠错技术，提高量子比特的稳定性。  英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，未来每台基于英伟达GPU的科研型超级计算机都将成为混合架构系统，与量子处理器紧密协同，突破现有计算能力的边界。他称NVQLink为连接量子与经典超级计算机的“罗塞塔石碑”，标志着量子-GPU计算时代的开启。  美国能源部将NVQLink视为开展下一代科研工作的战略性基础设施，部长Chris Wright强调，这有助于稳固美国在高性能计算领域的领先地位，加速实现量子超级计算。NVQLink已集成到NVIDIA的CUDA-Q软件栈中，允许开发者进行CPU、GPU和量子处理器的混合应用开发。硬件合作伙伴包括Atom Computing、IonQ等，控制系统供应商如Keysight和Zurich Instruments也参与其中。

据官网11月18日报道，d-Matrix与Alchip宣布联合开发全球首款基于3D DRAM的数据中心推理加速器。该技术旨在突破当前人工智能基础设施在性能、成本和可扩展性方面的限制。双方表示此次合作融合了各自团队的优势：Alchip的ASIC设计经验与d-Matrix的数字内存计算平台，特别是d-Matrix的3DIMC技术——这种三维堆叠DRAM方案旨在突破传统内存带宽瓶颈。 据d-Matrix报道，3DIMC技术已在公司实验室的Pavehawk测试硅上得到验证；3DIMC的推理速度可比基于HBM4的解决方案快10倍。这标志着加速器设计可能迎来重大架构变革，评估下一代推理加速器的工程师将关注3D DRAM架构与基于HBM的先进解决方案在实际应用中的比较。