英国的Epiwafer铸造厂和基板制造商IQE plc参与了一项新研究项目DLINK，并由英国工程与物理科学研究委员会（EPSRC）给予超过85万英镑的资助，旨在让英国走在下一代毫米波无线通信技术（用于5G基础设施）的最前沿。
该项目中兰卡斯特大学和格拉斯哥大学、BT、诺基亚贝尔实验室、IQE、Filtronic、Optocap和Teledyne e2v等主要工业合作伙伴合作解决了5G无无线连接的挑战。该项目旨在通过利到目前为止未被使用的D波段（151-174.8GHz）部分，提供具有数据速率和传输距离的“光纤空中”通信链路。D波段与5G联系密切，因为它非常宽，可以实现高数据速率大约45Gb / s的无线传输。
DLINK的目标是使用新型发射器实现1km距离的数据传输，该发射器能够承受雨水和其他大气条件下的高衰减。IQE在DLINK中的作用是在完成程序（iBROW）的基础上提供高质量磷化铟（InP）基共振隧穿二极管（RTD）结构的外延需求，其中IQE在提供InP经验技术方面发挥了重要作用，例如其专有的硅锗（Ge-on-Si）模板工艺在InP和硅衬底上生长的RTD结构。
IQE副总裁Wayne Johnson博士说：“IQE提供的5G材料解决方案，包括增强效率的砷化镓（GaAs）异质结双极晶体管（HBT）PA，采用IQE专有的cREO技术的新型RF滤波器产品，以及高性能用于移动设备的开关，用于无线基础设施的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT），用于高速振荡器和光电二极管的InP产品等等。这个DLINK计划是另一个例子，说明IQE生产的化合物半导体在向5G平台过渡时将如何继续推动互联世界的发展。”
