《集成电路信息简报2024年第2期》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2024-04-10

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点，如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较；研究前沿，如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片；产业动态，如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。