据官网7月9日报道，美国商务部发布了一份项目资助意向通知，拟拨款16亿美元建立和加速国内半导体先进封装能力。在工业界和学术界的私营部门资助下，CHIPS for America将为每个研究领域的每个创新项目提供约1.5亿美元的联邦资金。
资助项目需至少与以下五个领域中的一个研发或原型设计内容相关：（1）设备、工具、工艺和工艺集成；（2）电力输送和热管理；（3）连接器技术，包括光子学和射频学；（4）Chiplet生态系统；（5）协同设计/电子设计自动化（EDA）。
美国政府认为，新兴的人工智能驱动的应用正在推动高性能计算和低功耗电子等当前技术的边界，需要微电子能力、特别是先进封装能力的跨越式发展。先进封装能力使制造商能够在系统性能和功能的各个方面进行改进并缩短上市时间。先进封装的优势还包括减少物理占地面积、降低功耗、降低成本以及增加小芯片的再利用。实现这些目标需要协调投资以支持综合研发活动，从而建立领先的国内半导体先进封装能力。
美国商务部副部长兼国家标准技术研究院（NIST）院长Laurie E. Locascio表示：“国家先进封装制造计划将使美国的封装行业通过强有力的研发驱动创新超越世界。在十年内，通过CHIPS for America资助的研发，我们将创建一个国内封装行业。在这个行业中，美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装，并且通过前沿的封装能力实现创新的设计和架构。”
根据美国商务部2023年11月20日公布的“国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景”内容，美国商务部拟投资30亿美元推进NAPMP，并将优先投资六大关键领域：材料和衬底；设备、工具和工艺；电力输送和热管理；光电和连接器；Chiplet生态系统；协同设计和EDA。
