《Nvidia与富士通合作推动AI基础设施发展》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-10-12
  • 美国科技公司Nvidia与日本电信及计算机制造商富士通(Fujitsu)于2025年10月3日在东京宣布合作,共同利用Nvidia的计算芯片推进人工智能,开发智能机器人等多种创新技术。Nvidia首席执行官黄仁勋表示,AI工业革命已经开始,建立基础设施以支持AI发展在日本及全球至关重要。双方计划在医疗、制造、环境、下一代计算和客户服务等领域构建“AI基础设施”,目标是在2030年前为日本市场量身定制,并可能扩展到全球市场。 此次合作将利用富士通在日本市场的丰富经验和Nvidia的GPU技术,尽管双方未公布具体项目或投资金额,但提到可能与日本机械和机器人制造商安川电机(Yaskawa Electric Corp.)合作进行AI机器人开发。两家公司已经在通过数字孪生和机器人技术加速制造业,以应对日本劳动力短缺问题。富士通首席执行官Tokita表示,此次合作以“以人为本”的方式保持日本的竞争力,旨在创造前所未有的新技术,并解决更多严重的社会问题。
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  • 《印度实施“乳制品加工及基础设施发展基金”计划》

    • 来源专题:农业科技前沿与政策咨询快报
    • 编译者:梁晓贺
    • 发布时间:2017-11-28
    • 印度总理、印度经济事务内阁委员会(Cabinet Committee on Economic Affairs, CCEA)主席纳伦德拉·莫迪(ShriNarendraModi)近期批准了一项“乳品加工及基础设施发展基金(Dairy Processing & Infrastructure Development Fund, DIDF)”项目,预期拨款1,088.1亿卢比,项目执行期限为2017-2029年。 一、经费来源 根据2017-2018联邦预算(Union Budget)的通告,DIDF的经费将由多方面组成。经支出财务委员会(Expenditure Finance Committee)批准,印度国家农业和农村发展银行(National Bank for Agriculture and Rural Development, NABARD)将担负其中的800.4亿卢比。 二、经费分配 DIDF的启动和设立预计花费1,088.1亿卢比,其中NABARD提供给印度国家乳制品发展委员会(NDDB)和国家乳制品发展合作社(NCDC)800.4亿卢比贷款,共分3次支付,分别为2017-2018年支付200.4亿卢比、2018-2019年间支付300.6亿卢比、2019-2020年间支付299.4亿卢比;为最终受益方捐赠200.1亿卢比;资助NDDB/NCDC1.2亿卢比;提供给畜牧业、乳业及渔业部(Department of Animal Husbandry, Dairying & Fisheries, DADF)86.4亿卢比的利息补助金,预计在12年内完成发放。 三、主要活动 DID项目将通过为牛奶联盟(Milk Unions, MU)/ 牛奶生产公司(Milk Producer Companies)建立冷却基础设施、安装电子检测掺杂物设备、制造/扩建加工基础设施和增值产品的制造能力,来着重建设有效的牛奶采购系统。 四、项目管理 项目由NDDB和NCDC负责,以MU、国家乳制品联合会(State Dairy Federations)、多邦牛奶合作社(Multi-state Milk Cooperatives)、牛奶生产公司以及符合该项目条件的NDDB下属机构等为最终受益方。NDDB下属位于阿纳恩德县(Anand)的实施和监察指挥部(Implementation and Monitoring Cell, IMC)负责项目的日常实施和监察。最终受益方将以6.5%的年利率获得贷款,偿还期限为10年,包括2年的延期偿付期。各邦政府为还贷担保人。为保证项目获得批准,如最终受益者无法偿还其份额,政府将代为偿还。 五、项目的效益 该项投资将使大约5万个村庄的950万农民获益。使牛奶加工量增加1.26亿升/日,牛奶干燥量增产2.1亿吨/日,牛奶冷却能力增加1.4亿升/日。安装28,000台牛奶冷却罐(Bulk Milk Coolers, BMC)和电子检测掺杂物设备,每日增值产品生产增加5,978万升牛奶当量。项目最初将资助12个邦的39个盈利MU,在接下来几年中,其他净值和盈利水平符合标准的牛奶合作社也可申请DIDF的贷款。 六、就业潜力 DIDF项目的实施将为技术工人、半技术工人、非技术工人提供直接、间接的就业机会。通过对现有牛奶加工设施的扩建/现代化、建造新的加工厂房、增值产品的制造设施以及在农村建立BMC,将会直接提供约4万个就业岗位;将目前一线、二线、三线城市的牛奶、牛奶产品的市场营销活动拓展至四线、五线、六线城市/乡镇,能间接产生约20万个就业岗位;在城乡开设奶站/零售店,需要众多市场营销人员和分销商;此外还增加对牛奶运输人员、运输监督人员和兽医等人才的需求。 (编译 梁晓贺)
  • 《IQE合作开发5G基础设施的DLINK无线通信项目》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-03-31
    • 英国的Epiwafer铸造厂和基板制造商IQE plc参与了一项新研究项目DLINK,并由英国工程与物理科学研究委员会(EPSRC)给予超过85万英镑的资助,旨在让英国走在下一代毫米波无线通信技术(用于5G基础设施)的最前沿。 该项目中兰卡斯特大学和格拉斯哥大学、BT、诺基亚贝尔实验室、IQE、Filtronic、Optocap和Teledyne e2v等主要工业合作伙伴合作解决了5G无无线连接的挑战。该项目旨在通过利到目前为止未被使用的D波段(151-174.8GHz)部分,提供具有数据速率和传输距离的“光纤空中”通信链路。D波段与5G联系密切,因为它非常宽,可以实现高数据速率大约45Gb / s的无线传输。 DLINK的目标是使用新型发射器实现1km距离的数据传输,该发射器能够承受雨水和其他大气条件下的高衰减。IQE在DLINK中的作用是在完成程序(iBROW)的基础上提供高质量磷化铟(InP)基共振隧穿二极管(RTD)结构的外延需求,其中IQE在提供InP经验技术方面发挥了重要作用,例如其专有的硅锗(Ge-on-Si)模板工艺在InP和硅衬底上生长的RTD结构。 IQE副总裁Wayne Johnson博士说:“IQE提供的5G材料解决方案,包括增强效率的砷化镓(GaAs)异质结双极晶体管(HBT)PA,采用IQE专有的cREO技术的新型RF滤波器产品,以及高性能用于移动设备的开关,用于无线基础设施的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),用于高速振荡器和光电二极管的InP产品等等。这个DLINK计划是另一个例子,说明IQE生产的化合物半导体在向5G平台过渡时将如何继续推动互联世界的发展。”