全球领先的大规模人工智能工作负载共封装光学（CPO）技术开发商Ayar Labs与专用芯片设计企业智原科技（Alchip Technologies）宣布达成战略合作。双方将共同加速人工智能规模化基础设施发展，提供先进AI加速器与平台解决方案。通过整合Ayar Labs的CPO技术、智原科技的先进封装经验及台积电先进封装制程工艺，三方将构建加速光引擎量产与应用的技术生态。
Ayar Labs联合创始人兼首席执行官马克·韦德表示："我们的共封装光学技术通过突破铜互连限制，开启了人工智能基础设施的新纪元。将光学I/O创新与智原科技的先进封装专业能力相结合，正在构建推动行业向高能效、高性能AI系统转型的生态系统。"
传统铜互连技术难以满足AI工作负载需求，此次合作将通过融合Ayar Labs光学I/O技术与智原科技高性能ASIC，解决传统性能瓶颈，实现多机柜级规模化系统架构。这将为大型系统和数据中心的扩展内存与计算资源提供高带宽、低延迟互联，显著提升交互性能并降低功耗。
智原科技董事长兼首席执行官沈立贤指出："当前及未来AI工作负载需要创新且高度协同的先进封装设计专业知识与量产解决方案。我们已向市场证明具备服务顶级超大规模客户的全套技术能力。与Ayar Labs合作将尖端光学I/O技术引入高性能新一代设计，助力超大规模企业实现数据吞吐量与能效的新突破。"
依托台积电COWOS、SoIC等先进封装与硅工艺技术，合作双方将突破关键数据传输瓶颈，打造适用于下一代AI基础设施CPO应用的新型系统架构。Ayar Labs与智原科技表示，未来数周内将陆续披露关于合作细节及面向AI数据中心规模化的联合CPO解决方案。
