《集成电路信息简报2024年第2期》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2024-04-10
  • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点,如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较;研究前沿,如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片;产业动态,如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
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    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国国务院宣布CHIPS法案“国际技术安全和创新基金”实施计划、美国政府发布“芯片法案激励计划”安全护栏和税收抵免限制条件和拟议法规;产业洞察,如IMEC发布先进制程芯片缩放路线图、美国发布《微电子和先进封装技术路线图》;研究前沿,如瑞士洛桑联邦理工学院和IBM开发出新型铌酸锂快速调谐激光器、日本产业技术综合研究所制造出高耐热性n型MoS2晶体管;产业动态,如韩国初创企业Rebellions推出自研人工智能芯片ATOM、美国量子计算机公司SEEQC推出超低温数字芯片、日本DNP公司开发出用于下一代半导体封装的玻璃芯基板。
  • 《集成电路信息简报2024年第4期》

    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2024-07-31
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国政府宣布国家半导体技术中心首批研发设施项目、美国财政部发布对华半导体、量子和AI技术投资禁令拟议规则、欧盟宣布投资3.25亿欧元支持欧洲半导体创新生态系统; 智库观点,如美智库发布报告评估中美在量子计算领域的竞争情况;研究前沿,如韩国基础科学研究所开发出用于二维半导体逻辑电路的一维金属相新结构、比利时微电子研究中心在300mm CMOS平台上制造的Si-MOS量子点实现了创纪录的低电荷噪声;产业动态,如应用材料公司推出全新布线技术拓展铜芯片布线到2nm及更高节点、AMD和Intel公布3.5D封装。