《长光华芯完成1.5亿C轮融资 研发量产高功率半导体激光器芯片》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-06-28
  • 据投资界6月24日消息,苏州长光华芯光电技术有限公司(以下简称“长光华芯”)宣布完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更,标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投,国投(宁波)科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投,含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台,总融资额1.5亿元。

    截至目前,长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示,长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资;2016年获得东湖创投等A轮融资;2018年顺利完成1.5亿元B轮融资。

    长光华芯官网显示,公司成立于2012年,主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等领域。

    其中,公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步。

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    • 编译者:husisi
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    • 2021年12月24日,西安炬光科技登陆上交所科创板上市。到下午收盘,炬光科技报192.90元,上涨145.14%,总市值173.53亿元。这是A股光学元器件的又一资本动作。   当月9日,武汉仟目激光有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资有限公司为股东。OPPO正在投资半导体,并且在12月推出了马里亚纳芯片。而本次OPPO投资元器件激光器相关产业,也是看到了这一行业的发展潜力。 市场不相信眼泪 半导体激光器又叫“半导体激光二极管”,是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。 1962年世界上第一台半导体激光器发明问世,其不断的发展进步极大地推动了其他科学技术的发展,半导体激光器被认为是二十世纪人类最伟大的发明之一。现在,半导体激光器已成为世界上发展最快的一门激光技术。半导体激光器体积小、结构简单、价格较低廉,它目前在光电子领域中应用非常广泛,并已经受到世界各国的高度重视。 半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域,已成为当今光电子科学的核心技术。它可以用于激光引信、激光雷达、光线通信、激光治疗等。根据《2020中国激光产业发展报告》,2019年度全球激光器主要最终应用于激光材料加工和光刻市场、通信和光存储市场、科研和军事市场、医疗和美容市场、仪器与传感器市场、显示与打印市场等。 如今,这一行业的主要技术突破方向是功率,如何实现大功率的半导体激光器一直以来都是研究的前沿和热点。实现大功率的半导体激光则需要大功率发射半导体激光芯片和大功率半导体激光合束技术来共同实现。   应用上的突破则是向消费领域下沉,这给行业了带来新的思路变化,苹果是启发者。2017年iPhone X开始使用结构光作为FaceID技术,2018年的iPhone使用了光子公司Lumentum 公司的垂直腔面发射激光器(VCSEL)作为传感光源。Lumentum是半导体激光器的重要厂商,但与II-VI等还有较大差距。 2021年第一季度II-VI财报发布之后,一些华尔街分析师猜测,II-VI又一次夺走了Lumentum的市场份额。近年来,两家光子学公司都在3D传感VCSEL产品上进行了大量投资,不过最初在iPhone手机中进行的初始应用,现在已遍及安卓手机平台以及智能手机之外的应用领域。 从现在的半导体激光器来看,产业结构主要包括材料、芯片、器件、模块、系统等应用节点,上游的材料和芯片产业还是中下游的器件、模块、系统产业都是技术和资金密集型产业,需要长久的技术沉淀和巨额的资金投入。 美国公司是半导体激光器的主要玩家,也是半导体工厂的主要激光器供应商。此前Lumentum 与Oclaro公司合并, II-VI与Finisar公司重组,头部公司强强联合,这对产业内其他中小型企业的生存现状产生严重影响。合并后,II-VI成为半导体激光器整体市场的第一,而Lumentum则是第二名。但是,两者仍然没有占据一半的份额,也就是说,这一市场竞争极其激烈。 中国的半导体激光器市场 2015年,中国取代欧洲成为半导体激光器最大的消费市场。 2013年以来,我国光纤激光器市场规模逐年增长,光纤激光器成为工业激光器最大产品结构,作为光纤激光器泵浦的半导体激光器市场规模快速扩大,2015年、2016年、2017年是我国半导体激光飞速发展的3年,2017年以后,由于部分光纤激光器龙头厂商开始大批量单独生产LD器件和LD芯片,减少了对半导体激光器泵浦采购。同时近年来,国内经济发展承压,国际贸易形式严峻摩擦不断,半导体激光器市场增速面临较大压力,到2019年,我国半导体激光器市场规模为19.79亿元,同比仅增长10.6%。 2018年全球激光行业产品总收入达到137.54亿美元。一方面随着国内企业突破激光器核心技术,国内激光设备的容量呈现爆发式增长。中国半导体激光器销售规模于2014年至2018年实现近5倍的增长,年复合增长率超过38%。受益于半导体原材料平均成本下降、中国半导体材料厂商资源整合能力提升、激光器封装成本降低等因素,中国半导体激光器企业在运动的市场格局中逐渐崭露头角。 此前,国际上从事半导体激光器的企业有美国企业、德国TRUMPF、DILAS等。由于国外半导体激光器研发起步早,技术积累更深厚也形成了较为稳固的产业链,因此外国公司在这一行业占据了非常大的市场份额。 芯片领域,半导体激光器也形成了Foundry、IDM、Fabless的模式,其主要区分标准与芯片类似。长光华芯便是其中的IDM代表,9月,苏州长光华芯已经通过上市委会议,成功进入到提交注册阶段。从资本市场来看,2021年下半年成为这一行业的上市小高峰。 根据招股书,长光华芯本次发行募集资金重点投向 “高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。2020年,长光华芯新增高效率VCSEL系列产品,在这一技术领域落下重子,誓要加入队伍前列。 而说到VCSEL,就不得不提到纵慧芯光。在2019年全球ToF传感器市场中,纵慧芯光的VCSEL占比达到32.6%,仅次于市占率37%的Osram,排名全球第二。 纵慧芯光主要研发生产制程在650nm至1000nm的VCSEL芯片、器件及模组等产品。从华为P30和华为Mate 30 Pro开始,纵慧芯光进入VCSEL供应商名单。2020年,纵慧芯光获得了华为旗下哈勃科技的新一轮投资。2021年9月7日,纵慧芯光完成了两亿元C3轮融资,由武岳峰领投,比亚迪等跟投。其表示本轮融资将用于推进产品技术的升级完善和汽车电子领域的布局。 而这次融资同样显示了半导体激光器也将从消费电子走向汽车行业,进入新的发展天地。 目前来说,国内公司在半导体激光器的市场上发展极其迅速,在许多领域已经有了话语权,但多是各自奋斗还没有形成产业的联盟,并且在高精尖技术上仍然受到国外传统公司的压制,同样需要奋发上进。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-04-11
    • 芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技(LuminWave)完成数亿元B轮融资,本轮融资由安芯投资领投,哇牛资本、诺延资本、海松资本跟投,轻舟资本、华盖资本、布谷资本等老股东持续加码追投。 据悉,本轮融资将主要用于团队扩张,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展。洛微科技(LuminWave)天使轮投资方包括中科创星、峰瑞资本,A轮投资方包括轻舟资本、华盖资本、布谷资本、财通资本。 洛微科技(LuminWave)成立于2018年,公司致力于通过硅光技术和自主研发的光电芯片,为市场提供固态芯片级激光雷达硬件、感知算法以及行业解决方案。基于硅光相控阵固态扫描、调频连续波(FMCW)相干探测 技术,自主开发了固态大视场补盲激光雷达D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D长距激光雷达F系列(Foresight Series)系列。公司产品可用于从商用车到乘用车的自动驾驶及ADAS的各类场景。 公司创始团队成员都来自于国内外著名学府和相关前沿科技公司,从事硅光技术研究及其商用化超过15年,拥有硅光子芯片设计和量产经验以及成熟的基于自研硅光芯片技术的激光雷达方案。洛微核心团队有着超过10年的成功创业经历。随着自动驾驶技术的发展和普及,洛微科技开始进入一个快速增长期,公司主要由多个跨学科技术团队构成,技术研发人员占9成以上,其中硕博以上高学历人才占比超7成。 洛微科技CEO冯宁宁表示,采用固态芯片级方案的激光雷达产品的竞争壁垒在于其高性价比和可大规模量产。激光雷达属于高度集成的光电子产品,需同时涉及半导体光学和电学等多个跨学科前沿领域。以半导体为例,固态激光雷达涉及的核心光子集成芯片属于模拟芯片,其设计难度较高,芯片性能对芯片物理机构,比如形状、大小、深度等维度控制有较高要求。此外,激光雷达作为一个集成化的光电探测系统,除了核心光子芯片,其底层固件/软件系统、算法、机械结构、半导体生态都需要相关专业人士。目前研发固态路线的企业大多是国外玩家,且基本都出自斯坦福、MIT等国家的研究室项目。 安芯投资总裁王永刚表示,汽车智能化催生智能传感器巨大需求,激光雷达因3D构图精准,且可降低对软件算法的过度依赖,有望在汽车前向雷达中胜出,尤其对于L4以上自动驾驶,更是刚性需求。 王永刚表示,下游主机厂或TIER1需求迭代越来越快,加速了激光雷达技术路线的升级。目前激光雷达处于发展初期,技术路径虽未定型,但趋势逐步明朗。根据2022年量产或者计划量产国内激光雷达车型配置看,多数已由机械式切换为MEMS半固态激光雷达。未来过渡到全固态雷达只是时间问题。