该技术将助力芯片设计人员显著提升下一代XPU的带宽和性能，同时降低功耗和芯片面积。这款同样提供3纳米版本的接口IP通过在单线路上实现32 Gbps同步双向传输，旨在满足下一代数据中心的扩展需求。
Marvell 64 Gbps双向D2D接口提供超过30 Tbps/mm的带宽密度，达到同等速率下UCIe标准带宽密度的三倍以上。其极薄的配置结构将计算芯片面积需求较传统方案减少至15%。
作为业界首创，该接口IP采用先进的自适应功耗管理技术，可根据数据中心的突发流量自动调节设备活跃度。这项创新使接口在常规工作负载下功耗降低高达75%，在流量峰值期间功耗降低高达42%。
通过冗余通道和自动通道修复等新特性，该接口IP进一步提升了性能与可靠性。这些功能通过消除系统薄弱环节来提高良率并降低误码率。
除D2D物理层技术外，Marvell还能提供完整解决方案栈——包括应用桥接层、链路层和物理互连层——为客户提供交钥匙平台，加速下一代XPU产品上市进程。
Marvell定制云解决方案高级副总裁Will Chu表示："这款开创性的64 Gbps双向D2D接口IP彰显了我们致力于通过技术创新提升性能，同时降低新一代AI设备总体拥有成本的承诺。通过实现更高带宽和更低功耗，我们正助力客户扩展架构以满足未来加速计算时代的需求。"
Dell'Oro研究高级总监Baron Fung指出："作为同一设备内芯片间通信网络的骨干，D2D接口对提升数据中心半导体（尤其是快速增长的定制计算领域）的性能和效率至关重要。Marvell取得的进展是其技术战略的最新成果，既加速了定制设备开发，也为半导体设计人员提供了更丰富的选择。"
