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《日本DNP公司开发出用于下一代半导体封装的玻璃芯基板》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-03-27
  • 据官网3月20日报道，日本Dai Nippon Printing（DNP）公司开发了一种用于下一代半导体封装的玻璃芯基板（GCS）[1]。新产品用玻璃基板取代了传统的树脂基板（如：FC-BGA——倒装芯片球栅阵列），并通过使用高密度玻璃通孔（TGV）提供更高性能的半导体封装。

    新开发的GCS包括一个TGV，用于电连接玻璃正面和背面配置的精细金属布线。它是一种保形型玻璃基板（Conformal Type glass substrate），其中金属层粘附在过孔的侧壁上。DNP公司新的专有制造方法增强了玻璃和金属之间的粘附力，这是传统技术难以实现的，以实现精细的间距和高可靠性。具有高纵横比的TGV对于在有限的规模上进行高音量信号传输是必要的。新开发的玻璃基板具有9以上的纵横比，并保持足够的粘合质量来配置精细布线。由于所使用的玻璃基板的厚度几乎没有限制，因此在设计翘曲、刚度和平坦度时可以提高自由度。通过调整面板制造工艺，新产品还可以支持高效率和大规模基板的需求。

    此外，DNP公司还将新开发的保形型玻璃基板扩展到510 x 515mm的面板尺寸。公司目标是在2027年前实现50亿日元的销售额。


    [1] https://www.global.dnp/news/detail/20169052_4126.html

    [2] https://www.eetrend.com/content/2023/100569304.html

  • 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/dnp-improves-chip-packages-with-glass-cored-substrate/
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