《IEEE Working Group讨论高速PCB测量》

  • 来源专题:集成电路封测
  • 发布时间:2015-08-13
  • IEEE Electromagnetic Compatibility Society/Standards Development Committee (EMC/SDCom), which has sponsored a new working group (Project Number P370: Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz. The scope of the working group as conveyed in the project application is as follows:
          The quality of measured S-Parameters for electrical printed circuit board (PCB) and related interconnect at frequencies up to 50 GHz. This might include but is not limited to: test fixturing, methods and processes for controlling the accuracy and consistency of measured data for broadband signals with frequency content up to 50 GHz. The standard is applicable to: PCB and related interconnects (including package, connector, cable, etc.) used in high speed digital applications, operating with signals at frequencies up to 50 GHz; most industries using such interconnects; major measurement approaches (Time Domain or Frequency Domain) for collecting S-Parameter data; significant methods of removing/de-embedding fixture and instrumentation effects.

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  • 《Bowers Group 的互联计量解决方案将 DPMS 导轨尖端测量时间缩短了 97.5%》

    • 来源专题:智能制造
    • 编译者:icad
    • 发布时间:2024-07-26
    • Bowers Group 协助 DPMS 开发了一种先进的钢轨尖端测量解决方案,该解决方案将铣轮的检测时间缩短了 97.5%,从而改变了行业标准。 Bowers Group 与其经销商 H. Roberts 合作,致力于为尖端测量站构建量身定制的解决方案,使系统能够有效工作并提供更高的准确性、可靠性和效率。 DPMS的Andrew Yarrow表示:“我们相信我们的钢轨尖端测量系统有能力改变全球的钢轨维护。与 Bowers Group 的合作有助于实现我们的功能和准确性目标。我们共同应对挑战,开发一个在高风险行业中优先考虑准确性、用户效率和安全性的系统。 DPMS专门从事定制机械和设备的设计和生产,这些机械和设备用于包括铁路在内的各个领域。认识到钢轨头磨削的复杂性以及加强安全实践的要求,它开始了一个开发改进系统的项目。目标是创建一个移动服务中心,配备搬运设备和具有自动校准功能的装配台,以提供能够为全球运营商和火车制造商提供服务的解决方案。 铁路运营商孜孜不倦地维护和升级轨道基础设施,以确保平稳运行。其中一个关键方面是铣削过程,其中带有旋转硬质合金尖端的列车车轮可去除轨道表面的不规则和缺陷,从而提高列车性能和安全性。 持续的监控和维护对于有效的钢轨打磨至关重要,但远离维护中心的环境挑战可能会使过程复杂化。铣轮切割头测量不准确会导致钢轨表面不平整,影响列车稳定性和舒适性,并导致砂轮和钢轨过度磨损。 DPMS开发了一种尖端测量站,可以同步检查左右铣轮,并量身定制,将砂轮从轨道上抬起并将它们重新定位到移动单元中。 一旦轮子被定位在夹具上并牢固地固定在装置内,包含五个读卡器头的框架就会逐渐移动到读数位置。这些阅读器提示测量各自行中每个提示的最高点。砂轮通过电机旋转,使读卡器尖端能够捕获每个刀具的最高点,并将收集到的数据传输到控制表。 然而,在最初的设计中,由于安装限制,原始设置遇到了实际挑战,因为它需要将指示器设置在单独的支架上,从而阻止了同时测量。由于收集的数据量很大,其蓝牙数据传输的初始设置也遇到了挑战,从而减慢了流程。 为了解决这个问题,刻度盘指示器被 Sylvac P5i 电感式探头取代,从而可以直接连接到笔记本电脑。
  • 《从2022年IEEE国际电子器件大会主题看半导体领域的新兴技术》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2022-10-18
    • 近70年来,IEEE国际电子器件大会(IEDM)一直是世界上最优秀、最聪明的电子技术人员学习半导体和相关技术最新突破性进展的地方。这一传统今年仍在延续,第68届IEDM将于2022年12月3日至7日在旧金山联合广场希尔顿酒店举行。今年的主题是“晶体管的75周年纪念以及应对全球挑战的下一个革命性设备”。选择这个主题是为了纪念该行业的历史性成就,同时展示和探索当今的技术进步。2022年IEDM技术项目将包括超过220场演讲,以及许多吸引人的小组讨论、焦点会议、教程、短期课程、职业午餐、供应商展览、IEEE/EDS颁奖演讲和其他活动。主报告主题包括:1. FEOL可靠性:从基础到先进和新兴的器件和电路(IMEC);2. 半导体行业的纳米制造和3D集成技术(马萨诸塞州大学);3. 神经形态计算中基于电阻记忆的概念(CEA Leti);4. 先进封装和混合键合时代(东京电子);5. 2nm CMOS及更高版本的创新和技术(IBM);6. 集成微流体和电子芯片:体外和体内临床诊断技术(EPFL)。分报告主题包括:1. 实现zeta级计算的数据中心和图形的高性能技术,子报告内容包括:高性能计算的未来(Intel)、节能CMOS缩放(三星)、用于节能计算的新型逻辑器件(TSMC)、异构集成和Chiplet封装(加州大学洛杉矶分校)、改进电力输送的流程架构(IMEC)、光学互连(加州大学伯克利分校)。2.  用于AI和高性能计算的新一代高速内存,子报告内容包括:用于未来HPC和AI的高速内存:体系结构到系统设计(AMD) 、面向未来HPC和AI的高速SRAM(TSMC)、用于HPC和AI的新一代DRAM(三星)、内存和近内存计算的未来展望(普林斯顿大学)、AI和HPC的高速新兴内存(佐治亚理工学院)、存算一体集成的3D技术(IMEC)。