《Marvell宣布推出业界首款 2nm 定制 SRAM》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-06-20
  • 据官网6月17日报道,美国美满电子公司(Marvell)宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器(SRAM),拓展定制技术平台,可为 AI xPU 算力设备提供至高 6Gb的高速片上缓存,同时显著降低内存功耗和芯片面积。Marvell 宣称其定制版 2nm SRAM 设计相比标准片上 SRAM 可节约 15% 的面积、降低约 2/3 的待机功耗,同时能实现 3.75GHz 的工作频率。


  • 原文来源:https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-2nm-custom-sram-next-generation-ai-infrastructure-silicon.html
相关报告
  • 《美国Marvell公司推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2025-01-27
    • 据官网2025年1月6日报道,美国芯片公司Marvell(美满电子)宣布在定制AI加速器架构上取得突破,大幅提升服务器性能[1]。 最新定制化AI芯片构架整合了共封装光学(CPO)技术,通过使用高速SerDes、D2D接口和先进封装架构,将XPU计算模块、HBM内存和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上,实现了互联规模从单个机架内的数十个XPU到横跨多个机架的数百个XPU的拓展,大幅提升了服务器整体性能。这项创新构架让全球云端服务供应商(CSP)能开发更高频宽密度的定制化XPU,并已开始协助客户将CPO技术导入下一代定制化XPU。 2024年12月2日,Marvell宣布与亚马逊AWS签署五年合作协议,为亚马逊AWS提供多种类型云端AI芯片[2]。 [1] https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-co-packaged-optics-architecture-custom-ai-accelerators.html [2] https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-expands-strategic-collaboration-aws-enable-accelerated-infrastructure-ai-cloud.html
  • 《美国应用材料公司推出全新2nm及以下尖端制程芯片检测系统》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2025-03-25
    • 据官网2月19日报道,美国半导体设备大厂应用材料公司宣布推出最新的半导体缺陷检测系统——SEMVision H20,以帮助领先的半导体制造商进一步突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束技术(第二代冷场发射技术)与先进的 AI 图像识别相结合,可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中的纳米级缺陷。 SEMVision H20系统利用以下两项重大创新,能以极高精度对芯片缺陷进行分类,同时分析检测结果比当今最先进技术快3倍: (1)第二代冷场发射(CFE)技术:应用材料的CFE技术是电子束成像的突破,可实现亚纳米分辨率,用于识别最小的隐藏缺陷。与传统的热场发射(TFE)技术相比,CFE在室温工作时会产生更窄的电子束,从而将纳米级图像分辨率提高50%,成像速度提高10倍。通过SEMVision H20,应用材料公司推出的第二代CFE技术,在保持业界最高灵敏度和分辨率的同时,提供了更快的吞吐量。更快的成像速度增加了每个晶圆的覆盖范围,使芯片制造商能够在三分之一的时间内收集相同数量的信息。 (2)深度学习AI图像模型:SEMVision H20使用深度学习AI功能从虚假缺陷中自动提取真实缺陷。应用材料公司的专有深度学习网络不断使用芯片制造商晶圆厂的数据进行训练,并对缺陷类型进行分类,包括空隙、残留物、划痕、颗粒等数十种缺陷类型,从而能够更准确、更有效地表征缺陷。