今年的主题是“晶体管的75周年纪念以及应对全球挑战的下一个革命性设备”。选择这个主题是为了纪念该行业的历史性成就,同时展示和探索当今的技术进步。2022年IEDM技术项目将包括超过220场演讲,以及许多吸引人的小组讨论、焦点会议、教程、短期课程、职业午餐、供应商展览、IEEE/EDS颁奖演讲和其他活动。
主报告主题包括:
1. FEOL可靠性:从基础到先进和新兴的器件和电路(IMEC);
2. 半导体行业的纳米制造和3D集成技术(马萨诸塞州大学);
3. 神经形态计算中基于电阻记忆的概念(CEA Leti);
4. 先进封装和混合键合时代(东京电子);
5. 2nm CMOS及更高版本的创新和技术(IBM);
6. 集成微流体和电子芯片:体外和体内临床诊断技术(EPFL)。
分报告主题包括:
1. 实现zeta级计算的数据中心和图形的高性能技术,子报告内容包括:高性能计算的未来(Intel)、节能CMOS缩放(三星)、用于节能计算的新型逻辑器件(TSMC)、异构集成和Chiplet封装(加州大学洛杉矶分校)、改进电力输送的流程架构(IMEC)、光学互连(加州大学伯克利分校)。
2. 用于AI和高性能计算的新一代高速内存,子报告内容包括:用于未来HPC和AI的高速内存:体系结构到系统设计(AMD) 、面向未来HPC和AI的高速SRAM(TSMC)、用于HPC和AI的新一代DRAM(三星)、内存和近内存计算的未来展望(普林斯顿大学)、AI和HPC的高速新兴内存(佐治亚理工学院)、存算一体集成的3D技术(IMEC)。