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《美国国家科学基金会投资5000万美元支持下一代半导体设计项目》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-01-31

  • 据官网1月26日报道，美国国家科学基金会（NSF）与爱立信、IBM、英特尔和三星达成合作，投资5000万美元支持下一代半导体设计项目，以作为其未来半导体（FuSe）计划的一部分。

    通过这项合作活动，NSF将与爱立信、IBM、英特尔和三星合作：投资于培养广泛的科学和工程研究人员联盟的项目，以追求整体的“共同设计”方法；通过针对性资助支持研究人员开展材料、器件、架构、系统和应用的集成方法研究，以设计和开发新的半导体技术；开发协同设计方法同时考虑设备/系统的性能、可制造性、可回收性和对环境的影响。NSF主任Sethuraman Panchanathan表示：“本次合作对于满足研究需求、刺激创新、加速成果转化、为未来劳动力做好准备等方面至关重要”。

    这一合作关系扩大了NSF最近的投资计划，以在美国培训和建设多样化的半导体制造业劳动力。2022年，NSF宣布了三个半导体劳动力发展机会——与半导体研究公司（SRC）的合作，与英特尔公司的1000万美元合作，以及与美光科技公司的1000万美元合作。




  • 原文来源：https://beta.nsf.gov/news/nsf-announces-nearly-50-million-partnership
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