英特尔近日称超高速芯片的研发进度落后，未来几代CPU将采用的7纳米芯片技术的进度再次推迟，目前这项技术的进度较内部目标落后大约12个月。
英特尔的“Ponte Vecchio”数据中心图形芯片意在与英伟达相竞争，但要到2021年末或2022年初才会发布，可能采用外部芯片工厂。英特尔用于个人电脑的首款7纳米芯片要到2022年末或2023年初才会面世。首款7纳米数据中心处理器芯片要到2023年上半年才能发货。
英特尔在突破14nm技术后，10nm进展缓慢，直到近期才突破，首款10nm桌面芯片要到2021年才能发布。而竞争对手AMD、英伟达等早已借助台积电的7nm技术，实现了追赶或赶超，三星也已进入到5nm时代。
台积电更是把业界最先进的晶圆制造工艺推进到了5nm，3nm、2nm也在稳步推进中。
因晶圆制造工艺的步步落后，英特尔已经失去了领衔先机，随着7nm工艺的再度推迟，英特尔未来面对的不利局势可想而知。
此前因10nm工艺的数度推迟，已导致英特尔从全球最大市值半导体公司步步跌落，先后被三星、台积电、英伟达赶超；随着未来在工艺领域的继续落后，英特尔仍将面临更多的挑战。
近日有消息传言称，为扭转工艺落后的不利局面，英特尔可能会选择寻求代工之路。
另外，全球主要晶圆制造企业中，格罗方德已经放弃了7nm及以下制程工艺的研发；联电也不再就12nm及以下先进制程展开追逐。
目前仍对先进制程工艺发起冲击的，除了台积电、三星，就仅剩中芯国际和英特尔，其中又数中国大陆的中芯国际技术暂时落后于其他几家公司。
晶圆制造行业技术瓶颈日益凸显，也昭示了摩尔定律正在加速失效。
