据日经新闻1月26日报道，日本政府支持的半导体公司Rapidus总裁小池淳義在接受采访时表示，准备在2025年试产2nm芯片，以便于本世纪20年代后半段开始批量生产，追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。
Rapidus提出了一个详细的路线图，其中要获得2nm工艺技术需要2万亿日元（约合人民币1042.7亿元），另外需要3万亿日元（约合人民币1564.06亿元）建立大规模生产线。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，后者早在2021年就试产了2nm芯片。
此外，日本政府计划在十年内向半导体领域投资5万亿日元（约合人民币2606.7亿元），同时提供700亿日元（约合人民币元36.5亿元）的补贴。
