据官网7月17日报道，美国商务部和半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。拟议的CHIPS投资将支持建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。这项拟议投资还将支持这两个州总资本支出约为40亿美元的项目。
硅片是半导体生态系统中的关键组件，因为它们是所有芯片中使用的基本输入。包括GlobalWafers在内的五家领先公司目前占据了全球300mm硅片制造市场的80%以上，目前约90%的硅片来自东亚。基于这项拟议的CHIPS投资，GlobalWafers将在以下地区建造和扩建设施：
得克萨斯州谢尔曼：在美国建立第一个用于先进芯片的300mm硅片制造工厂。300mm硅片是代工厂和集成器件制造商制造尖端、成熟节点和存储芯片的关键投入。
密苏里州圣彼得斯：建立一个新工厂，生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶片。SOI晶片可以在恶劣环境中显著提高性能，通常用于国防和航空航天的最终用途。
此外，作为PMT的一部分，GlobalWafers计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分转换为碳化硅（“SiC”）外延晶片制造，生产150mm和200mm的SiC外延晶片。SiC外延晶片是高压应用的关键部件，特别是包括电动汽车和清洁能源基础设施。
