据官网2025年1月6日报道,美国芯片公司Marvell(美满电子)宣布在定制AI加速器架构上取得突破,大幅提升服务器性能[1]。
最新定制化AI芯片构架整合了共封装光学(CPO)技术,通过使用高速SerDes、D2D接口和先进封装架构,将XPU计算模块、HBM内存和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上,实现了互联规模从单个机架内的数十个XPU到横跨多个机架的数百个XPU的拓展,大幅提升了服务器整体性能。这项创新构架让全球云端服务供应商(CSP)能开发更高频宽密度的定制化XPU,并已开始协助客户将CPO技术导入下一代定制化XPU。
2024年12月2日,Marvell宣布与亚马逊AWS签署五年合作协议,为亚马逊AWS提供多种类型云端AI芯片[2]。
[1] https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-co-packaged-optics-architecture-custom-ai-accelerators.html
[2] https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-expands-strategic-collaboration-aws-enable-accelerated-infrastructure-ai-cloud.html