《集成电路信息简报2023年第3期》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2023-05-29

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国发布《美国国家半导体技术中心的愿景与战略》、英国发布《国家半导体战略》；智库观点，如美国SIA发布2023年Factbook白皮书、IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告；研究前沿，如北京大学等研制出基于超大规模集成硅基光子学的图论光量子计算芯片、美国宾夕法尼亚大学开发出后端兼容的铁电场效应晶体管；产业动态，如ASML将与埃因霍温理工大学合作建立新研究中心、三星公司将在日本建立先进封装研发中心、美国美光科技公司将EUV技术引入日本以推动下一代存储器制造。