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《美国商务部宣布拨款14亿美元资助先进封装技术开发》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-01-21

  • 据官网1月16日报道，美国商务部宣CHIPS国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定14亿美元资金用于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业，支持先进节点芯片在美国制造和封装。

     根据 CHIPS NAPMP 的首份资助机会通知 (NOFO)，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。其中，Absolics 玻璃封装的直接补贴资金从7500万美元增加到1亿美元，作为其基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划的一部分；应用材料公司也将获得1亿美元，用于开发和扩展下一代先进封装和3D异构集成的硅芯基板技术；亚利桑那州立大学同样获得1亿美元，该机构将通过扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发下一代微电子封装，该项目基于ASU先进电子和光子核心设施，将探索300mm晶圆级和600mm板级制造的商业可行性。

    此外，向Natcast提供11亿美元，用于运营美国NSTC原型中心和NAPMP先进封装试验设施（PPF）的先进封装能力。该项目资助的关键封装能力预计将包括一条基准先进封装试验线，以实现新的先进封装工艺的开发和商业化。CHIPS for America PPF将具备尖端能力，弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。该设施将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进的包装解决方案。

    2024 年初，美国政府宣布预计投资30亿美元用于国家先进封装制造计划。


    原文链接：U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging | U.S. Department of Commerce

  • 原文来源：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/42940dffe8d74f71b76f0e0689fd34ee.html
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  • 《美国商务部宣布向四个先进封装项目拨款14亿美元，以支持下一代半导体先进封装技术研发》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2025-01-22
    • 近日，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划（NAPMP）已敲定14亿美元的奖励资金，以加强美国在先进包装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造业。这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内先进的包装行业，在美国制造和包装先进的节点芯片。 这些奖项包括： ·根据CHIPS NAPMP的首次资助机会通知（NOFO），向Absolics股份有限公司、应用材料公司（Applied Materials Inc.）和亚利桑那州立大学提供了总额为3亿美元的先进基材和材料研究资金。此前已宣布打算于2024年11月21日开始谈判。 ·向Natcast提供11亿美元，用于运营美国NSTC原型和NAPMP先进包装试验设施（PPF）的CHIPS先进包装能力。这是继2024年7月12日宣布的CHIPS研发设施模型和2025年1月6日PPF的计划选址之后。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“加强我们先进的封装能力是美国保持领先半导体制造业全球领导者地位的关键。”。“这些CHIPS for America投资和CHIPS研发旗舰设施将加强我们的端到端半导体生态系统，并有助于缩小发明和商业化之间的差距，以确保美国成为半导体创新和制造业的全球领导者。” 获奖者包括： 位于佐治亚州科温顿的Absolics股份有限公司，1亿美元的直接资助：该奖项将支持Absolics的基板和材料高级研究与技术（SMART）包装计划，并帮助建立玻璃芯包装生态系统。Absolics的玻璃基板将被用作一种重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高人工智能（AI）、高性能计算和数据中心的前沿芯片的性能。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。 位于加利福尼亚州圣克拉拉市股份有限公司应用材料公司，1亿美元直接资助： 该项目将开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进生态系统在美国开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算系统。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。 位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，直接资助1亿美元： 该奖项将通过扇出晶圆级处理（FOWLP）支持下一代微电子封装的发展。该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子核心设施为中心，支持亚利桑那州立大学探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性的研究，这项技术目前在美国还不具备商业能力。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。 Natcast在亚利桑那州坦佩的先进包装设施，直接资助11亿美元：该奖项将使Natcast能够运营和管理CHIPS NAPMP先进包装能力，该能力将与NSTC原型能力在最近宣布的位于亚利桑那州坦皮的美国CHIPS NSTC原型和NAPMP试点设施（PPF）共享。该奖项资助的关键包装能力预计将包括一条基线先进包装试验线，以实现新的先进包装工艺的开发和商业化。CHIPS for America PPF将具备尖端能力，弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。该设施将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进的包装解决方案。
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  • 《美国宣布拨款16亿美元加速国内先进封装研发》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-07-11
    • 据官网7月9日报道，美国商务部发布了一份项目资助意向通知，拟拨款16亿美元建立和加速国内半导体先进封装能力。在工业界和学术界的私营部门资助下，CHIPS for America将为每个研究领域的每个创新项目提供约1.5亿美元的联邦资金。 资助项目需至少与以下五个领域中的一个研发或原型设计内容相关：（1）设备、工具、工艺和工艺集成；（2）电力输送和热管理；（3）连接器技术，包括光子学和射频学；（4）Chiplet生态系统；（5）协同设计/电子设计自动化（EDA）。 美国政府认为，新兴的人工智能驱动的应用正在推动高性能计算和低功耗电子等当前技术的边界，需要微电子能力、特别是先进封装能力的跨越式发展。先进封装能力使制造商能够在系统性能和功能的各个方面进行改进并缩短上市时间。先进封装的优势还包括减少物理占地面积、降低功耗、降低成本以及增加小芯片的再利用。实现这些目标需要协调投资以支持综合研发活动，从而建立领先的国内半导体先进封装能力。 美国商务部副部长兼国家标准技术研究院（NIST）院长Laurie E. Locascio表示：“国家先进封装制造计划将使美国的封装行业通过强有力的研发驱动创新超越世界。在十年内，通过CHIPS for America资助的研发，我们将创建一个国内封装行业。在这个行业中，美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装，并且通过前沿的封装能力实现创新的设计和架构。” 根据美国商务部2023年11月20日公布的“国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景”内容，美国商务部拟投资30亿美元推进NAPMP，并将优先投资六大关键领域：材料和衬底；设备、工具和工艺；电力输送和热管理；光电和连接器；Chiplet生态系统；协同设计和EDA。
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