《Perspective Economics发布《英国半导体行业研究》报告,介绍英国半导体现状》

  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-10-20
  • 近日,英国科学、创新和技术部门(Department for Science, Innovation & Technology,简称DSIT)委托Perspective Economics(视角经济学咨询公司)、Glass.ai(人工智能公司)以及由剑桥大学制造研究所(Institute of Manufacturing,简称IfM)领导的顾问团队进行一项关于英国半导体行业的研究。这项研究旨在提供英国半导体相关经济活动的基线,并帮助更好地理解未来实现国家半导体战略(National Semiconductor Strategy,简称NSS)目标和承诺的进展情况。报告显示,英国是全球半导体研究和设计活动的一个有吸引力的位置,72%的国际总部半导体公司在英国进行研发、设计和知识产权活动。英国拥有一个专业且高度专业化的半导体行业,与许多具有战略意义的英国公司高度相关。英国半导体行业包括200多家从事研究、设计和制造的公司,价值近100亿英镑。预计到2030年,英国半导体行业的收入可能在130亿至170亿英镑之间。研究还强调了英国半导体行业面临的挑战和机遇,并提出了支持该行业可持续发展和未来增长的政策建议。

相关报告
  • 《美国半导体行业协会(SIA)发布关于美国国家半导体技术中心(NSTC)的建议》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-07-06
    • 近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了一系列建议,以促进国家半导体技术中心(NSTC)的成功,该中心是根据《芯片与科学法案》成立的一个重要的公私研究联盟。SIA的建议综合了最新的行业共识和优先事项。 《芯片与科学法案》包括有史以来在芯片研发方面进行的最重大的联邦投资,在商务部和国防部投入了130亿美元。芯片研发计划的基石是NSTC,这是一项耗资50多亿美元的倡议,旨在“进行先进半导体技术的研究和原型设计,并增加国内半导体劳动力,以加强国内供应链的经济竞争力和安全性”(《美国法典》第15编第4656(C)(1)条)。 自《芯片法案》通过以来,主要利益相关者发布了几份有价值的报告,详细介绍了NSTC启动和运营的建议和优先事项。这项工作代表了一种新兴的行业共识,应成为芯片研发办公室(CRDO)和国家广播公司(为运营NSTC财团而创建的新的、专门建立的非营利实体)在NSTC的建立和运营中的指导基础。 SIA的主要建议包括: 1.行业驱动的公私合作伙伴关系:NSTC应反映行业技术优先事项,并确保与美国半导体行业的技术议程和路线图保持一致。 2.目标和重点:NSTC的研究议程应追求全栈创新,相关基础设施应旨在满足试验、原型设计和商业扩展需求。 3.运营结构:NSTC应由专注于行业子部门(如高级逻辑、高级存储器、模拟和混合信号等)、跨领域研发重点(如能效、安全等)和终端市场工作组(如汽车、边缘、新兴技术等)的技术中心组成。NSTC应在可行的范围内最大限度地利用现有设施,并仅在实现计划目标所需的地方建造新设施。 4.参与结构:NSTC应主要以成员模式参与研发项目和设施使用,并应使用各种资助机制为不同的利益相关者提供充分和持续的支持。 5.政策考虑因素:在可能的情况下,NSTC应利用现有的、行业认可的协议,当需要新的政策或指导(如国内生产要求、研究安全和知识产权)时,NSTC和所有CRDO项目提供从行业参与中获得的明确指导至关重要。 对于组织结构,SIA建议建立一系列技术特定中心以及一系列交叉优先事项和终端市场工作组,以推动研究和技术开发。 为了实现《芯片法案》的重要目标——提升美国的全球领导力,确保下一代变革性技术在国内开发——SIA的建议强调了芯片研发计划由美国半导体行业的优先事项驱动的重要性,并促进公司、政府机构、高等教育机构和其他关键利益相关者之间的有效合作。 SIA期待着与NSTC领导人合作,确保这一历史性举措在未来几年成功推动美国半导体创新。
  • 《美国半导体行业协会 (SIA) 发布年度行业状况报告,强调美国芯片行业面临的挑战和机遇》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2023-08-18
    • 近日,美国半导体行业协会 (SIA) 发布年度行业状况报告,该报告强调了半导体行业当前面临的挑战,以及持续增长和创新的机会。 2023年,半导体行业对世界的重要性继续增长,因为芯片在当今的基本技术中占据了更大的地位,并催生了明天的变革性技术。去年,全球总共售出了超过1万亿个半导体,总数如此之高,如果你把它们一个叠在另一个上面,它们会飞到比商用飞机最高巡航高度更高的高空。 随着芯片需求的增长,世界各国一直在加大政府投资,以吸引半导体生产和创新到本国。2022年,美国政府加大力度应对这一挑战,颁布了具有里程碑意义的《芯片和科学法案》,以提供所需的半导体研究投资和制造激励措施。加强美国的经济、国家安全和供应链。 自《芯片法案》出台以来,来自世界各地的公司反应热烈,在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目,私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数万个直接就业机会,并将在整个美国经济中支持数十万个额外的就业机会。《芯片法案》已于2023年正式开始实施,新航寻求发挥建设性作用,确保新法律为美国经济、国家安全和供应链弹性带来最大利益。 尽管半导体行业的未来前景广阔,但也面临着一系列挑战。例如,美中紧张局势继续影响全球供应链,促使政府对向世界最大半导体市场中国销售芯片实施新的控制。其他重大政策挑战仍然存在,包括需要制定政策来加强美国在半导体设计方面的领导地位,通过改革美国的高技能移民和STEM教育系统来加强美国半导体劳动力,以及促进自由贸易和进入全球市场。此外,尽管全球芯片短缺有所缓解,但宏观经济逆风和市场周期性导致了销售的短期低迷,预计全年将持续。 尽管存在这些挑战,但这一基础产业的长期前景依然强劲。这是因为向前迈进,世界将需要更多更好的半导体来为从电器、客机到自动驾驶汽车和人工智能的一切提供动力。社会要进步,芯片技术也必须进步。 2023年,凭借有效的政府政策以及我们行业的持续努力和独创性,半导体行业将继续发展、创新,为世界建设更光明的未来。