《资讯 | 显示驱动芯片厂商集创北方完成超65亿元E轮融资》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-12-17
  • 1、显示驱动芯片厂商集创北方完成超65亿元E轮融资
    临近2021年收官,集创北方宣布完成了E轮融资的交割。集创北方本轮融资总规模超65亿元,公司估值超300亿元。据了解,本轮融资由海松资本领投,其他投资方包括vivo、中青芯鑫等产业投资机构以及建信股权、国开装备基金、元禾厚望、瑞芯投资、纪源资本、盛世投资等知名投资机构;公司现有股东也积极参与,CPE源峰、芯动能基金、丝路华创、珠海华金、景祥资本等老股东继续追投。
    2、IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程
    IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天,这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。在目前的处理器和SoC中,晶体管平放在硅的表面,然后电流从一侧流向另一侧。相比之下,垂直传输场效应晶体管(VTFET)彼此垂直放置,电流垂直流动。
    3、SK海力士宣布提供24Gb DDR5样品 为业内最大容量
    SK海力士宣布提供业内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5样品。据悉,目前常用的DDR DRAM容量主要是8Gb和16Gb,最大容量为16Gb。
    4、ST首发PowerGaN功率半导体新系列
    意法半导体(简称ST)官方表示,公司推出了氮化镓(GaN)功率半导体新系列。该系列产品属于意法半导体的STPOWER产品组合,能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸,目标应用包括消费类电子产品的内置电源,例如,充电器、PC机外部电源适配器、LED照明驱动器、电视机等家电,同时也适用于电信电源、工业驱动电机、太阳能逆变器、电动汽车及其充电设施等高功率应用中。

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  • 《爱芯元智获A++轮8亿元融资 人工智能芯片行业迎来新动力》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-01-20
    • 近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉,本次融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。 爱芯元智(原名:爱芯科技)成立于2019年5月,专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,核心技术产品支持多种AI视觉任务,广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。截至目前,成立不到三年的爱芯元智已成功推出两代行业领先的量产边缘侧AI视觉芯片——AX630A、AX620A,两款芯片均具备“高算力、低功耗、高算力利用率”的行业领先优势,可以为合作伙伴提供全栈式解决方案,满足客户不同场景的产品需求。 在核心技术领域,爱芯元智拥有业内先进的混合精度NPU,凭借高算力、低成本、低功耗,为行业及合作伙伴提供高效的AI基础算力平台。不仅如此,爱芯元智还拥有自研AI ISP图像处理技术,基于自有ISP与NPU的联合架构设计,可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能,为客户拓展图形图像类业务提供基础设施。 爱芯元智CEO仇肖莘表示:“感谢A++轮投资人对爱芯元智的支持,我们欣喜地看到许多伙伴连续投资,选择与爱芯元智一起成长。过去几年中,爱芯聚焦在边缘侧和端侧的AI芯片,通过不断地自主创新,积累了先进的混合精度NPU以及AI ISP技术,连续完成了两代芯片的研发,并推动系列产品的量产和落地。未来,我们会继续通过自身努力,推动视觉AI芯片技术的创新发展,成为长期陪伴客户共同成长的伙伴。” 目前,全球对于AI芯片的需求呈现出爆发式增长。相关数据显示,全球人工智能芯片市场规模预计到2025年将达到726亿美金,年复合增长率达到46.14%。而在国内,随着5G和人工智能行业的快速发展,AI芯片行业市场同样拥有巨大成长空间,预计2023年市场规模将突破千亿元。与此同时,国家政策也持续加码发展集成电路产业,芯片国产化进程全面提速。在政策、市场、技术等合力作用下,中国AI芯片行业迎来了高速发展的最佳时机。 正因如此,传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网初创企业等国内各类势力瞄准机会,大力发展AI芯片。作为其中的优秀代表,爱芯元智以多轮融资的高起点为基础,以两代行业领先的端侧、边缘侧AI视觉芯片为支撑,已经在AI视觉处理领域夺得一席之地。未来,爱芯元智还将在技术攻坚、产品开发以及人才建设上持续加速,努力成为AI视觉芯片行业领导企业。
  • 《芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技获数亿元B轮融资》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-04-11
    • 芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技(LuminWave)完成数亿元B轮融资,本轮融资由安芯投资领投,哇牛资本、诺延资本、海松资本跟投,轻舟资本、华盖资本、布谷资本等老股东持续加码追投。 据悉,本轮融资将主要用于团队扩张,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展。洛微科技(LuminWave)天使轮投资方包括中科创星、峰瑞资本,A轮投资方包括轻舟资本、华盖资本、布谷资本、财通资本。 洛微科技(LuminWave)成立于2018年,公司致力于通过硅光技术和自主研发的光电芯片,为市场提供固态芯片级激光雷达硬件、感知算法以及行业解决方案。基于硅光相控阵固态扫描、调频连续波(FMCW)相干探测 技术,自主开发了固态大视场补盲激光雷达D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D长距激光雷达F系列(Foresight Series)系列。公司产品可用于从商用车到乘用车的自动驾驶及ADAS的各类场景。 公司创始团队成员都来自于国内外著名学府和相关前沿科技公司,从事硅光技术研究及其商用化超过15年,拥有硅光子芯片设计和量产经验以及成熟的基于自研硅光芯片技术的激光雷达方案。洛微核心团队有着超过10年的成功创业经历。随着自动驾驶技术的发展和普及,洛微科技开始进入一个快速增长期,公司主要由多个跨学科技术团队构成,技术研发人员占9成以上,其中硕博以上高学历人才占比超7成。 洛微科技CEO冯宁宁表示,采用固态芯片级方案的激光雷达产品的竞争壁垒在于其高性价比和可大规模量产。激光雷达属于高度集成的光电子产品,需同时涉及半导体光学和电学等多个跨学科前沿领域。以半导体为例,固态激光雷达涉及的核心光子集成芯片属于模拟芯片,其设计难度较高,芯片性能对芯片物理机构,比如形状、大小、深度等维度控制有较高要求。此外,激光雷达作为一个集成化的光电探测系统,除了核心光子芯片,其底层固件/软件系统、算法、机械结构、半导体生态都需要相关专业人士。目前研发固态路线的企业大多是国外玩家,且基本都出自斯坦福、MIT等国家的研究室项目。 安芯投资总裁王永刚表示,汽车智能化催生智能传感器巨大需求,激光雷达因3D构图精准,且可降低对软件算法的过度依赖,有望在汽车前向雷达中胜出,尤其对于L4以上自动驾驶,更是刚性需求。 王永刚表示,下游主机厂或TIER1需求迭代越来越快,加速了激光雷达技术路线的升级。目前激光雷达处于发展初期,技术路径虽未定型,但趋势逐步明朗。根据2022年量产或者计划量产国内激光雷达车型配置看,多数已由机械式切换为MEMS半固态激光雷达。未来过渡到全固态雷达只是时间问题。