《美国政府宣布与惠普公司就支持开发和商业化尖端半导体技术达成初步协议》

  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-10-20
  • 近日,美国拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和惠普股份有限公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法》提供高达5000万美元的拟议直接资金。拟议的资金将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区从研发活动到商业制造业务的“实验室到晶圆厂”生态系统的一部分。拜登总统和哈里斯副总统支持《芯片与科学法案》,该法案是投资美国议程的关键组成部分,旨在开创美国半导体制造的新时代,带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。通过这项拟议的投资,拜登-哈里斯政府将通过推动服务于重要终端市场的突破性半导体技术的创新来加强美国的技术领导地位,特别是包括生命科学仪器和人工智能应用中使用的技术硬件。

    基于惠普在微流体和微机电系统(“MEMS”)方面的独特专业知识,该公司的创新技术为提高半导体硬件的性能和效率提供了独特的途径。除其他产品外,拟议的资金将支持硅器件的制造,硅器件是生命科学实验室设备的关键部件,用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。通过利用惠普在微流体和MEMS方面的能力,这些设备可以在生命科学研发过程中提高速度和精度。该公司的设备服务于公共卫生倡议的重要重点领域,并为学术界、政府和私营部门的合作机构提供了性能效率,包括哈佛医学院、疾病控制和预防中心以及默克公司。

    美国商务部长Gina Raimondo表示:“拜登-哈里斯政府对惠普的拟议投资表明了我们如何投资于半导体供应链的每一个环节,以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。”。“感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导,美国将继续在创新突破方面引领世界,这些突破都需要先进的半导体技术,同时也创造经济机会。”

    白宫副幕僚长Natalie Quillian表示:“拜登-哈里斯政府继续履行我们的承诺,将强大的半导体生态系统带回美国,并创造高薪工作,正如今天的投资所示。美国发明了芯片,我们国家的聪明才智一直在推动我们前进。”。“惠普长期以来一直是美国创新伟大历史的一部分,得益于拜登总统的《芯片与科学法案》,我们确保美国继续引领下一代技术。”

    拟议的项目将建立在该公司在科瓦利斯47年的存在和对当地劳动力的承诺之上,具体而言,该项目预计将创造近150个建筑工作岗位和100多个制造业工作岗位。该公司的建筑合作伙伴Andersen construction已就该项目签订了项目劳动协议(PLA)。惠普在国家科学基金会引擎发展计划中发挥着关键作用,该计划旨在通过创新、创业、研究、制造、劳动力培训等方面的战略机遇,推动西北地区的半导体技术发展,以发展半导体行业。此外,惠普正在与波特兰社区学院合作开展培训和招聘计划,目前有代表在Linn Benton社区学院的技术咨询委员会任职。惠普还自愿采用了CHIPS女性参与建筑框架,并将与承包商、工会和其他社区和劳动力合作伙伴合作,实施最佳实践,通过增加女性和经济弱势群体的参与来扩大建筑劳动力。

    美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示:“我们必须继续策划和发展一个美国半导体生态系统,让晶圆厂在国内获得最新技术,然后将这些创新推向市场。这一切都发生在对惠普等公司的拟议投资中。”。“惠普等公司有机会推动我们的行业比以往任何时候都走得更远,这是一个鼓舞人心、激励人心的时刻,也是一个令人难以置信的时刻。这一切都归功于拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》,该法案有助于将美国定位为全球领导者,有效地将芯片从创意推向市场,并彻底改变我们的制造能力。”

    “这项拟议的投资为惠普提供了一个现代化和扩大我们的设施的机会,以进一步投资于我们的微流体技术,这是在微观尺度上研究流体的行为和控制。微流体有可能推动各行各业的革命性变革,提供速度、效率和精度,为生命科学和技术的下一代创新铺平道路。我们要感谢拜登-哈里斯政府和雷蒙多部长的这项拟议投资,以及俄勒冈州国会代表团和州领导人在整个过程中的支持和倡导。我们期待着继续努力加快我们在微流体和MEMS技术方面的创新,同时扩大我们在科瓦利斯的制造和研发能力,惠普总裁兼首席执行官Enrique Lores表示:“这一切都得益于拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》。”。

    拟议资金推动的开发和扩张将加强惠普在科瓦利斯建立的实验室到晶圆厂生态系统,该生态系统也是公司全球足迹中的三个卓越研发中心之一。除了继续在国内投资公司的内部研发外,惠普还开放了科瓦利斯园区,与学术机构和初创公司进行合作研发。值得注意的是,惠普将其Corvallis校区的一部分捐赠给俄勒冈州立大学(OSU),租期为25年。这座占地80000平方英尺的制造和研发设施已经孵化了39家不同的公司,其中包括20家从OSU教职员工和学生中剥离出来的公司。Corvallis园区为初创公司和企业家提供资源和工具,以便在俄勒冈州本地构建创新产品,并为这些公司提供了在国内生态系统中发展和再投资的机会。

    此外,惠普计划到2025年使用100%的可再生电力为其全球业务供电。该公司表示,计划申请财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的25%。

    正如其第一份资助机会通知中所解释的那样,美国商务部可以在圆满完成对完整申请的案情审查后,在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件。签署PMT后,商务部开始对拟议项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT条款不同。

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  • 《美国政府宣布与Absolics达成初步协议,以支持半导体先进封装玻璃基板技术的发展》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-07-06
    • 近日,美国拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和总部位于韩国的SKC的附属机构Absolics签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,根据《芯片和科学法》提供高达7500万美元的直接资金,以帮助提升美国的技术领导力。拟议的CHIPS投资将支持在佐治亚州科温顿建造一个120000平方英尺的设施,以及开发用于半导体先进封装的衬底技术。Absolics的拟议投资是CHIPS对通过制造新的先进材料来支持半导体供应链的商业设施的首次拟议投资。 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示:“拜登总统芯片计划成功的一个重要部分是确保美国在半导体供应链的每一个环节都处于全球领先地位,Absolics正在研发的先进半导体封装技术将有助于实现这一目标,同时也将在佐治亚州创造数百个就业机会。”。“通过对Absolics的拟议投资,拜登-哈里斯政府正在帮助加快创新,提高美国在半导体制造业的技术领先地位,并在亚特兰大地区和全州创造经济机会。” 由于拜登总统的《芯片和科学法案》,这项拟议投资将支持科温顿约1000多个建筑工作岗位和约200个制造和研发工作岗位,并提高佐治亚理工学院的创新能力,支持当地的半导体人才管道。Absolics的项目是通过与佐治亚理工大学3D封装研究中心的合作启动的,是美国实验室到晶圆厂开发和生产的一个例子。 投资美国内阁首席经济学家Heather Boushey表示:“自本届政府上任第一天起,拜登总统就致力于从中到下发展经济。”。“他通过了在美国投资的历史性立法——《美国救援计划》、《两党基础设施法》、《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》——重建我们的基础设施,降低成本,为家庭、工人和企业创造机会。与Absolics的这项新协议将帮助我们满足未来对技术的需求,同时支持今天佐治亚州的高薪工作。” Absolics玻璃基板将被用作一种重要的先进封装技术,通过降低功耗和系统复杂性,提高人工智能、高性能计算和数据中心的前沿芯片的性能。Absolics生产的玻璃基板能够实现更小、更密集、更短的连接,从而实现更快、更节能的计算。目前,先进封装基板市场集中在亚洲,由于这项拟议的CHIPS投资,美国公司将扩大先进封装玻璃基板的国内供应。 先进封装是美国公司改善半导体应用的重要组成部分。先进封装的道路始于基板,基板是构建系统的基础。能力更强的基板打开了包装过程中其他各个层面的创新之门。该公司将继续与佐治亚理工大学的研发工作,同时还将合作开展与国防部射频技术“最先进”异构集成封装(SHIP)项目相关的项目。Absolicis致力于与当地人才合作和培养当地人才,还包括与佐治亚皮埃蒙特技术学院合作,提供工作准备教育和动手技能培训。 负责标准与技术的商务部副部长兼美国国家标准与技术研究院(NIST)院长Laurie Locascio表示:“创建一个基础广泛的先进封装生态系统对振兴美国半导体行业的成功至关重要,而这一切都始于衬底。”。“支持衬底的创新可以提高先进封装技术的性能并减少功率需求,这对人工智能能力和高性能计算的需求至关重要。” Absolics首席执行官Jun Rok Oh表示:“在这项拟议的芯片资金的支持下,Absolics将能够将我们开创性的玻璃基板技术完全商业化,用于高性能计算和尖端国防应用。这项工作是在佐治亚州建立强大的半导体先进封装生态系统和恢复美国在半导体行业的领导地位的重要组成部分。我们在科温顿的新工厂不仅将提高我们生产高质量玻璃基板的能力,还将通过与佐治亚理工大学的合作创造高技能的就业机会并推动创新。”。“Absolics很自豪能为美国半导体行业的韧性和竞争力做出贡献。” 正如其第一份资助机会通知中所解释的那样,在圆满完成对完整申请的择优审查后,该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和对奖励文件的协商,并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终授予文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT的条款不同。
  • 《美国政府宣布与三星电子(Samsung Electronics)就在德克萨斯州中部建立尖端半导体生态系统达成初步协议》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-05-08
    • 拟议的芯片投资高达64亿美元,将补充超过400亿美元的私人投资,以支持德克萨斯州泰勒的领先逻辑,先进封装和研发的综合半导体集群,以及德克萨斯州奥斯汀Fab的扩建。 近日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和三星电子(Samsung Electronics)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)提供高达64亿美元的直接资金,以加强美国半导体供应链的弹性,提升美国的技术领先地位,并提高美国的全球竞争力。三星是唯一一家在先进存储器和先进逻辑技术方面都处于领先地位的半导体公司,预计未来几年将在该地区投资超过400亿美元,拟议的投资将支持创造2万多个就业岗位。 这项投资计划将把三星在德克萨斯州的现有工厂变成一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括两个新的尖端逻辑工厂、一个研发工厂和一个先进的泰勒封装工厂,以及对现有奥斯汀工厂的扩建。这也表明了三星对美国的持续承诺,该公司自1996年以来一直在美国生产芯片。通过继续在美国开发未来的技术,三星正在采取措施,加强美国的经济和国家安全,提高美国和全球半导体供应链的弹性。由于像三星这样的投资,预计到2030年,美国将生产大约20%的世界领先逻辑芯片。 拜登总统说:“我签署了《芯片和科学法案》,以恢复美国在半导体制造业的领导地位,并确保美国的消费者、企业和军队能够继续获得支撑我们现代技术的芯片。”“这一宣布将释放三星超过400亿美元的投资,并巩固德克萨斯州中部作为最先进的半导体生态系统的地位,创造至少21,500个就业机会,并利用高达4,000万美元的CHIPS资金来培训和发展当地劳动力。” 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示:“由于拜登总统的《芯片法案》,预计三星将投资400多亿美元在美国建立半导体工厂集群,这将为数千名工人提供高薪工作,支持强大的供应商生态系统,并通过研发推动创新。”“像我们今天宣布的那样,拟议中的芯片投资将成为私营部门持续投资的催化剂,以帮助确保我们需要的长期稳定,使美国处于半导体供应链的起点,并保护国内强大的弹性生态系统。”三星将在德克萨斯州生产的芯片是我们最先进技术的重要组成部分,从人工智能到高性能计算和5G通信。拜登总统的领导和三星对美国的承诺,这笔拟议的资金将推动美国在半导体制造领域的世界领导地位。” 拜登总统签署了两党支持的《芯片与科学法案》,将开创美国半导体制造业的新时代,带来国内供应链的复苏、高薪工作和对未来产业的投资。拟议中的CHIPS对三星的投资将推动德克萨斯州中部成为一个最先进的前沿生态系统,在未来五年内创造超过17,000个建筑工作岗位和超过4,500个高薪制造业工作岗位,同时刺激区域商业增长,利用该州强劲的两年制和四年制学术影响力,培养所需的熟练工人,以填补拟议投资所创造的关键角色。通过这些拟议的投资和这个生态系统的形成,CHIPS for America将帮助实现CHIPS的成功愿景,并为德克萨斯州中部当地社区的发展做出贡献。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任Laurie E. Locascio说:“半导体研发对于在美国建立一个强大而繁荣的半导体制造业至关重要。”三星电子计划在美国德克萨斯州建立尖端研发(R&D)设施和先进封装设施,这是为美国芯片制造业的发展做出巨大贡献的研发项目的典范。” “我们不仅仅是在扩大生产设施;我们正在加强当地的半导体生态系统,并将美国定位为全球半导体制造目的地,”三星电子设备解决方案(DS)部门总经理兼首席执行官桂铉京表示。“为了满足美国客户对AI芯片等未来产品的预期需求激增,我们的晶圆厂将配备尖端工艺技术,并有助于提高美国半导体供应链的安全性。” 拟议的投资将分散在德克萨斯州中部两个不同地点的多个项目中: 德克萨斯州 泰勒:构建一个全面的先进制造生态系统,从领先的逻辑到先进的封装再到研发,将泰勒的小城市转变为一个广阔的前沿半导体制造中心。该生态系统将包括两个领先的逻辑晶圆厂,专注于4nm和2nm制程技术的大规模生产,一个研发晶圆厂致力于开发和研究目前生产的节点之前的技术,以及一个先进的封装工厂,生产3D高带宽内存和2.5D封装,这两种封装都具有关键的人工智能应用。在这个生态系统中设计和制造的半导体将服务于各种各样的终端市场——从通信、汽车、国防工业到高性能计算和人工智能。 德克萨斯州 奥斯汀:扩建一个近30年来一直是德克萨斯州中部经济引擎的设施。这项拟议中的投资将扩大现有设施,以支持美国关键行业(包括航空航天、国防和汽车)领先的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)工艺技术的生产。这项拟议的投资还包括与美国国防部合作的承诺。 三星在德克萨斯州拥有良好的员工参与记录,包括与当地教育机构建立牢固的合作伙伴关系,如奥斯汀社区学院、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯农工大学、德克萨斯州立技术学院、天普学院、曼纳高中和泰勒高中,以培训其未来的半导体员工。拟议的CHIPS投资还包括高达4000万美元的专门劳动力资金。此外,为了吸引和留住项目所需的熟练劳动力,三星正在与该部门合作,探索各种方案,为员工提供高质量和可获得的儿童保育服务,并支付费用。 三星在奥斯汀工厂的废物管理工作因回收或再利用96%的废物而获得了零垃圾填埋金级认证,其废水预处理实践也得到了奥斯汀市的长期认可。泰勒基地将采用先进的可持续发展战略,促进无碳电力使用,节约水资源,避免或减少对环境的其他影响。 除了拟议的高达64亿美元的直接融资外,该公司还表示,它计划申请美国财政部的投资税收抵免(Investment Tax Credit),预计这将覆盖至多25%的合格资本支出。 正如在第一次资助机会通知中所述,在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后,本署可能会向申请人提供不具约束力的PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和长期投资意向书和奖励文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件。在PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序,并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。