3月4日，中芯国际公布一则重磅消息。据公司公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日的 12 个月期间就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。该订单的总价约为12亿美元，支付方面，发出订单后先首期付款30％，余款在产品收到后支付。
由于有关阿斯麦购买单于香港上市规则第 14 章规定的一个或多个适用的百分比率高于 5％但低于 25％，阿斯麦购买单构成本公司的须予披露交易，须遵守香港上市规则第 14 章的公告规定。
公告显示，中芯国际于 2021 年 2 月 1 日与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的 2018 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日延长至从2018 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日。
中芯国际根据批量采购协议已于 2020 年 3 月 16 日至 2021 年 3 月 2 日的 12 个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。
公告还显示，为应对客户的需要，中芯国际将继续扩大其产 能、把握市场商机及增长。 批量采购协议及ASML购买单乃于本公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为本公司主要业务）的相关机器作出。由于ASML批量采购协议的期限已到期，本公司签订经修订和重述的ASML批量采购协议。董事认为，批量采购协议及ASML购买单各自的条款公平合理，符合本公司及其股东整体的利益。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供 0．35 微米到 14 纳 米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。目前中芯国际在上海建有一座 300mm 晶圆厂、一座 200mm 晶圆厂和一座实际控股的 300mm 先进制程晶圆合资厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天 津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂；在江阴有一座控股的 300mm 凸块加工合资厂。
本次签订合约的另一方 ASML是在荷兰注册成立的公司，ASML是全球领先的半导体供货商之一，向全球芯片制造商提供硬件、软件及服务。其最为先进的技术就是EUV光刻机，能用于生产5nm及以上的先进工艺芯片。
是否包含EUV光刻机仍是未知数
中芯国际作为中国最先进及最大的集成电路制造商，其生产芯片最为重要的设备之一就是光刻机。光刻机是芯片制造中紫外线曝光环节所需要的设备，是生产的核心，其工作原理类似胶片相片冲洗，而这也决定了芯片制程工艺。
值得一提的是，虽然此次合约签订表明了中芯国际后续还可以向ASML订购光刻机设备，但并未透露可订购光刻机的具体型号。2020年年底，美国将中芯国际列入实体清单时明确表示，将原则上拒绝向其出口EUV等支持先进制程开发的技术。
此外，在3月1日的报道中，中芯国际已获得美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委的批准，允许美领先设备厂商对中芯国际供应14nm及以上（14nm及28等成熟工艺）设备的供应许可。但消息中并未提到EUV光刻机也获得批准，同时，对于10nm及以下技术节点的出口许可，暂无进展。
在2020年10月举办的ASML财报会议上的视频采访中，ASML CFO Roger Dassen提到了与中芯国际等中国客户的业务情况，他表示一些情况下出口光刻机是不需要许可证的。
Roger Dassen指出，按照该司对美国新规的整体理解，如果阿斯麦从荷兰向中国买家供应DUV光刻系统，无需出口许可证。但是直接出口涉及到美国方面的零部件及设备，阿斯麦则必须提交出口申请，待获批后才能进行正常买卖。
换句话说，一般的光刻机包括DUV光刻机在内的都可以卖，但EUV光刻机必须要获得许可证。
DUV光刻机和EUV光刻机有什么区别？简单来说，DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）。两种不同的光源让光刻机获得了不同的曝光能力，从而获得不一样的工艺制程范围。
DUV光刻机最多只能做到25nm，英特尔曾凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下，后来胡正明教授（梁孟松的老师）发明了FinFET工艺之后，极尽所能的压榨了这台机器的潜能，让它走到了7nm制程。
但是即使采用了FinFET工艺，芯片再想往5nm、3nm先进工艺继续延伸，那就不得不使用EUV光刻机了。因此，DUV光刻机和EUV光刻机的价格差别也很大，DUV光刻机的价格为2000万－5000万美金／台，而EUV的价格是1－3亿美金／台。
那么，ASML此番表态也等于是表明了自己的态度，一般的光刻机可以卖给你，但是好又贵的EUV光刻机，想卖给中国却是有心无力。
不过，眼下能够得到官方确认的光刻机订单，无疑是一则好消息。在中芯国际此前公布的财报业绩中显示，14纳米及以上成熟制程对中芯国际营收占比最大。不管是此次供货许可证顺利获批，还是接下来顺利与ASML续签订单的消息，都意味着中芯国际的经营和业绩将恢复到正常，也说明中芯国际和美国相关部门的沟通与合作重新建立，为中芯国际和美国企业未来的进一步合作消除了障碍。能够有效缓解中国芯片产能紧张的现状，为中国芯片设计公司的快速发展提供了产能保障。
全球芯片紧缺，中芯国际积极布局
目前，全球芯片供需失衡，先后传出车用芯片、手机芯片缺货的消息，芯片产业受损的影响已经引起了全球多国注意，中美等芯片大国相继出台对应措施保证本土芯片平稳发展。对于中芯国际来说，在这个芯片紧缺时期，公司走下的每一步都颇为重要。
前不久，中芯国际联合国家大基金二期、北京亦庄投资在北京建设的超级晶圆厂中芯京城项目正式启动，该项目斥资500亿，拟2024年完工。目前中芯国际成熟制程业务发展稳定增长，公司在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别，特殊存储器等产品平台上，特别是0．15／0．18微米，65／55纳米，45／40纳米等工艺节点上，达到了行业领先的水平，并且实现了0．13微米铜制程和0．15／0．18微米铝制程8寸与12寸工厂制成产品平台的互转，在产品质量和客户服务上都有很强的市场竞争力，提升了公司的盈利能力。MCU和高压驱动器芯片的产量也在不断的成长。
在被美国列入实体清单的影响下，2021年经营存在不确定性因素，这也对中芯国际先进制程造成不小影响。在先进制程方面，中芯国际FinFET取得了不错的成绩，N＋1进入风险量产。但是在外部因素的影响下，去年四季度起FinFET产能利用率不足，爬坡需要时间，收入贡献尚未达到预期水准，折旧又对公司整体盈利造成了负担。
对此，中芯国际在此前投资者调研报告中表示，对待先进制程：第一，要保障生产连续性，将继续与供应商推进出口准证的申请。第二，谨慎扩充产能。去年年底，中芯国际完成了1万5千片安装产能的目标，但离经济规模尚远。如需进一步扩产，还需要走出口许可申请流程。第三，中芯国际考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。
