据共同社报道，日本政府 2 月 7 日通过内阁会议决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》，以支持 Rapidus 等半导体企业，加快下一代半导体的量产。符合支持条件的企业需在当前尚未形成稳定供应，且从事高性能半导体的研发与生产。
日本政府计划在今年下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元（约 48.11 亿元人民币），并完善相关金融支持机制。部分资金来源将通过发行新型国债“先进半导体及人工智能技术债”来筹措。本月初，Rapidus 社长小池淳义表示，Rapidus 的首座晶圆厂 IIM-1 建设进展顺利，已安装了两百余台设备。小池淳义再次确认 Rapidus 的 2nm GAA 制程试产将于 2025 年 4 月 1 日启动。
