6月15日，英特尔官网宣布推出了一款全新的量子芯片Tunnel Falls，该芯片集成了12个硅自旋量子比特，旨在进一步探索量子计算的实用性以应对重大挑战。这是英特尔向研究界发布的第一款硅自旋量子比特芯片设备。它基于300 毫米晶圆制造，利用了英特尔最先进的晶体管工业制造能力，如极紫外光刻（EUV）以及栅极和接触孔处理技术。目前，英特尔正在与马里兰大学的物理科学实验室（ Laboratory for Physical Sciences ）、帕克分校量子合作研究中心（College Park’s Qubit Collaboratory）合作，以推进量子计算研究。
在硅自旋量子位中，信息（0/1）编码在单个电子的自旋（上/下）中。每个量子位器件本质上都是一个单电子晶体管，这使得英特尔能够利用类似于标准CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑的生产工艺来制造它。英特尔认为，相比其他量子比特技术，硅自旋量子比特具有优势，因为它可以利用先进的晶体管类似的制造技术。硅自旋量子比特的尺寸与一个晶体管相似，约为50 x 50纳米，比其他类型的量子比特小了100万倍，有望更快实现量产。
Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性。此外，每块晶圆上可以实现超过24000个量子点。Tunnel Falls能够形成4到12个量子比特，并且这些量子比特可以相互隔离或同时操控。
未来，英特尔将继续努力提升Tunnel Falls的性能，并将其与英特尔量子软件开发工具包(SDK)整合，以便将其纳入英特尔的量子计算堆栈中。基于Tunnel Falls的制造经验，英特尔已经开始研发下一代量子芯片，并计划于2024年推出。
原文链接：https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/quantum-computing-chip-to-advance-research.html#gs.0rw4n2
