2024年9月16日，美国国家科学基金会（NSF）与爱立信、英特尔公司、美光科技、三星合作，正式宣布为“半导体未来”（NSF FuSe2）计划提供4240万美元资助，将支持23个前沿研究项目，分布在15个不同的州和20个机构。一年前在拜登政府“2022年CHIPS和科学法案”的资助下，美国国家科学基金会启动了最初的FuSe计划，拟提供了4560万美元资助了24个研究和教育项目。
FuSe2计划资助项目分为三个主题：（1）特定领域计算的协同研究；（2）通过异构集成实现高级功能和高性能；（3）用于节能、高性能和可持续半导体系统的新材料。资助重点包括：（1）先进计算技术。这些项目旨在通过开发超薄氧化物半导体、新型芯片设计和高级算法等尖端技术来彻底改变计算方式。通过增强人工智能工作负载的性能，为边缘设备开发节能解决方案，这些创新有望使更多人能够获得先进的计算能力，并在从可穿戴健康设备到大型数据中心等各种应用中提高效率。（2）提高能源效率和环境影响。这些项目将提高计算系统的能源效率，包括用于深度神经网络、垂直供电系统和高密度3D集成电路的硬件。这些举措可能会大幅降低功耗和冷却需求，应对现代数据中心日益增长的能源需求，并促进环境可持续性。（3）先进功能和高性能电子。这些项目旨在加速采用先进的电子、光子、混合设备及组件，用于传感、存储和能源，以实现半导体技术的尖端功能。它们通过整合与未来技术兼容的新组件和材料，支持设备、电路和算法的全面协同设计。这些项目将专注于系统级策略，以实现最健壮、紧凑、节能和成本效益高的解决方案，解决模拟和数字信息的处理、存储、通信和操作问题。（4）下一代材料和设备。这些项目将专注于开发新材料和设备，以克服数据存储、处理和量子信息处理中现有的限制，从而在解决复杂计算问题方面取得突破。
