近日，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划（NAPMP）已敲定14亿美元的奖励资金，以加强美国在先进包装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造业。这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内先进的包装行业，在美国制造和包装先进的节点芯片。
这些奖项包括：
·根据CHIPS NAPMP的首次资助机会通知（NOFO），向Absolics股份有限公司、应用材料公司（Applied Materials Inc.）和亚利桑那州立大学提供了总额为3亿美元的先进基材和材料研究资金。此前已宣布打算于2024年11月21日开始谈判。
·向Natcast提供11亿美元，用于运营美国NSTC原型和NAPMP先进包装试验设施（PPF）的CHIPS先进包装能力。这是继2024年7月12日宣布的CHIPS研发设施模型和2025年1月6日PPF的计划选址之后。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“加强我们先进的封装能力是美国保持领先半导体制造业全球领导者地位的关键。”。“这些CHIPS for America投资和CHIPS研发旗舰设施将加强我们的端到端半导体生态系统，并有助于缩小发明和商业化之间的差距，以确保美国成为半导体创新和制造业的全球领导者。”
获奖者包括：
位于佐治亚州科温顿的Absolics股份有限公司，1亿美元的直接资助：该奖项将支持Absolics的基板和材料高级研究与技术（SMART）包装计划，并帮助建立玻璃芯包装生态系统。Absolics的玻璃基板将被用作一种重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高人工智能（AI）、高性能计算和数据中心的前沿芯片的性能。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。
位于加利福尼亚州圣克拉拉市股份有限公司应用材料公司，1亿美元直接资助： 该项目将开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进生态系统在美国开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算系统。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。
位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，直接资助1亿美元： 该奖项将通过扇出晶圆级处理（FOWLP）支持下一代微电子封装的发展。该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子核心设施为中心，支持亚利桑那州立大学探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性的研究，这项技术目前在美国还不具备商业能力。点击此处了解更多关于CHIPS NAPMP材料和基板奖的信息。
Natcast在亚利桑那州坦佩的先进包装设施，直接资助11亿美元：该奖项将使Natcast能够运营和管理CHIPS NAPMP先进包装能力，该能力将与NSTC原型能力在最近宣布的位于亚利桑那州坦皮的美国CHIPS NSTC原型和NAPMP试点设施（PPF）共享。该奖项资助的关键包装能力预计将包括一条基线先进包装试验线，以实现新的先进包装工艺的开发和商业化。CHIPS for America PPF将具备尖端能力，弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。该设施将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进的包装解决方案。
