据官网7月26日报道，美国商务部宣布与半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor）公司达成初步协议，授予4亿美元的直接资金投资、2亿美元贷款以及25%的投资税免，用于在亚利桑那州皮奥里亚建设封装测试工厂。这笔拟议资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目中投资约20亿美元和2000个工作岗位，该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场的应用，目标在3年内投入生产。该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的工厂，所加工的芯片将用于自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心等场景。
通过对美国最大的外包半导体组装和测试公司Amkor的拟议投资，美国政府将帮助加强关键先进封装技术的弹性，这将通过确保可靠的国内先进封装生态系统、支持前沿集群和帮助满足对人工智能芯片日益增长的需求来加强美国的经济和国家安全。因此，台积电、苹果和GlobalFoundries等公司将能够在国内封装和测试其基本芯片，使芯片制造过程的整个端到端周期能够在美国进行。随着芯片设计接近摩尔定律的技术极限，摩尔定律认为半导体上的晶体管数量每两年翻一番，先进的封装被广泛认为是该行业的下一个创新前沿，因为它能够提高功率和性能。因此，通过拟议资助，美国将大幅扩大半导体供应链这一关键环节的国内产能，进一步加强美国的技术领先地位。
发展先进封装生态系统是美国芯片计划的四大支柱之一，也是维持美国全球竞争力、实现供应链安全和弹性的必要条件，Amkor被视为先进封装技术的全球领导者之一。Amkor在亚利桑那州的先进封装和测试设施预计将采用2.5D技术和其他下一代技术等最先进的技术。该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础，因为它是图形处理单元（“GPU”）和其他人工智能芯片制造的最后一步。
