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《 美国商务部拟向SK海力士公司授予4.5亿美元直接资金用于提升AI供应链安全》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2024-08-07

  • 据官网8月6日报道，美国商务部宣布与韩国SK海力士公司达成初步协议，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将授予4.5亿美元的直接资金投资、5亿美元贷款以及25%的投资税免。拟议CHIPS投资建立在SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的基础上，用于建造一座人工智能（AI）产品的内存封装厂和一座先进的封装研发设施，将创造约1000个新工作岗位，以填补美国半导体供应链中的关键空白。

    西拉斐特工厂建立在SK集团之前宣布的数十亿美元投资美国制造业的承诺之上，包括电动汽车电池和生物技术，该承诺是在2022年7月与拜登总统会晤时宣布的。通过这一宣布，美国将与世界上五家领先的逻辑、内存和先进封装供应商达成初步协议。通过拟议CHIPS资金对全球领先的HBM生产商SK海力士的投资，拜登-哈里斯政府将在推进美国人工智能供应链的安全方面迈出有意义的一步。

    SK海力士位于普渡大学研究园区的西拉斐特工厂将拥有一条先进的半导体封装线，用于大规模生产下一代HBM。这些高性能存储芯片是训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）的关键组件。下一代芯片将在西拉斐特工厂大规模生产，并将拥有比该公司最新的HBM更先进的性能，HBM每秒处理高达1.18 TB的数据，相当于230部全高清电影。该工厂的大规模生产预计将于2028年下半年开始。

    SK海力士将与普渡大学合作制定未来的研发项目计划，其中包括与普渡的Birck纳米技术中心和其他研究机构和行业合作伙伴合作进行先进封装和异构集成。


    原文链接：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/08/us-department-commerce-announces-preliminary-terms-sk-hynix-advance-us



  • 原文来源：https://www.semiconductor-digest.com/u-s-department-of-commerce-announces-funds-to-sk-hynixs-ai-memory-chip-facility/#respond
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  • 《美国商务部拟向Amkor公司授予4亿美元直接资金用于封装测试工厂建设》
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    • 发布时间：2024-08-05
    • 据官网7月26日报道，美国商务部宣布与半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor）公司达成初步协议，授予4亿美元的直接资金投资、2亿美元贷款以及25%的投资税免，用于在亚利桑那州皮奥里亚建设封装测试工厂。这笔拟议资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目中投资约20亿美元和2000个工作岗位，该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场的应用，目标在3年内投入生产。该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的工厂，所加工的芯片将用于自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心等场景。 通过对美国最大的外包半导体组装和测试公司Amkor的拟议投资，美国政府将帮助加强关键先进封装技术的弹性，这将通过确保可靠的国内先进封装生态系统、支持前沿集群和帮助满足对人工智能芯片日益增长的需求来加强美国的经济和国家安全。因此，台积电、苹果和GlobalFoundries等公司将能够在国内封装和测试其基本芯片，使芯片制造过程的整个端到端周期能够在美国进行。随着芯片设计接近摩尔定律的技术极限，摩尔定律认为半导体上的晶体管数量每两年翻一番，先进的封装被广泛认为是该行业的下一个创新前沿，因为它能够提高功率和性能。因此，通过拟议资助，美国将大幅扩大半导体供应链这一关键环节的国内产能，进一步加强美国的技术领先地位。 发展先进封装生态系统是美国芯片计划的四大支柱之一，也是维持美国全球竞争力、实现供应链安全和弹性的必要条件，Amkor被视为先进封装技术的全球领导者之一。Amkor在亚利桑那州的先进封装和测试设施预计将采用2.5D技术和其他下一代技术等最先进的技术。该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础，因为它是图形处理单元（“GPU”）和其他人工智能芯片制造的最后一步。
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  • 《美国商务部宣布与韩国芯片制造商SK海力士公司（SK hynix）达成初步协议条款，以推进美国人工智能（AI）供应链的安全》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-08-11
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部和SK海力士（SK hynix）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》提供高达4.5亿美元的拟议联邦激励措施，以建立高带宽存储（HBM）先进封装制造和研发（R&D）设施。拜登总统签署了两党合作的《芯片与科学法案》，开创了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的CHIPS投资建立在SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元的基础上，用于建造一座人工智能（AI）产品的内存封装厂和一座先进的封装研发设施，创造约1000个新工作岗位，填补美国半导体供应链中的关键空白。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“拜登-哈里斯政府的《芯片与科学法案》是一个千载难逢的机会，可以增强美国的全球技术领先地位，并在此过程中创造高质量的就业机会。此次与SK海力士的历史性声明将进一步巩固美国的人工智能硬件供应链，先进半导体制造和包装的每个主要参与者都在我们的海岸上建设或扩张。”。“由于拜登总统和哈里斯副总统的领导，我们正在印第安纳州创造数百个新工作岗位，并确保印第安纳州和普渡大学在推进美国国家安全和供应链方面发挥关键作用。” “拜登总统和哈里斯副总统正在将最先进的半导体制造带回美国，”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示。“先进的封装对人工智能和其他前沿系统越来越重要，但它需要极其精确的制造工艺。在《芯片与科学法案》的激励下，SK海力士将为我们国家所依赖的复杂计算系统做出重大贡献。同时，我们也在进行研发投资，以赢得未来。” 西拉斐特工厂建立在SK集团之前宣布的数十亿美元投资美国制造业的承诺之上，包括电动汽车电池和生物技术，该承诺是在2022年7月与拜登总统会晤时宣布的。通过拟议中的CHIPS对全球领先的HBM生产商SK海力士的投资，拜登-哈里斯政府将在推进美国人工智能供应链的安全方面迈出有意义的一步。通过这一宣布，美国将与世界上所有五家领先的逻辑、内存和先进封装供应商达成初步协议。世界上没有其他经济体拥有超过两家在其海岸生产尖端芯片的公司。 SK海力士位于普渡大学研究园区的西拉斐特工厂将拥有一条先进的半导体封装线，该线将大规模生产下一代HBM。这些高性能存储芯片是训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）的关键组件，因其处理能力的提高。下一代芯片将在西拉斐特工厂大规模生产，并将拥有比该公司最新的HBM更先进的性能，HBM每秒处理高达1.18 TB的数据，相当于230部全高清电影。该工厂的大规模生产预计将于2028年下半年开始。 “拜登-哈里斯政府致力于在美国发明半导体技术并将其商业化，并促进国内半导体制造业的发展。通过拜登总统和哈里斯副总统对SK海力士的投资，我们可以推进我们实现这两个目标的承诺，”商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示。“通过对SK海力士等公司的拟议投资，美国有机会成为世界上唯一一个每个能够生产尖端芯片的公司都将拥有大量制造业务和重要研发业务的国家。” 由于这项拟议的投资，拜登-哈里斯政府将在印第安纳州建立一个研究中心，因为SK海力士与普渡大学建立了合作关系，普渡大学拥有美国大学同类中最大的设施，同时将下一代HBM和先进的包装研发带到了美国。下一代HBM将与普渡大学在这个生态系统中进行研发、大规模生产和封装，将在美国半导体生态系统中发挥重要作用，并推动美国的技术领先地位。 SK海力士首席执行官Kwak Noh Jung表示：“我们深切感谢美国商务部的支持，并很高兴能与我们合作，共同见证这一转型项目的全面实现。”。“我们正在推进印第安纳州生产基地的建设，与印第安纳州、普渡大学和我们的美国商业伙伴合作，最终从西拉斐特供应领先的人工智能存储产品。我们期待建立一个新的人工智能技术中心，为印第安纳州创造技术就业机会，并帮助为全球半导体行业建立一个更强大、更有弹性的供应链。” SK海力士将与普渡大学合作制定未来的研发项目计划，其中包括与普渡的Birck纳米技术中心和其他研究机构和行业合作伙伴合作进行先进的封装和异构集成。SK海力士计划合作开发以内存为中心的生成式人工智能解决方案和架构项目，特别是内存设计和内存/近内存计算。作为其劳动力发展工作的一部分，SK海力士计划与普渡大学和常春藤科技社区学院合作，开发培训计划和跨学科学位课程，培养高科技劳动力，建立可靠的新人才管道。此外，SK海力士计划通过建立提供社区发展、成长机会和领导力培训的伙伴关系，支持普渡研究基金会和其他当地非营利组织和慈善机构的工作。 该公司表示，计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的25%。除了拟议的高达4.5亿美元的直接资金外，CHIPS项目办公室还将根据不具约束力的PMT向SK海力士提供高达5亿美元的拟议贷款，这是CHIPS和科学法案提供的750亿美元贷款授权的一部分。 正如其第一份资助机会通知中所解释的那样，在圆满完成对完整申请的择优审查后，该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判，并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后，该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与今天宣布的PMT条款不同。
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