《爱芯元智获A++轮8亿元融资 人工智能芯片行业迎来新动力》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-01-20
  • 近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉,本次融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。

    爱芯元智(原名:爱芯科技)成立于2019年5月,专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,核心技术产品支持多种AI视觉任务,广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。截至目前,成立不到三年的爱芯元智已成功推出两代行业领先的量产边缘侧AI视觉芯片——AX630A、AX620A,两款芯片均具备“高算力、低功耗、高算力利用率”的行业领先优势,可以为合作伙伴提供全栈式解决方案,满足客户不同场景的产品需求。

    在核心技术领域,爱芯元智拥有业内先进的混合精度NPU,凭借高算力、低成本、低功耗,为行业及合作伙伴提供高效的AI基础算力平台。不仅如此,爱芯元智还拥有自研AI ISP图像处理技术,基于自有ISP与NPU的联合架构设计,可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能,为客户拓展图形图像类业务提供基础设施。

    爱芯元智CEO仇肖莘表示:“感谢A++轮投资人对爱芯元智的支持,我们欣喜地看到许多伙伴连续投资,选择与爱芯元智一起成长。过去几年中,爱芯聚焦在边缘侧和端侧的AI芯片,通过不断地自主创新,积累了先进的混合精度NPU以及AI ISP技术,连续完成了两代芯片的研发,并推动系列产品的量产和落地。未来,我们会继续通过自身努力,推动视觉AI芯片技术的创新发展,成为长期陪伴客户共同成长的伙伴。”

    目前,全球对于AI芯片的需求呈现出爆发式增长。相关数据显示,全球人工智能芯片市场规模预计到2025年将达到726亿美金,年复合增长率达到46.14%。而在国内,随着5G和人工智能行业的快速发展,AI芯片行业市场同样拥有巨大成长空间,预计2023年市场规模将突破千亿元。与此同时,国家政策也持续加码发展集成电路产业,芯片国产化进程全面提速。在政策、市场、技术等合力作用下,中国AI芯片行业迎来了高速发展的最佳时机。

    正因如此,传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网初创企业等国内各类势力瞄准机会,大力发展AI芯片。作为其中的优秀代表,爱芯元智以多轮融资的高起点为基础,以两代行业领先的端侧、边缘侧AI视觉芯片为支撑,已经在AI视觉处理领域夺得一席之地。未来,爱芯元智还将在技术攻坚、产品开发以及人才建设上持续加速,努力成为AI视觉芯片行业领导企业。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-04-11
    • 芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技(LuminWave)完成数亿元B轮融资,本轮融资由安芯投资领投,哇牛资本、诺延资本、海松资本跟投,轻舟资本、华盖资本、布谷资本等老股东持续加码追投。 据悉,本轮融资将主要用于团队扩张,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展。洛微科技(LuminWave)天使轮投资方包括中科创星、峰瑞资本,A轮投资方包括轻舟资本、华盖资本、布谷资本、财通资本。 洛微科技(LuminWave)成立于2018年,公司致力于通过硅光技术和自主研发的光电芯片,为市场提供固态芯片级激光雷达硬件、感知算法以及行业解决方案。基于硅光相控阵固态扫描、调频连续波(FMCW)相干探测 技术,自主开发了固态大视场补盲激光雷达D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D长距激光雷达F系列(Foresight Series)系列。公司产品可用于从商用车到乘用车的自动驾驶及ADAS的各类场景。 公司创始团队成员都来自于国内外著名学府和相关前沿科技公司,从事硅光技术研究及其商用化超过15年,拥有硅光子芯片设计和量产经验以及成熟的基于自研硅光芯片技术的激光雷达方案。洛微核心团队有着超过10年的成功创业经历。随着自动驾驶技术的发展和普及,洛微科技开始进入一个快速增长期,公司主要由多个跨学科技术团队构成,技术研发人员占9成以上,其中硕博以上高学历人才占比超7成。 洛微科技CEO冯宁宁表示,采用固态芯片级方案的激光雷达产品的竞争壁垒在于其高性价比和可大规模量产。激光雷达属于高度集成的光电子产品,需同时涉及半导体光学和电学等多个跨学科前沿领域。以半导体为例,固态激光雷达涉及的核心光子集成芯片属于模拟芯片,其设计难度较高,芯片性能对芯片物理机构,比如形状、大小、深度等维度控制有较高要求。此外,激光雷达作为一个集成化的光电探测系统,除了核心光子芯片,其底层固件/软件系统、算法、机械结构、半导体生态都需要相关专业人士。目前研发固态路线的企业大多是国外玩家,且基本都出自斯坦福、MIT等国家的研究室项目。 安芯投资总裁王永刚表示,汽车智能化催生智能传感器巨大需求,激光雷达因3D构图精准,且可降低对软件算法的过度依赖,有望在汽车前向雷达中胜出,尤其对于L4以上自动驾驶,更是刚性需求。 王永刚表示,下游主机厂或TIER1需求迭代越来越快,加速了激光雷达技术路线的升级。目前激光雷达处于发展初期,技术路径虽未定型,但趋势逐步明朗。根据2022年量产或者计划量产国内激光雷达车型配置看,多数已由机械式切换为MEMS半固态激光雷达。未来过渡到全固态雷达只是时间问题。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-05-06
    • 2020年3月,半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元A+轮融资,由嘉御基金领投,联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。 据了解。本轮融资后,公司将积极推进当前消费级VCSEL(垂直腔面发射激光器)产品量产,并加快新一代VCSEL(dToF核心部件)产品的样片测试工作。 2019年11月2日,在“2019长三角生态绿色一体化发展示范区产业项目启动大会”上,青浦、吴江、嘉善三地集中签约项目16个,揭牌项目12个。其中博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片项目签约。该项目总投资20亿元,将落户在中新嘉善现代产业园。 博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席,三十余年专注VCSEL光电芯片、材料以及应用,拥有60余项国际专利,在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备,是整个行业的奠基者和先行者。博升光电创始人常瑞华院士表示,嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构,资本以外,也给予了博升光电在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持。借助本次投资,博升将进一步加大研发投入,加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试,推动5G产业发展。 VCSEL相较于LED、EEL(边发射激光器)等半导体光源,在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。2017年,苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别,3D传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。 据统计,2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元,2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大,其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍,同时,随着iPhone X的发布,Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体(AMS)开始积极扩产,有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗,年复合增速达31%。 VCSEL芯片制造难度高,前期仅有Finisar 、Lumentum 、AMS、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年,国内陆续有创业公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产,包括之前报道过的纵慧芯光、睿熙科技和瑞识科技,这些公司目前融资还集中在A、B轮阶段。 博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解,其第二代产品已经流片成功,提升芯片光速性能的同时,可增加3D传感器的探测距离,并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求。 博升光电创始人常瑞华院士表示:“博升光电致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。很高兴获得嘉御基金的投资和认可,嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构,资本以外,也给予了我们在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持,对此我们表示感谢。借助本次投资,博升将进一步加大研发投入,加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试,推动5G产业发展。” 嘉御基金早期技术投资负责人、董事总经理方文君先生认为:“随着5G在全球的普及,除了数据中心,通讯等2B领域孕育大量机会外,消费领域带来的机会也同样巨大。由常瑞华博士带领的团队具备行业中稀缺的技术储备优势,其产品能在手机,消费AR、智能家居、智慧安防等众多领域给消费者带来崭新的体验。通过本次投资,嘉御基金也将充分整合自身在5G、消费电子、半导体等产业资源,助力博升快速成长。” 天眼查信息显示,深圳博升光电科技有限公司成立于2018年12月。博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席,三十余年专注 VCSEL 光电芯片、材料以及应用,拥有 60 余项国际专利,在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备,是整个行业的奠基者和先行者。同时,博升光电拥有一支顶尖的研发、工程及运营团队。研发团队来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学、斯坦福大学,工程生产团队来自中国台湾,市场及运营团队来自美国及中国。 博升光电是一家半导体激光器芯片研发商,主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力,并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。 据介绍,博升光电突破性新一代产品已成功流片,大幅提升芯片光速性能,降低功耗、以及提升测量精准度,显著降低了模组体积和量产成本,对于消费电子产品而言非常具有划时代的意义。此外,当前消费级VCSEL芯片还主要用于2-5米近距离人脸解锁,而随着新一代产品的推出,3D传感系统将具备10~20米以上的探测距离,从而使得手机消费级AR、手势操作等应用真正成为现实。