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《SIA参与发布纽约首都地区半导体产业发展的新报告》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2018-05-13

  • 本周早些时候，SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在一次活动中发表了开幕致辞，他们揭晓了半导体产业如何改变纽约首都地区的新报告中的主要发现。这份由乔治敦大学Charles Wessner教授和Thomas Howell撰写的报告详细描述了几十年来纽约州和双方多位州长如何振兴首都地区的经济，创造了一个今天被称为“科技谷”的半导体研究和制造中心。

    全国新闻俱乐部_neuffer-1SIA长期以来一直认可纽约州和半导体行业在一个蓬勃发展的区域技术集群中取得的重大成就。事实上，正如Neuffer在开幕词中所提到的那样，在2003年，SIA向当时的纽约州州长George Pataki颁发了业界最高荣誉 - Robert N. Noyce奖，表彰他杰出的领导才能和坚定不移的支持纽约州在半导体研究，开发和商业化方面的发展。

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  • 《美国SIA和SRC联合发布《半导体十年计划》临时报告》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2020-10-24
    • 据战略科技前沿微信公众号报道，2020年10月15日，美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）联合发布《半导体十年计划》临时报告，概述了未来十年内芯片研究和资助的优先事项，确定了影响未来芯片技术发展的五个重大变化（seismic shifts）领域。报告在制定过程中吸纳了学术界、政府和工业界等各界领导者的意见和建议，呼吁美国政府在未来十年内增加两倍的联邦拨款（即每年增加34亿美元）用于半导体研究，建立新的公私合作伙伴关系以覆盖广泛的相互依存的技术领域和多学科团队，以市场为导向组织和协调投资来支持关键技术研发。正式报告将于2020年12月发布。 一、《半导体十年计划》的主要目标 《半导体十年计划》概述了未来信息通信技术（ICT）产业的全球驱动和制约因素，聚焦创新解决方案并衡量相关影响，提出了三个关键目标：（1）识别驱动ICT发展的半导体技术的重要发展趋势、应用和挑战；（2）定量评估五个重大变化领域对ICT发展的潜在影响；（3）确定改变半导体技术现有发展轨迹的基本目标，以更好地应对未来挑战。 二、五个重大变化领域 1. 智能感知 智能接口连接真实物理世界和虚拟机器世界，具有感知、洞察和推理能力的智能接口需要模拟硬件技术的根本性突破。“十年计划”每年投资6亿美元用于模拟-信息压缩/规约，达到105:1压缩/规约比，为实现类脑方式的信息使用奠定基础。图1描述了“智能感知”领域的优先研究事项，具体为：（1）“模拟-数字”转换后进而实现“模拟-信息”转换和“感知-行动”转换；（2）可训练的神经形态信号转换器；（3）模拟仿生机器学习；（4）THz波段模拟；（5）模拟开发方法。 图1 “智能感知”领域的优先研究事项 2. 存储器 存储器需求增长将超过全球硅供应，这为全新的存储器和存储解决方案带来机遇。“十年计划”每年投资7.5亿美元用于开发密度>10-100倍的新存储器结构，且实现存储层次的每层能效优化；探索新的存储技术，实现存储密度提升>100倍且新的存储系统能够利用这些技术。图2描述了“存储器”领域的优先研究事项，具体为：（1）快速、高密度、高能效、低成本、嵌入式非易失性存储器；（2）新信息表示范式的储存器和存储技术；（3）量子处理器的存储器；（4）根本性新型存储技术，例如DNA存储。 图2 “存储器”领域的优先研究事项 3. 通信 通畅的通信需要解决通信能力与数据生成率之间的不平衡。“十年计划”每年投资7亿美元用于开发先进的通信技术，实现以1Tbps@<0.1nJ/bit的峰值速率运行100-1000 zettabyte的年度数据；开发智能和敏捷型网络，以有效利用带宽来最大化网络容量。图3描述了“通信”领域的优先研究事项，具体为：（1）通信新物理学；（2）毫米波CMOS芯片；（3）具有1000根天线的多输入多输出（MIMO）系统；（4）毫米波滤波器和隔离器；（5）铜缆和光缆的密度和效率。 图3 “通信”领域的优先研究事项 4. 安全 高度互联系统和人工智能带来的新兴安全挑战需要在硬件研究方面取得突破。“十年计划”每年投资6亿美元用于安全和隐私硬件的发展，以应对新技术威胁和应用（如可信赖人工智能系统、安全硬件平台以及后量子和分布式密码算法）。图4描述了“安全”领域的优先研究事项，具体为：（1）可信赖人工智能系统；（2）未来硬件平台的安全性和隐私性，这些硬件平台由异构和专用组件构成，并涉及诸如量子和神经形态等新计算范式；（3）新兴密码学，例如支持新应用的同态加密和阻止新型攻击的后量子算法；（4）新系统架构的安全性，包括从物联网到边缘再到云的各种架构；以及大规模分布式处理的安全性，如区块链方面。 图4 “安全”领域的优先研究事项 5. 能源效率 日益增长的计算能源需求正在增加新的风险，而新的计算范式为显著提升能效提供了机会。“十年计划”每年投资7.5亿美元用于探索新的计算范式和架构，拥有全新的计算轨迹，可证明能达到的能效提升100万倍。图5描述了“能源效率”领域的优先研究事项，具体为：（1）香农计算框架：从图灵到香农再到近似计算；（2）高维表示；（3）人工智能处理器，需要“寒武纪爆发”式的变化；（4）量子计算机中算力和能耗的分离。 图5 “能源效率”领域的优先研究事项
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  • 《美国半导体行业协会（SIA）发布新的资源，用于追踪美国CHIPS研发计划的进展》
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-07-26
    • 2022年8月，美国政府通过的《芯片与科学法案》，是美国半导体行业迄今为止最重要的联邦投资。虽然很多注意力都集中在CHIPS激励补助计划上，但芯片法案的另一个支柱也同样重要：在5年内对半导体研发（R&D）进行高达130亿美元的实质性投资。美国商务部负责110亿美元，国防部负责20亿美元。为了帮助行业和其他利益相关者监控CHIPS研发计划的进展，美国半导体行业协会（SIA）近日发布了一个新的资源（https://www.semiconductors.org/chips-rd-programs/），用于追踪美国CHIPS研发计划的进展。 CHIPS研发计划包括： ·美国国家半导体技术中心计划（NSTC）； ·美国国家先进封装制造计划（NAPMP）； ·美国芯片研发计量计划（Metrology）； ·美国制造业研究所计划（(MFG USA)）； ·国防部微电子共享设施（ME Commons） CHIPS研发资金将分多年分配，并将用于支持各种计划和倡议，运营设施，支持资金机会，进行研究项目，促进人才发展等。 到目前为止，美国商务部已向NSTC承诺50亿美元，该中心将由国家半导体技术促进中心（Natcast）运营，并向NAPMP承诺了30亿美元。还有一个为MFG USA建立CHIPS数字孪生制造美国研究所的开放资金机会，最高可达2.85亿美元（SIA支持由半导体研究公司领导这一倡议）。CHIPS计量计划将分配约5.19亿美元，该计划目前至少支持30个正在进行的研究项目。与此同时，美国国防部已选定8个中心作为ME Commons的领导者，承诺了他们20亿美元中的2.38亿美元。 2024年5月，SIA发布了一套建议，以促进NSTC的成功，SIA及其会员公司期待继续与联邦机构、学术机构和其他行业利益相关者在所有CHIPS研发计划上进行合作。 这些计划将推动半导体行业及更广泛的创新，支持美国技术领导力、经济实力和国家安全的未来。
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