《中广核联合五千四百多家企业夯实核电产业链供应链侧记》

  • 来源专题:能源情报网信息监测服务平台
  • 编译者: guokm
  • 发布时间:2023-11-27
  • 14年,参与中广核“华龙一号”项目建设的产业链企业超过5400家,累计签订联合研发协议300余份,审查联合研发技术文件10000余份,联合开展设备鉴定与评定超过10000次,获得300余项发明专利,超过1000台套核电高端设备核心技术实现自主可控,核岛主设备等400多项关键设备实现国产化。

    ▲图为我国西部地区首台“华龙一号”——中广核广西防城港核电站3号机组。

    孟冬时节,晨光穿过薄雾,唤醒浙江省最南端的滨海集镇——霞关镇。这里,是温州市苍南县辖镇,也是长三角地区首个“华龙一号”项目——三澳核电站所在地。临海而建的现场塔吊林立,两座拔地而起的核岛已“加冕”穹顶,设备安装渐入佳境。

    在距离霞关镇2000多公里的四川省德阳市,亚洲最大汽轮机制造基地——东方电气集团东方汽轮机有限公司厂区内,为三澳核电站量身定制的核电汽轮机正在加速孕育。

    从设计图纸到逐步成型的汽轮机,从设备制造厂到核电建设现场,温州到德阳这一瞥,足以窥探“华龙一号”的产业链条。

    作为现代经济的重要形态以及产业运行和发展的基础,产业链供应链韧性和安全水平反映一国经济抵抗风险能力,对现代化经济体系运行具有重要影响。核电产业技术密集,几乎涵盖所有工业门类,是各国抢占科技制高点的战略性产业,提升其韧性和安全性对推动我国装备制造业升级、建设创新型国家、保障能源安全意义重大。

    ▲图为中广核浙江三澳核电项目“华龙一号”建设现场。

    在日前举办的中广核核电设备国产化联合研发中心(以下简称“联合研发中心”)全体理事会暨“华龙一号”产业链建设会议上,联合研发中心理事长、中广核工程有限公司党委书记、总经理宁小平通过数据和案例,讲述了中广核依托联合研发中心和国内产业链企业,共同开发新技术、研制新装备、持续突破关键设备核心技术,实现核岛主设备等400多项关键设备国产化的历程。基于成果,宁小平总结道:“通过产业链建设,我们建立起一套国际先进的自主核电标准体系,提升了我国核电产业链的韧性和实力。”

    成果背后,是中国核电产业持续40年的自主化发展,是核电产业链夯实基础固链、提升技术补链、加强融合强链的协同实践,更是5400多家企业合力打造“华龙一号”现代化产业链的坚定共识。

    从0到95%

    稳步提升核电设备国产化率

    国产化率是指核电设备在国内生产部分所占的比例。在制造业领域,国产化率越高,意味着一个国家在生产制造技术、产业、市场等方面的竞争力越强。

    中国核电的国产化之路,始于上世纪80年代,与之同频共振的,是中国装备制造业的成长蜕变。

    彼时,我国引进法国先进压水堆核电技术(M310堆型),在改革开放前沿的深圳建设了中国首座大型商用核电站——大亚湾核电站。其间,法国公司全面主导包括核电站设计、设备制造及建造在内的电站建设全过程,中方参与并学习核电站建造技术,逐步了解建设的相关标准、法规。可以说,大亚湾核电站设备国产化率几乎为零。

    到了上世纪90年代,我国继续引进法国先进压水堆核电技术,建设岭澳一期核电站(以下简称“岭澳一期”)。这次,中方积极参与全过程,逐步了解掌握核电站设计、制造及建造技术,以分包形式参与蒸汽发生器、稳压器、核岛堆内构件、控制棒驱动机构、主管道、核岛辅助容器等设备的设计制造,由此逐步培养起国内的核电装备产业链,进而推进设备国产化。当时,岭澳一期的设备国产化率达到30%。

    2004年以来,我国二代改进型CPR1000核电项目进入批量化建设阶段。为进一步推进核电设备国产化,中广核成立了国产化工作领导小组和国产化推进办公室,并制定国产化战略和中长期规划,依托中广核工程有限公司全面推进CPR1000核电设备国产化工作,推动气动辅助给水泵、K1类电缆及 K3 类大截面动力电缆、燃料贮存格架等设备设计、制造逐步实现国产化与本地化,设备国产化率从岭澳一期的30%提升到红沿河核电二期的87%。

    另一组数据更具说服力。据了解,联合研发中心成立14年,依托批量化核电项目建设,逐步提升核电设备自主创新能力且成果丰硕——会员单位从最初的50余家增至目前的139家,参与“华龙一号”项目建设的产业链上下游企业超过5400家,累计签订联合研发协议300余份,审查联合研发技术文件10000余份,联合开展设备鉴定与评定超过10000次,获得300余项发明专利,实现超过1000台套核电高端设备核心技术的自主可控……

    ▲图为中广核浙江三澳核电基地“智慧工地”系统。

    “依托 20余台CPR1000机组批量建设,中广核积极引导构建聚焦质量、竞争有序的核电设备供应市场,带动产业链5400多家企业共同发展,基本形成完整的核电设备产业链。” 中广核党委常委、副总经理郭利民表示。

    随着中广核对国内核电装备产业链的牵引带动能力持续释放,“华龙一号” 的设备国产化率再次实现跃升。据中广核工程有限公司设备采购与成套中心主任徐晓冬介绍,目前,“华龙一号”在建项目设备国产化率已从联合研发中心成立之初的64%升至95%以上,产业链关键技术自主掌控能力得到全面提升。

    立足当下,郭利民指出,面对新一轮“华龙一号”批量核电项目开发和建设,产业链各单位应充分把握“华龙一号”规模化发展战略机遇,进一步构建系统完整、安全可靠、自主可控的核电产业链供应链,不断向价值链高端攀升,实现核电技术高水平自立自强,共同打造具有核心竞争力和潜在国际竞争力的现代化产业集群。

    协同创新,

    增强“华龙一号”产业链韧性

    在东方汽轮机有限公司重型二分厂车间,“华龙一号”汽轮机不同种类的转子如同巨型哑铃,稳稳立于可承重300吨的滚轮支架上,等待进一步加工;在焊接数字化车间,两台自动焊接机器人对准“华龙一号”汽轮机凝汽器壳体的一面光滑板材,密密麻麻打出两万多个整齐划一的管孔;在汽轮机叶片加工数字化车间,基于5G、工业互联网、数字孪生等先进数字技术的应用,“华龙一号”汽轮机高精度叶片在悄无声息中完美呈现。

    ▲图为东方汽轮机打造的国内首个叶片加工无人车间及黑灯产线。

    东方电气“智”造核电汽轮机,只是强韧“华龙一号”产业链的一个缩影。

    作为我国具有自主知识产权的三代核电技术,“华龙一号”采用177组堆芯燃料组件、双层安全壳、能动与非能动相结合等多项设计特征,反应堆堆芯功率较国内二代核电机组提升约9%,单台机组年发电量近100亿千瓦时。依托首堆及批量化项目建设,中广核联合产业链企业持续开展核电关键设备国产化及核心技术的攻关研发,实现多项重大突破。

    以中广核体量最大自主化研发项目——“华龙一号”应急柴油机为例,该设备从设计环节开始就从零起步,制造环节面临国产零部件的质量挑战,试验环节单可靠性试验需要开展1000小时验证,各阶段研发难度巨大。“面对挑战,项目组以制造厂为家,通宵试验是家常便饭,柴油味是最熟悉的味道。最终,煎熬和痛苦换来了最甜美的果实。产品研发成功并通过鉴定那一刻,就是大家最自豪、最骄傲的时刻。”回忆起研发历程,徐晓冬心生感慨。

    “华龙一号”反应堆压力容器是三代核电反应堆核心设备,安全指标和技术性能达到国际三代核电技术的先进水平。与二代改进型机组相比,其使用寿命由40年提升至60年,技术要求更高、制造标准更严、制造难度更大,代表了我国三代核电关键设备研发制造的最高水平。

    在广西防城港核电二期反应堆压力容器制造过程中,中广核与中国一重先后攻克M170大直径螺栓螺距加工、大尺寸厚壁径向支撑键组焊、镍基材料安全端组焊等多项技术难关。针对焊接和机加工工序,双方首次实现反应堆压力容器关键路径所有主锻件内壁大面积堆焊、承载焊缝、马鞍焊缝、安全端和径向支承键镍基焊缝探伤一次100%合格、关键机加工工序一次100%合格和水压试验一次合格,实现了“制造周期最短,综合质量领先”的既定目标。该产品2018年发运入堆,标志着我国已掌握百万千瓦级反应堆压力容器制造关键技术和先进工艺,核电重大装备国产化能力再升一级。

    “中广核始终给予一重巨大支持,两家企业共同见证了我国核电装备业从无到有、从小到大、从弱到强的全过程。”谈及参与核电设备自主研发的经历,中国一重集团有限公司党委委员、中国一重股份公司副总经理许崇勇说,“中国一重已成为中广核产业链管理互通、业务共荣的最大受益者之一,未来将进一步加大研发力度,共建现代化‘华龙一号’产业链。”

    共迎挑战,

    助力“华龙一号”批量化建设

    在“华龙一号”产业链建设会议期间,参会企业讨论最多的,就是安全质量、订单、供货量和价格。订单多不多,供货量能不能跟得上,中标价格如何,这些话题都指向一个关键词——核电项目。

    ▲图为中广核浙江三澳核电项目1号机组蒸汽发生器出厂。

    的确,应用场景是科技攻关、试验验证、工程应用等各个环节向高端延伸的牵引。这也是产业链企业洞悉和关注核电前景和市场空间的原因所在——只有规模化、批量化的核电项目应用场景,5400多家企业研发的产品才有“用武之地”,这些产品的可靠性才有验证的环境,巨额研发投入才有回报的可能,企业才能积累经验和口碑。

    从2019年开始,我国核电产业在“积极安全有序发展”的政策引导下迎来新一轮规模化发展,五年陆续核准16个核电项目,合计31台核电机组。目前,包括“华龙一号”在内的自主三代核电已稳步实现批量化建设。而基于“双碳”目标和构建新型电力系统的背景,行业普遍预计,到2035年,我国在运核电装机将达1.5亿千瓦,在建规模5000万千瓦,未来新增装机“主角”正是以“华龙一号”等为代表的自主三代核电机组。

    ▲图为中广核广东太平岭核电项目2号机组反应堆压力容器发运现场。

    “‘华龙一号’作为三代核电机组主力机型将迎来建设高峰,实现规模化、批量化发展,为现代化产业链建设与发展提供了足够的市场空间和资源支持。”徐晓冬说。

    技术方面,中广核“华龙一号”技术于2020年10月20日通过欧洲用户要求(EUR)符合性评估,并获得EUR认证证书,于2022年2月7日通过英国通用设计(GDA)审查,获得设计认可确认(DAC)和设计可接受性声明(SoDA)证书。

    项目建设方面,当前中广核 “华龙一号”批量化建设正稳步推进。其中,我国西部首台“华龙一号”核电机组——中广核广西防城港核电站3号机组已于今年3月25日投产发电,分布在广西防城港,广东惠州、陆丰,浙江苍南,福建宁德等地的另外9台“华龙一号”核电机组同时在建,已形成多基地、多机组同时在建格局。广西防城港核电站4号机组于11月12日完成热态功能试验,预计明年上半年投产。华能山东石岛湾核电厂扩建一期工程1、2号机组也将采用中广核“华龙一号”技术。

    面对日益复杂的国内外市场环境,基于对核电产业链仍然与现代化产业链存在一定差距的清醒认识,中广核表示,后续将以太平岭核电一期、三澳核电一期和陆丰5、6号机组、宁德核电二期工程等项目建设为依托,以科技创新引领带动核电设备产业链供应链转型升级,全面实现核电设备自主可控,不断提升中国核电产业链供应链的韧性和安全水平,高质量完成我国核电建设任务。

  • 原文来源:https://power.in-en.com/html/power-2439707.shtml
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    • 一、IC设计公司 1、国际:高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera 2、中国台湾:主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。 3、中国大陆:紫光展锐、中兴微电子、敦泰、海思半导体、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。 二、半导体材料公司 1、国际:JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co.、SEMI、Air Products、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Industries、Applied Materials 2、中国大陆:浙江金瑞泓、南京国盛、河北普兴、有研、山东科大鼎新、北京达博、宁波江丰、有研亿金、上海新阳、安集、中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。 三、半导体设备制造企业 1、晶圆清洗设备:Applied Materials、Dainippon Screen(DNS) 2、热处理设备:Applied Materials、ASM 3、离子注入设备:Applied Materials 4、CVD/PECVD/ALD设备: 5、PVD设备:Applied Materials、Aviza Technology、KDF、Novellus、Oerlikon、北方微电子 6、光刻设备:ASML、Canon、EV Group、Molecular Imprints、Nikon Precision 7、涂布/显影设备:DNS、EV Group、Suss MicroTec、TEL、沈阳芯源 8、刻蚀/去胶/灰化设备:Applied Materials、Aviza Technology、Axic、Hitachi High Technologies 9、CMP设备:Applied Materials、Ebara Corporation、Entrepix、Kinetic Systems、Novellus 10、电镀系统设备:Applied Materials、ECI Technology、Novellus、Semitool、Surfect 11、半导体工艺用石墨元件/材料:POCO Graphite、Carbone Lorraine、TOYO TANSO 中国大陆:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。 四、晶圆代工厂 1、国际:格罗方德、三星(中国)半导体有限公司、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、SK海力士半导体(中国)有限公司 2、中国大陆及台湾:台积电、联电、和舰科技、力晶、中芯国际、华虹宏力、德茂、武汉新芯、华微微电子、华力微电子、力芯、 英特尔半导体(大连)有限公司、西安微电子、吉林华微电子 五、封装与测试企业 1、国际:安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes 2、中国大陆及台湾:日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特、 先进半导体、通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、力成 六、IDM 1、国际:英特尔、三星、飞思卡尔、海力士、NEC、NXP、Renesas、意法半导体、TI、东芝 2、大陆:上海贝岭、华润微电子、士兰微电子 七、电子元器件分销商 1、国际:安富利、艾睿、富昌电子、WPG、TTI、Macnica、Digi-Key Corporation、Newark Element14、Mouser Electronics、Fusion Worldwide 2、中国:科通、中电、路必康、泰科源、维时信、帕太、信和达、芯智、北高智、亚讯 八、电子制造业服务商(EMS) 1、国际:伟创力、捷普、天弘、新美亚、佰电、贝莱胜、创业制造、科泰、希克斯、卓能 2、中国:鸿海、新金宝、长城开发、环旭、华泰、华硕、广达、英业达、冠捷、纬创资通 九、终端品牌商 1、国际:苹果、三星、IBM、索尼、东芝、戴尔、富士通、NEC、松下、惠普 2、中国:华为、中兴、lenovo、小米、OPPO、华硕、宏基、神州、魅族、酷派 十、EDA设计软件厂商 1、国际:Synopsys、Mentor、Cadence 2、中国:华大九天、芯禾科技、广立微、博达微、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、讯美等 十一、IGBT供应链 IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。 国外:日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。 国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。 十二、MLCC供应链 目前,全球MLCC(片式多层陶瓷电容器)主要由日韩厂商主导,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。 国外:日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等,韩系的主要有三星电机、三和电容等。 国内:台厂国巨、华新科、禾伸堂,陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。 十三、液晶屏面板供应链 芯片厂商:矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。 模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。 面板制造厂商:韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。 大陆面板厂:近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。 台湾面板制造商:主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。 十四、手机触控产业链 触控芯片厂家:艾特梅尔(Atmel)、比亚迪微电子、赛普拉斯(Cypress) 、敦泰、晨星(Mstar) 、汇顶科技、新思国际(Synaptics) 、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。 触控屏厂家:3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu) 、Nissha、夏普(Sharp) 、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿(TPK) 、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。 十五、连接器供应链 国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。 中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。 十六、LED芯片供应链 近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。 十七、国外LED芯片厂商 日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。 国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。 台湾:主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。 十八、国内传感器供应链 上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。 在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。 十九、电池产业链 正极材料厂家:日亚化学、户田工业、清美化学、田中化学、三菱化学、L&F、UMICORE、Ecopro、A123、Valance、Saft、湖南杉杉、北大先行、当升科技、巴莫科技、湖南瑞翔、宁波金和、天骄科技、厦门钨业、振华新材、乾运高科等。 负极材料厂家:日本化成、日本碳素、JFE 化学、三菱化学、贝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、深圳斯诺、星源石墨、江西正拓、湖州创亚、天津锦美、成都兴能等。 隔膜厂家:旭化成、Celgard、Exxon—Tonen、日本宇部、住友化学、SK、星源材质、中科科技、金辉高科、沧州明珠、河南义腾、南通天丰、东航光电、河北金力、天津东皋、山东正华等。 电解液厂家:新宙帮、多氟多、三菱化学、富士药品工业、三井化学、森田化学、关东电化、SUTERAKEMIFA、韩国三星、江苏国泰、天津金牛、东莞杉杉、广州天赐、东莞凯欣、珠海赛纬电子、北京化学试剂研究院、汕头金光、潮州创亚等。 二十、半导体分立器件厂商 目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。 美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。 欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。 日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。 中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。 中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。 本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。 二十一、手机摄像头产业链 芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景、海力士、Aptina等。 镜头厂家:旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。 模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。 摄像头马达厂家:阿尔卑斯(ALPS)、三美电机(Mitsumi)、TDK、Jahwa(磁化)、SEMCO(三星电机)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊诺特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。 二十二、元器件分销商 国外:安富利(美国)、艾睿(美国)、贸泽(美国)、得捷(美国)、艾买克(美国)、TTI、赫联电子(美国)、富昌电子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新晔(新加坡)、欧时电子(英国)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英国)、儒卓力(英国)、导科国际(日本)等。 中国大陆:科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。 中国台湾:大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。 中国香港:帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区(香港)有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。
  • 《国家大基金投资路线图浮现,重点投向集成电路产业链头部企业》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2019-11-20
    • 国家大基金二期已经成立,但一期的投资仍在进行。近日,国产存储芯片设计公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙电子”)发生股权变更,新增股东国家大基金一期直接持有6.93%股权。国家大基金一期的投资范围涵盖集成电路产业上中下游各个环节,布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。中国证券报记者了解到,一期重点投向集成电路产业链各环节的头部企业,其中投资了20多家A股或港股公司。 最新投资披露 在上述投资前,江波龙电子已经获得数个国家大基金一期子基金的投资。工商信息显示,目前,深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)、苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙)分别持有江波龙电子1.16%、2.31%和4.63%股权。国家大基金一期在这3个基金中均有出资且持股比例不低。值得一提的是,传音控股旗下一全资子公司也现身江波龙电子的最新股东名册,持股比例为0.35%。 在存储领域,国家大基金一期重点投资了IDM模式(设计-制造-封装测试-销售为一体)的长江存储,后者主攻3DNAND。 而国家大基金一期最新投资的江波龙电子为一家存储芯片设计公司。官网显示,这家公司主要从事存储类产品的技术研发与销售,通过存储芯片定制、存储软件开发、封装基板设计等来提升产品竞争力。 江波龙电子的产品线包括嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储及汽车存储。其中,公司2018年成立汽车电子事业部,进一步提升产品存储品质,以全面达到车规级、工规级产品标准,前期重点覆盖eMMC、存储卡等产品线。 聚焦集成电路 国家大基金一期成立于2014年9月,注册资本为987.20亿元,无实控人。成立以来,国家大基金一直秉承“市场化运作、专业化管理”的原则进行运营投资,同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资。主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资,充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。 国家大基金采取公司制的经营模式,与以往的补贴模式有着本质的不同。 天眼查显示,国家大基金一期累计对外投资了72家公司或机构,形成了完整的产业布局。据中信证券梳理,国家大基金一期涵盖了IC设计、IC制造-代工、IC制造-存储、特色工艺、封装测试、设备、材料及生态建设各个环节。 其中,国家大基金一期投资了20多家上市公司。比如,设计领域投资了兆易创新、纳思达、国科微、景嘉微、汇顶科技等;纯晶圆代工领域投资了两家港股公司,即中芯国际和华虹半导体;封装测试领域投资了长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业等;设备材料领域投资了中微公司、安集科技、万业企业、北方华创、长川科技等。 业内人士表示,从投向上看,国家大基金一期偏重于对资金需求度更高的制造环节,并且重点投向了国内龙头企业,例如对中芯国际的承诺投资便达到了约215亿元,长江存储达到190亿元,华力微电子约116亿元。 国家大基金一期还对产业链上的重点特色企业做了深度布局。例如投资了MEMS传感器方向的耐威科技、直播星芯片方向的国科微、网络交换芯片的苏州盛科网络等。另外国家大基金一期投向“生态建设”方向的资金接近200亿元,占据相当比例。 国家大基金管理人华芯投资在去年10月表示,基金一期对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右,基金剩余可用投资资金已不足200亿元,储备项目中涉及存储器(包括长江存储增资和DRAM投资)、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域。 二期持续加码 在国家大基金一期投资接近尾声,全面转向投后管理阶段之际,二期接棒跟进。工商信息显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)已于今年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。二期股东数达到27家,从认缴金额看,单一股东最大投资规模为225亿元,最低的有1亿元,其中12位股东的认缴金额在100亿元及以上,合计1745亿元,占总注册资本的85.48%。 相比一期,二期资金结构较为多样化。有中央财政直接出资,如财政部认缴225亿元;也有地方政府背景资金,如亦庄国投认缴100亿元。有央企资金,如中国烟草总公司认缴150亿元;也有民企资金,如福建三安集团有限公司认缴1亿元。有推进产业转型升级的资金,如广州产业投资基金管理有限公司认缴30亿元;也有专注于电子及集成电路领域投资的资金,如深圳市深超科技投资有限公司认缴30亿元、建广资产认缴1亿元。 同时,国家大基金二期有一大特点,即集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与进来。最为突出的是长江经济带,有上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等地省级(直辖市)资金直接(或间接)参与其中,认缴资金合计1002亿元。此外,北京、福建、广东(含深圳)等地也积极参与。 在国家大基金二期投向上,业内人士认为,除继续支持制造环节外,将重点投向设备材料、下游应用等领域。 集成电路是一个高度全球化的产业,但这与形成一个自主可控的集成电路产业链并不冲突。“打造一个集成电路产业链供应体系,每个环节要与用户有机地结合起来,尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样,才能实现自主可控。”国家大基金总裁丁文武今年9月提到。 一位集成电路资深人士近日接受中国证券报记者专访时表示:“从基本面看,国内设备材料领域处于‘弱散小’状态,想在短期内把国内‘弱散小’的企业吃成一个胖子并不现实,需要政策和资金的长期支持。”