本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国发布《国家先进封装制造计划愿景》报告、美国政府将收紧尖端人工智能芯片出口管制措施、中国台湾地区公布5大领域22项核心关键技术清单; 智库观点，如美国国家科学基金会发布《保障美国的未来：关键技术评估框架》报告、美国半导体联盟正式发布《微电子和先进封装技术路线图》；研究前沿，如美国研制出40万像素超导纳米线单光子相机、美国西北大学研发出可低能耗运行人工智能的新型节能晶体管、瑞士洛桑联邦理工学院基于二维半导体材料研制出首个含上千晶体管的内存处理器；产业动态，如日本三菱电机公司提议构建功率半导体国际标准、英伟达发布下一代AI芯片H200性能飙升、日本佳能公司推出新型纳米压印半导体制造设备可用于5 nm芯片制造。
