《集成电路信息简报2023年第2期》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2023-04-25

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国国务院宣布CHIPS法案“国际技术安全和创新基金”实施计划、美国政府发布“芯片法案激励计划”安全护栏和税收抵免限制条件和拟议法规；产业洞察，如IMEC发布先进制程芯片缩放路线图、美国发布《微电子和先进封装技术路线图》；研究前沿，如瑞士洛桑联邦理工学院和IBM开发出新型铌酸锂快速调谐激光器、日本产业技术综合研究所制造出高耐热性n型MoS2晶体管；产业动态，如韩国初创企业Rebellions推出自研人工智能芯片ATOM、美国量子计算机公司SEEQC推出超低温数字芯片、日本DNP公司开发出用于下一代半导体封装的玻璃芯基板。