美国的Anokiwave公司在其第三代5G硅基IC系列中推出了第一款产品。该公司可为毫米波（mmW）市场和有源天线系统提供高度集成的硅核芯片和III-V前端集成电路。
AWMF-0151是一款四核IC，采用5.2mm x 4.0mm WLCSP封装（晶圆级芯片级封装），适用于典型的5.3mm晶格间距，工作频率为 28GHz，可作为双极化4通道波束形成器IC或单极化8通道波束形成器IC。作为公司战略的一部分，AnokiWave计划将平面有源天线与硅芯集成电路商业化来来现MMW5G系统，通过在每个5G mmW频段提供从IF到天线的完整信号链解决方案来扩展其5G IC系列。
AWMF-0151在3GPP n257（26.50-29.50GHz）和n261（27.50-28.35GHz）频带上运行。该公司表示，新的IC系列能够使服务提供商可以管理5G的资本开支和运营开支，凭借的是其低成本的材料、嵌入式零点校准、快速光束转向和动态绿色技术、用于远程监控的现场健康监视器以及持续提高能效的动力。
首席系统架构师David Corman表示：“Anokiwave的新型Gen-3 5G硅基IC系列可实现功能强大且高效的有源天线，同时增加新功能。通过利用最高水平的集成，有源天线IC三代的改进和300毫米的硅工艺，我们可以使基站和小型蜂窝基站达到与Wi-Fi接入点相同的价位。”
为了便于该技术和功能的推广，Anokiwave提供的评估套件包括带IC的电路板，带驱动器的USB-SPI接口模块以及所有必需的电缆。
