《半导体产业链企业最全汇总》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-11-19
  • 一、IC设计公司

    1、国际:高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera

    2、中国台湾:主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

    3、中国大陆:紫光展锐、中兴微电子、敦泰、海思半导体、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。

    二、半导体材料公司

    1、国际:JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co.、SEMI、Air Products、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Industries、Applied Materials

    2、中国大陆:浙江金瑞泓、南京国盛、河北普兴、有研、山东科大鼎新、北京达博、宁波江丰、有研亿金、上海新阳、安集、中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

    三、半导体设备制造企业

    1、晶圆清洗设备:Applied Materials、Dainippon Screen(DNS)

    2、热处理设备:Applied Materials、ASM

    3、离子注入设备:Applied Materials

    4、CVD/PECVD/ALD设备:

    5、PVD设备:Applied Materials、Aviza Technology、KDF、Novellus、Oerlikon、北方微电子

    6、光刻设备:ASML、Canon、EV Group、Molecular Imprints、Nikon Precision

    7、涂布/显影设备:DNS、EV Group、Suss MicroTec、TEL、沈阳芯源

    8、刻蚀/去胶/灰化设备:Applied Materials、Aviza Technology、Axic、Hitachi High Technologies

    9、CMP设备:Applied Materials、Ebara Corporation、Entrepix、Kinetic Systems、Novellus

    10、电镀系统设备:Applied Materials、ECI Technology、Novellus、Semitool、Surfect

    11、半导体工艺用石墨元件/材料:POCO Graphite、Carbone Lorraine、TOYO TANSO

    中国大陆:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

    四、晶圆代工厂

    1、国际:格罗方德、三星(中国)半导体有限公司、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、SK海力士半导体(中国)有限公司

    2、中国大陆及台湾:台积电、联电、和舰科技、力晶、中芯国际、华虹宏力、德茂、武汉新芯、华微微电子、华力微电子、力芯、 英特尔半导体(大连)有限公司、西安微电子、吉林华微电子

    五、封装与测试企业

    1、国际:安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes

    2、中国大陆及台湾:日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特、 先进半导体、通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、力成

    六、IDM

    1、国际:英特尔、三星、飞思卡尔、海力士、NEC、NXP、Renesas、意法半导体、TI、东芝

    2、大陆:上海贝岭、华润微电子、士兰微电子

    七、电子元器件分销商

    1、国际:安富利、艾睿、富昌电子、WPG、TTI、Macnica、Digi-Key Corporation、Newark Element14、Mouser Electronics、Fusion Worldwide

    2、中国:科通、中电、路必康、泰科源、维时信、帕太、信和达、芯智、北高智、亚讯

    八、电子制造业服务商(EMS)

    1、国际:伟创力、捷普、天弘、新美亚、佰电、贝莱胜、创业制造、科泰、希克斯、卓能

    2、中国:鸿海、新金宝、长城开发、环旭、华泰、华硕、广达、英业达、冠捷、纬创资通

    九、终端品牌商

    1、国际:苹果、三星、IBM、索尼、东芝、戴尔、富士通、NEC、松下、惠普

    2、中国:华为、中兴、lenovo、小米、OPPO、华硕、宏基、神州、魅族、酷派

    十、EDA设计软件厂商

    1、国际:Synopsys、Mentor、Cadence

    2、中国:华大九天、芯禾科技、广立微、博达微、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、讯美等

    十一、IGBT供应链

    IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。

    国外:日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。

    国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

    十二、MLCC供应链

    目前,全球MLCC(片式多层陶瓷电容器)主要由日韩厂商主导,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。

    国外:日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等,韩系的主要有三星电机、三和电容等。

    国内:台厂国巨、华新科、禾伸堂,陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。

    十三、液晶屏面板供应链

    芯片厂商:矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。

    模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。

    面板制造厂商:韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。

    大陆面板厂:近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

    台湾面板制造商:主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

    十四、手机触控产业链

    触控芯片厂家:艾特梅尔(Atmel)、比亚迪微电子、赛普拉斯(Cypress) 、敦泰、晨星(Mstar) 、汇顶科技、新思国际(Synaptics) 、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。

    触控屏厂家:3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu) 、Nissha、夏普(Sharp) 、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿(TPK) 、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。

    十五、连接器供应链

    国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

    中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

    十六、LED芯片供应链

    近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。

    十七、国外LED芯片厂商

    日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。

    国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。

    台湾:主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

    十八、国内传感器供应链

    上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

    在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。

    十九、电池产业链

    正极材料厂家:日亚化学、户田工业、清美化学、田中化学、三菱化学、L&F、UMICORE、Ecopro、A123、Valance、Saft、湖南杉杉、北大先行、当升科技、巴莫科技、湖南瑞翔、宁波金和、天骄科技、厦门钨业、振华新材、乾运高科等。

    负极材料厂家:日本化成、日本碳素、JFE 化学、三菱化学、贝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、深圳斯诺、星源石墨、江西正拓、湖州创亚、天津锦美、成都兴能等。

    隔膜厂家:旭化成、Celgard、Exxon—Tonen、日本宇部、住友化学、SK、星源材质、中科科技、金辉高科、沧州明珠、河南义腾、南通天丰、东航光电、河北金力、天津东皋、山东正华等。

    电解液厂家:新宙帮、多氟多、三菱化学、富士药品工业、三井化学、森田化学、关东电化、SUTERAKEMIFA、韩国三星、江苏国泰、天津金牛、东莞杉杉、广州天赐、东莞凯欣、珠海赛纬电子、北京化学试剂研究院、汕头金光、潮州创亚等。

    二十、半导体分立器件厂商

    目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

    美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。

    欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。

    日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。

    中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

    中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

    本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。

    二十一、手机摄像头产业链

    芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景、海力士、Aptina等。

    镜头厂家:旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。

    模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。

    摄像头马达厂家:阿尔卑斯(ALPS)、三美电机(Mitsumi)、TDK、Jahwa(磁化)、SEMCO(三星电机)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊诺特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。

    二十二、元器件分销商

    国外:安富利(美国)、艾睿(美国)、贸泽(美国)、得捷(美国)、艾买克(美国)、TTI、赫联电子(美国)、富昌电子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新晔(新加坡)、欧时电子(英国)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英国)、儒卓力(英国)、导科国际(日本)等。

    中国大陆:科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。

    中国台湾:大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。

    中国香港:帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区(香港)有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。

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    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-02-26
    • 上海半导体装备材料基金(以下简称“上海装备材料基金”)的筹备工作接近完成。 据了解,上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金,致力于通过市场化运作,运用并购整合方式,推动中国半导体装备材料实现跨越发展。有人说半导体是现代产业体系的皇冠,装备和材料是这顶皇冠上的明珠。 上海装备材料基金总规模100亿元人民币,首期规模50.5亿元人民币。基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)、上海市、临港管委会、南京银行和万业企业。基金管理公司为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“GP”)。该GP由上海浦东科技投资有限公司(以下简称“浦科投资”)和国家大基金方面组成并由浦科投资控股。 在国家大基金一期运作进入尾期之际,决策层还是决定向上海装备材料基金出资10亿元,这一投资举动显得非同寻常,凸显了上海装备材料基金在中国半导体产业链中的重要性。 2月6日,浦科投资董事长、创始合伙人朱旭东博士接受澎湃新闻记者独家专访时称:“国家集成电路产业基金一期已经接近尾声了,国家大基金原本不打算再投子基金项目的,但我们这支基金还是得到了国家大基金的获准出资,这反映了国家大基金对我们的认可和期待,我们也觉得自己身上的担子不轻。” “材料和装备是半导体产业的前提,当前国内这一领域十分薄弱。尽管有一些企业起来了,但能实现产业化的不多;即便实现产业化能接到订单也很少,能接到了订单又能赚钱的更是少之又少。”朱旭东博士称。上海也希望借助集成电路这一波发展,把材料和装备这块薄弱的环节搞起来。 立足上海、面向全国、走向全球 “上海装备材料基金将立足上海、面向全国、走向全球开展运作。”朱旭东博士称。 据了解,上海装备材料基金是500亿元上海集成电路产业投资计划的重要组成部分。基金将立足上海装备材料产业的基础优势,面向海内外开展并购投资,利用市场化平台致力于打造具有国内外影响力的装备材料集团。 集成电路是高资本、高技术、高人才门槛的行业,为了落实国家发展集成电路产业的总体战略,加快发展自主可控的集成电路产业,2014年9月24日,国家大基金正式成立,规模超募至1387.2亿元。国家大基金在利用资本力量推动中国集成电路产业发展发挥了巨大作用。 2016年1月,上海出台了地方集成电路产业投资计划,总盘子为500亿元。上海集成电路产业投资基金采取“1+3+1”的模式运作,即100亿元设计业基金、300亿元制造业基金和100亿元装备材料基金。制造业基金和设计基金已开始运作了。上海装备材料基金成立后,整个上海集成电路产业投资计划也就全部落地了。 三支基金的运作模式是不一样的。“上海设计业基金完全是纯市场化的GP运作的,集成电路制造业基金是由体制内的机构运作的,我们这支则兼具两者之间。浦科投资虽然已经脱离体制,但我们是非国有控股的混合所有制,与体制还有情感上和资产上的联系。因此在政府和市场的联系上,我们具有优势。”朱旭东博士表示。 “国家集成电路产业投资基金出资参与了我们这支基金,所以我们也承担了国家使命。这支基金的定位是成为国家大基金投资布局半导体装备材料领域的先锋队。未来几年,我国集成电路每年投资额都在5000亿元上下,其中,70%的投资是采购设备和材料的,如果中国自己的装备和材料上不来,那么中国半导体产业发展就相当于拉动了国外的GDP。”朱旭东博士称。 上海是国内最早布局集成电路产业的城市,有比较好的基础。但近年来,合肥、成都、武汉等地有赶超的趋势,成为半导体投资的热土。目前,作为国内集成电路产业的重镇,上海市领导、市经信委高度重视半导体产业发展。 “我们这支基金的运作原则是功能效益与经济效益相兼顾,用市场化手段推动上海半导体产业发展。”朱旭东博士称。 芯谋研究首席分析师顾文军在接受澎湃新闻记者采访时称,在各地纷纷高调成立的半导体产业基金中,上海是最务实的,也是出资最多的,但上海半导体产业基金对产业的带动上,对本地企业的帮助上,或许还要更加努力。 “在已设立的两支基金中,设计业基金耗资近7亿美元并购了芯成半导体,这是这一轮产业大发展以来通过并购获得的项目;制造业基金投资了华力微电子和中芯国际的12英寸生产线,先进半导体今年也有所动作,但在设备材料上至今一点动作都没有。”顾文军称, “期待新成立的装备材料基金能为上海并购好项目。” 国际并购要有新思路 “各地发展集成电路的出发点多是对标国际一流水准,提出的口号是要做国际一流的半导体产业。那么就要与海外巨头正面竞争,但这其实很难。”朱旭东博士称,国际上,尤其是美国对中国资本收购半导体企业非常警惕,把国外的“树”买来“栽”在中国的土地上难度很大。 “思路要有创新,我国台湾地区从二十世纪七十年代末八十年代初开始发展半导体,台积电创始人张忠谋提出从做集成电路代工起步,把自己挂在美国硅谷这个芯片设计的‘火车头’上,自己做‘火车头’后面的‘车厢’,美国跑得快,台湾地区也跟着快,不是竞争关系。这是台湾集成电路代工快速崛起的原因,这是模式创新。”朱旭东博士称。 朱旭东博士表示:“并购投资零打碎敲是不行的,需要有一个结构性安排。在并购投资模式方面,我们形成了整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式。当然,我们也会根据不同的国家和地区,采取不同的并购策略。比如,欧美对我们收购比较敏感,那么可以跟他们在中国搞合资公司。” “我们接下来可能会在全国范围内选择几个园区进行产业整合和项目落地,我们已经着手在全国范围内进行选址与考察,我们希望上海能够走在前面。” 朱旭东博士称。 浦科投资在官网上称,上海装备材料基金将结合国内装备材料企业小而散的现状,抓住下游厂商增线扩产的有利契机,围绕国内薄弱环节和关键领域,依托国家集成电路产业投资基金的产业资源、上海市以及上海临港地区的政策优势、浦科投资以及华芯投资管理有限责任公司的管理能力,开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式,充分发挥好资本的力量,在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业,带动我国集成电路产业链的整体跃升。 浦科投资之所以获得上海装备材料基金的运营权,主要是其之前多起海外并购,在行业内积累起一定的知名度。 “应该说,私有化国外上市公司到中国A股上市,我们是先行者之一,构思起始于2012年。当时海内外高科技企业存在明显的技术差和估值差。从商业逻辑上看,私有化国外公司来A股上市是行得通的。”朱旭东博士称。 2013年,浦科投资率先对在纳斯达克上市的芯片设计公司锐迪科发起私有化并购,但半路却杀出竞争对手紫光集团。浦科投资和紫光集团进行了长达几个月的多番博弈,最终锐迪科的股东选择了“财大气粗”的紫光集团,浦科投资在国家发改委“小路条”在手的情况下铩羽而归。 所谓“小路条”指的是,中国企业海外并购,需要先行报备发改委,发改委审核准许后,发给相关企业《境外收购或竞标项目信息报告确认函》(俗称小路条)。 不过,并购锐迪科失败后,浦科投资并购了澜起科技,这一并购标的异常顺利,也是浦科投资到目前为止赚最多钱的一个项目。“私有化澜起科技获得的利润,有力地支持了浦科投资的混合所有制改革。”朱旭东博士坦承。 浦科投资创始合伙人李勇军对澎湃新闻记者透露,前期已经有一些并购项目在谈判了,等到基金正式运营后会进入项目投资阶段,但具体项目不方便透露。 公开消息显示:本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前,国家大基金正在酝酿二期,预计二期规模也将超过千亿元,加上地方基金二期,可能一二期总盘子将直逼一万亿元。