据投资界6月24日消息,苏州长光华芯光电技术有限公司(以下简称“长光华芯”)宣布完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更,标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投,国投(宁波)科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投,含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台,总融资额1.5亿元。
截至目前,长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示,长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资;2016年获得东湖创投等A轮融资;2018年顺利完成1.5亿元B轮融资。
长光华芯官网显示,公司成立于2012年,主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等领域。
其中,公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步。