近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了一系列建议，以促进国家半导体技术中心（NSTC）的成功，该中心是根据《芯片与科学法案》成立的一个重要的公私研究联盟。SIA的建议综合了最新的行业共识和优先事项。
《芯片与科学法案》包括有史以来在芯片研发方面进行的最重大的联邦投资，在商务部和国防部投入了130亿美元。芯片研发计划的基石是NSTC，这是一项耗资50多亿美元的倡议，旨在“进行先进半导体技术的研究和原型设计，并增加国内半导体劳动力，以加强国内供应链的经济竞争力和安全性”（《美国法典》第15编第4656（C）（1）条）。
自《芯片法案》通过以来，主要利益相关者发布了几份有价值的报告，详细介绍了NSTC启动和运营的建议和优先事项。这项工作代表了一种新兴的行业共识，应成为芯片研发办公室（CRDO）和国家广播公司（为运营NSTC财团而创建的新的、专门建立的非营利实体）在NSTC的建立和运营中的指导基础。
SIA的主要建议包括：
1.行业驱动的公私合作伙伴关系：NSTC应反映行业技术优先事项，并确保与美国半导体行业的技术议程和路线图保持一致。
2.目标和重点：NSTC的研究议程应追求全栈创新，相关基础设施应旨在满足试验、原型设计和商业扩展需求。
3.运营结构：NSTC应由专注于行业子部门（如高级逻辑、高级存储器、模拟和混合信号等）、跨领域研发重点（如能效、安全等）和终端市场工作组（如汽车、边缘、新兴技术等）的技术中心组成。NSTC应在可行的范围内最大限度地利用现有设施，并仅在实现计划目标所需的地方建造新设施。
4.参与结构：NSTC应主要以成员模式参与研发项目和设施使用，并应使用各种资助机制为不同的利益相关者提供充分和持续的支持。
5.政策考虑因素：在可能的情况下，NSTC应利用现有的、行业认可的协议，当需要新的政策或指导（如国内生产要求、研究安全和知识产权）时，NSTC和所有CRDO项目提供从行业参与中获得的明确指导至关重要。
对于组织结构，SIA建议建立一系列技术特定中心以及一系列交叉优先事项和终端市场工作组，以推动研究和技术开发。
为了实现《芯片法案》的重要目标——提升美国的全球领导力，确保下一代变革性技术在国内开发——SIA的建议强调了芯片研发计划由美国半导体行业的优先事项驱动的重要性，并促进公司、政府机构、高等教育机构和其他关键利益相关者之间的有效合作。
SIA期待着与NSTC领导人合作，确保这一历史性举措在未来几年成功推动美国半导体创新。
