【内容概述】据光电汇报道，近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IB研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。
IBM研究人员发现了一种将光学的速度和容量引入数据中心的新方法。这项技术可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。该创新将实现以下新突破：
降低规模化应用生成式AI的成本；提高AI模型训练速度；大幅提高数据中心能效，在最新光电共封装技术的加持下，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。
