近日，美国拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和总部位于韩国的SKC的附属机构Absolics签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，根据《芯片和科学法》提供高达7500万美元的直接资金，以帮助提升美国的技术领导力。拟议的CHIPS投资将支持在佐治亚州科温顿建造一个120000平方英尺的设施，以及开发用于半导体先进封装的衬底技术。Absolics的拟议投资是CHIPS对通过制造新的先进材料来支持半导体供应链的商业设施的首次拟议投资。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登总统芯片计划成功的一个重要部分是确保美国在半导体供应链的每一个环节都处于全球领先地位，Absolics正在研发的先进半导体封装技术将有助于实现这一目标，同时也将在佐治亚州创造数百个就业机会。”。“通过对Absolics的拟议投资，拜登-哈里斯政府正在帮助加快创新，提高美国在半导体制造业的技术领先地位，并在亚特兰大地区和全州创造经济机会。”
由于拜登总统的《芯片和科学法案》，这项拟议投资将支持科温顿约1000多个建筑工作岗位和约200个制造和研发工作岗位，并提高佐治亚理工学院的创新能力，支持当地的半导体人才管道。Absolics的项目是通过与佐治亚理工大学3D封装研究中心的合作启动的，是美国实验室到晶圆厂开发和生产的一个例子。
投资美国内阁首席经济学家Heather Boushey表示：“自本届政府上任第一天起，拜登总统就致力于从中到下发展经济。”。“他通过了在美国投资的历史性立法——《美国救援计划》、《两党基础设施法》、《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》——重建我们的基础设施，降低成本，为家庭、工人和企业创造机会。与Absolics的这项新协议将帮助我们满足未来对技术的需求，同时支持今天佐治亚州的高薪工作。”
Absolics玻璃基板将被用作一种重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性，提高人工智能、高性能计算和数据中心的前沿芯片的性能。Absolics生产的玻璃基板能够实现更小、更密集、更短的连接，从而实现更快、更节能的计算。目前，先进封装基板市场集中在亚洲，由于这项拟议的CHIPS投资，美国公司将扩大先进封装玻璃基板的国内供应。
先进封装是美国公司改善半导体应用的重要组成部分。先进封装的道路始于基板，基板是构建系统的基础。能力更强的基板打开了包装过程中其他各个层面的创新之门。该公司将继续与佐治亚理工大学的研发工作，同时还将合作开展与国防部射频技术“最先进”异构集成封装（SHIP）项目相关的项目。Absolicis致力于与当地人才合作和培养当地人才，还包括与佐治亚皮埃蒙特技术学院合作，提供工作准备教育和动手技能培训。
负责标准与技术的商务部副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）院长Laurie Locascio表示：“创建一个基础广泛的先进封装生态系统对振兴美国半导体行业的成功至关重要，而这一切都始于衬底。”。“支持衬底的创新可以提高先进封装技术的性能并减少功率需求，这对人工智能能力和高性能计算的需求至关重要。”
Absolics首席执行官Jun Rok Oh表示：“在这项拟议的芯片资金的支持下，Absolics将能够将我们开创性的玻璃基板技术完全商业化，用于高性能计算和尖端国防应用。这项工作是在佐治亚州建立强大的半导体先进封装生态系统和恢复美国在半导体行业的领导地位的重要组成部分。我们在科温顿的新工厂不仅将提高我们生产高质量玻璃基板的能力，还将通过与佐治亚理工大学的合作创造高技能的就业机会并推动创新。”。“Absolics很自豪能为美国半导体行业的韧性和竞争力做出贡献。”
正如其第一份资助机会通知中所解释的那样，在圆满完成对完整申请的择优审查后，该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和对奖励文件的协商，并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后，该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终授予文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT的条款不同。
