《Anokiwave在mmWave多元市场解决方案系列中引入了第二套智能增益模块IC》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-05-27
  • 为毫米波(mmW)市场和有源天线解决方案提供高度集成的硅芯片和III-V前端集成电路的美国加利福尼亚州圣地亚哥市的Anokiwave公司,将发布一组两款新IC,一系列多功能微波和毫米波硅芯片,提供完整的发射和接收功能以及有源增益和相位控制。新型“智能增益模块”(IGB)IC系列提供多功能射频模块,可用于SatCom,雷达,5G通信和传感等各种应用。

    与以前发布的IGB系列IC(AWMF-0116和AWMF-0117)类似,AWMF-0141和AWMF-0143提供功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),6位增益和相位控制和发送/接收(T / R)开关,全部集成在Ku和Ka波段中运行的单个IC中。移除T / R开关可以提供更大的灵活性并改善输出功率和噪声系数。

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    • 美国加利福尼亚州圣地亚哥市的Anokiwave公司,它为毫米波(mmW)市场和有源天线解决方案提供高度集成的硅芯片和III-V前端集成电路,已经推出了其首款智能增益模块新系列多功能微波和毫米波硅芯片,可提供完整的发射和接收功能,并具有主动增益和相位控制功能。新的IC系列提供多功能射频模块,可用于各种应用,包括卫星通信,雷达,5G通信和传感。 业务开发副总裁Abhishek Kapoor说:“硅技术允许以非常小的尺寸和低廉的价格将多种射频功能集成到一块IC中,利用这些新IC,设计人员现在可以在整个RF信号链中使用同一个IC来实现多种功能,使用软件接口增强了控制能力,并且提供与传统离散砷化镓(GaAs)IC相当或更好的性能。”
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    • 美国的Anokiwave公司在其第三代5G硅基IC系列中推出了第一款产品。该公司可为毫米波(mmW)市场和有源天线系统提供高度集成的硅核芯片和III-V前端集成电路。 AWMF-0151是一款四核IC,采用5.2mm x 4.0mm WLCSP封装(晶圆级芯片级封装),适用于典型的5.3mm晶格间距,工作频率为 28GHz,可作为双极化4通道波束形成器IC或单极化8通道波束形成器IC。作为公司战略的一部分,AnokiWave计划将平面有源天线与硅芯集成电路商业化来来现MMW5G系统,通过在每个5G mmW频段提供从IF到天线的完整信号链解决方案来扩展其5G IC系列。 AWMF-0151在3GPP n257(26.50-29.50GHz)和n261(27.50-28.35GHz)频带上运行。该公司表示,新的IC系列能够使服务提供商可以管理5G的资本开支和运营开支,凭借的是其低成本的材料、嵌入式零点校准、快速光束转向和动态绿色技术、用于远程监控的现场健康监视器以及持续提高能效的动力。 首席系统架构师David Corman表示:“Anokiwave的新型Gen-3 5G硅基IC系列可实现功能强大且高效的有源天线,同时增加新功能。通过利用最高水平的集成,有源天线IC三代的改进和300毫米的硅工艺,我们可以使基站和小型蜂窝基站达到与Wi-Fi接入点相同的价位。” 为了便于该技术和功能的推广,Anokiwave提供的评估套件包括带IC的电路板,带驱动器的USB-SPI接口模块以及所有必需的电缆。