中芯国际发布公告，由于2016年框架协议将于2019年12月31日届满，且其项下拟进行的交易将继续按持续进行基准订立，于2019年12月26日，公司与中芯长电(开曼)订立中芯长电(开曼)框架协议，内容有关中芯长电(开曼)框架协议项下拟进行的供应货品及服务、转移资产及提供技术授权或许可的交易。 年期由2020年1月1日起至2022年12月31日止，受其规定的条款及条件所限。
中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市，是2014年，由中芯国际与长电科技共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%）建立的，具有12英寸5万片/月凸块（Bumping）加工及配套测试能力。 成立该公司的目标是要成为全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。 与附近配套的先进后段封装公司合作，为国内外客户提供优质、高效的芯片加工，以及便利的一条龙服务。
凸块是先进半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。 随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40nm、28nm等先进IC制程工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。 长电科技很早就布局了凸块技术。
建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28nm工艺，形成了国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。 该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
2018年9月，中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和高通旗下子公司宣布达成向中芯长电投资的意向，并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。 如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。
