《美国政府宣布与三星电子(Samsung Electronics)就在德克萨斯州中部建立尖端半导体生态系统达成初步协议》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-05-08
  • 拟议的芯片投资高达64亿美元,将补充超过400亿美元的私人投资,以支持德克萨斯州泰勒的领先逻辑,先进封装和研发的综合半导体集群,以及德克萨斯州奥斯汀Fab的扩建。

    近日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和三星电子(Samsung Electronics)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)提供高达64亿美元的直接资金,以加强美国半导体供应链的弹性,提升美国的技术领先地位,并提高美国的全球竞争力。三星是唯一一家在先进存储器和先进逻辑技术方面都处于领先地位的半导体公司,预计未来几年将在该地区投资超过400亿美元,拟议的投资将支持创造2万多个就业岗位。

    这项投资计划将把三星在德克萨斯州的现有工厂变成一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括两个新的尖端逻辑工厂、一个研发工厂和一个先进的泰勒封装工厂,以及对现有奥斯汀工厂的扩建。这也表明了三星对美国的持续承诺,该公司自1996年以来一直在美国生产芯片。通过继续在美国开发未来的技术,三星正在采取措施,加强美国的经济和国家安全,提高美国和全球半导体供应链的弹性。由于像三星这样的投资,预计到2030年,美国将生产大约20%的世界领先逻辑芯片。

    拜登总统说:“我签署了《芯片和科学法案》,以恢复美国在半导体制造业的领导地位,并确保美国的消费者、企业和军队能够继续获得支撑我们现代技术的芯片。”“这一宣布将释放三星超过400亿美元的投资,并巩固德克萨斯州中部作为最先进的半导体生态系统的地位,创造至少21,500个就业机会,并利用高达4,000万美元的CHIPS资金来培训和发展当地劳动力。”

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示:“由于拜登总统的《芯片法案》,预计三星将投资400多亿美元在美国建立半导体工厂集群,这将为数千名工人提供高薪工作,支持强大的供应商生态系统,并通过研发推动创新。”“像我们今天宣布的那样,拟议中的芯片投资将成为私营部门持续投资的催化剂,以帮助确保我们需要的长期稳定,使美国处于半导体供应链的起点,并保护国内强大的弹性生态系统。”三星将在德克萨斯州生产的芯片是我们最先进技术的重要组成部分,从人工智能到高性能计算和5G通信。拜登总统的领导和三星对美国的承诺,这笔拟议的资金将推动美国在半导体制造领域的世界领导地位。”

    拜登总统签署了两党支持的《芯片与科学法案》,将开创美国半导体制造业的新时代,带来国内供应链的复苏、高薪工作和对未来产业的投资。拟议中的CHIPS对三星的投资将推动德克萨斯州中部成为一个最先进的前沿生态系统,在未来五年内创造超过17,000个建筑工作岗位和超过4,500个高薪制造业工作岗位,同时刺激区域商业增长,利用该州强劲的两年制和四年制学术影响力,培养所需的熟练工人,以填补拟议投资所创造的关键角色。通过这些拟议的投资和这个生态系统的形成,CHIPS for America将帮助实现CHIPS的成功愿景,并为德克萨斯州中部当地社区的发展做出贡献。

    美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所主任Laurie E. Locascio说:“半导体研发对于在美国建立一个强大而繁荣的半导体制造业至关重要。”三星电子计划在美国德克萨斯州建立尖端研发(R&D)设施和先进封装设施,这是为美国芯片制造业的发展做出巨大贡献的研发项目的典范。”

    “我们不仅仅是在扩大生产设施;我们正在加强当地的半导体生态系统,并将美国定位为全球半导体制造目的地,”三星电子设备解决方案(DS)部门总经理兼首席执行官桂铉京表示。“为了满足美国客户对AI芯片等未来产品的预期需求激增,我们的晶圆厂将配备尖端工艺技术,并有助于提高美国半导体供应链的安全性。”

    拟议的投资将分散在德克萨斯州中部两个不同地点的多个项目中:

    德克萨斯州 泰勒:构建一个全面的先进制造生态系统,从领先的逻辑到先进的封装再到研发,将泰勒的小城市转变为一个广阔的前沿半导体制造中心。该生态系统将包括两个领先的逻辑晶圆厂,专注于4nm和2nm制程技术的大规模生产,一个研发晶圆厂致力于开发和研究目前生产的节点之前的技术,以及一个先进的封装工厂,生产3D高带宽内存和2.5D封装,这两种封装都具有关键的人工智能应用。在这个生态系统中设计和制造的半导体将服务于各种各样的终端市场——从通信、汽车、国防工业到高性能计算和人工智能。

    德克萨斯州 奥斯汀:扩建一个近30年来一直是德克萨斯州中部经济引擎的设施。这项拟议中的投资将扩大现有设施,以支持美国关键行业(包括航空航天、国防和汽车)领先的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)工艺技术的生产。这项拟议的投资还包括与美国国防部合作的承诺。

    三星在德克萨斯州拥有良好的员工参与记录,包括与当地教育机构建立牢固的合作伙伴关系,如奥斯汀社区学院、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯农工大学、德克萨斯州立技术学院、天普学院、曼纳高中和泰勒高中,以培训其未来的半导体员工。拟议的CHIPS投资还包括高达4000万美元的专门劳动力资金。此外,为了吸引和留住项目所需的熟练劳动力,三星正在与该部门合作,探索各种方案,为员工提供高质量和可获得的儿童保育服务,并支付费用。

    三星在奥斯汀工厂的废物管理工作因回收或再利用96%的废物而获得了零垃圾填埋金级认证,其废水预处理实践也得到了奥斯汀市的长期认可。泰勒基地将采用先进的可持续发展战略,促进无碳电力使用,节约水资源,避免或减少对环境的其他影响。

    除了拟议的高达64亿美元的直接融资外,该公司还表示,它计划申请美国财政部的投资税收抵免(Investment Tax Credit),预计这将覆盖至多25%的合格资本支出。

    正如在第一次资助机会通知中所述,在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后,本署可能会向申请人提供不具约束力的PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和长期投资意向书和奖励文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件。在PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序,并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。

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    • 编译者:李晓萌
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    • 近日,美国拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和惠普股份有限公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法》提供高达5000万美元的拟议直接资金。拟议的资金将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区从研发活动到商业制造业务的“实验室到晶圆厂”生态系统的一部分。拜登总统和哈里斯副总统支持《芯片与科学法案》,该法案是投资美国议程的关键组成部分,旨在开创美国半导体制造的新时代,带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。通过这项拟议的投资,拜登-哈里斯政府将通过推动服务于重要终端市场的突破性半导体技术的创新来加强美国的技术领导地位,特别是包括生命科学仪器和人工智能应用中使用的技术硬件。 基于惠普在微流体和微机电系统(“MEMS”)方面的独特专业知识,该公司的创新技术为提高半导体硬件的性能和效率提供了独特的途径。除其他产品外,拟议的资金将支持硅器件的制造,硅器件是生命科学实验室设备的关键部件,用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。通过利用惠普在微流体和MEMS方面的能力,这些设备可以在生命科学研发过程中提高速度和精度。该公司的设备服务于公共卫生倡议的重要重点领域,并为学术界、政府和私营部门的合作机构提供了性能效率,包括哈佛医学院、疾病控制和预防中心以及默克公司。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“拜登-哈里斯政府对惠普的拟议投资表明了我们如何投资于半导体供应链的每一个环节,以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。”。“感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导,美国将继续在创新突破方面引领世界,这些突破都需要先进的半导体技术,同时也创造经济机会。” 白宫副幕僚长Natalie Quillian表示:“拜登-哈里斯政府继续履行我们的承诺,将强大的半导体生态系统带回美国,并创造高薪工作,正如今天的投资所示。美国发明了芯片,我们国家的聪明才智一直在推动我们前进。”。“惠普长期以来一直是美国创新伟大历史的一部分,得益于拜登总统的《芯片与科学法案》,我们确保美国继续引领下一代技术。” 拟议的项目将建立在该公司在科瓦利斯47年的存在和对当地劳动力的承诺之上,具体而言,该项目预计将创造近150个建筑工作岗位和100多个制造业工作岗位。该公司的建筑合作伙伴Andersen construction已就该项目签订了项目劳动协议(PLA)。惠普在国家科学基金会引擎发展计划中发挥着关键作用,该计划旨在通过创新、创业、研究、制造、劳动力培训等方面的战略机遇,推动西北地区的半导体技术发展,以发展半导体行业。此外,惠普正在与波特兰社区学院合作开展培训和招聘计划,目前有代表在Linn Benton社区学院的技术咨询委员会任职。惠普还自愿采用了CHIPS女性参与建筑框架,并将与承包商、工会和其他社区和劳动力合作伙伴合作,实施最佳实践,通过增加女性和经济弱势群体的参与来扩大建筑劳动力。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示:“我们必须继续策划和发展一个美国半导体生态系统,让晶圆厂在国内获得最新技术,然后将这些创新推向市场。这一切都发生在对惠普等公司的拟议投资中。”。“惠普等公司有机会推动我们的行业比以往任何时候都走得更远,这是一个鼓舞人心、激励人心的时刻,也是一个令人难以置信的时刻。这一切都归功于拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》,该法案有助于将美国定位为全球领导者,有效地将芯片从创意推向市场,并彻底改变我们的制造能力。” “这项拟议的投资为惠普提供了一个现代化和扩大我们的设施的机会,以进一步投资于我们的微流体技术,这是在微观尺度上研究流体的行为和控制。微流体有可能推动各行各业的革命性变革,提供速度、效率和精度,为生命科学和技术的下一代创新铺平道路。我们要感谢拜登-哈里斯政府和雷蒙多部长的这项拟议投资,以及俄勒冈州国会代表团和州领导人在整个过程中的支持和倡导。我们期待着继续努力加快我们在微流体和MEMS技术方面的创新,同时扩大我们在科瓦利斯的制造和研发能力,惠普总裁兼首席执行官Enrique Lores表示:“这一切都得益于拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》。”。 拟议资金推动的开发和扩张将加强惠普在科瓦利斯建立的实验室到晶圆厂生态系统,该生态系统也是公司全球足迹中的三个卓越研发中心之一。除了继续在国内投资公司的内部研发外,惠普还开放了科瓦利斯园区,与学术机构和初创公司进行合作研发。值得注意的是,惠普将其Corvallis校区的一部分捐赠给俄勒冈州立大学(OSU),租期为25年。这座占地80000平方英尺的制造和研发设施已经孵化了39家不同的公司,其中包括20家从OSU教职员工和学生中剥离出来的公司。Corvallis园区为初创公司和企业家提供资源和工具,以便在俄勒冈州本地构建创新产品,并为这些公司提供了在国内生态系统中发展和再投资的机会。 此外,惠普计划到2025年使用100%的可再生电力为其全球业务供电。该公司表示,计划申请财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的25%。 正如其第一份资助机会通知中所解释的那样,美国商务部可以在圆满完成对完整申请的案情审查后,在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件。签署PMT后,商务部开始对拟议项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT条款不同。
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    • 根据拜登总统的“投资美国议程”,美国商务部提议为英特尔提供高达85亿美元的潜在直接资金,以支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。 近日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和英特尔公司已经达成了一项不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达85亿美元的直接资金,以加强美国的供应链,重新建立美国在半导体制造业的领导地位。领先的逻辑芯片对人工智能等世界最先进的技术至关重要,这笔拟议中的资金将有助于确保更多的此类芯片在国内开发和制造。正如拜登总统在国情咨文中所强调的那样,《芯片和科学法案》为在美国制造关键技术、引领世界创新和在美国创造良好就业机会开辟了新的道路。这是商务部根据《芯片与科学法案》发布的第四份PMT公告。 在接下来的五年里,英特尔预计其在美国的投资将超过1000亿美元,因为它扩大了亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能和能力,预计将直接创造超过10,000个制造业工作岗位和近20,000个建筑工作岗位。拜登政府提议的芯片投资,加上英特尔的投资,将成为美国半导体制造业有史以来宣布的最大投资之一。PMT还包括约5000万美元的专项资金,用于发展公司的半导体和建筑劳动力。这是建立在英特尔自己的劳动力投资基础上的,过去五年总计超过2.5亿美元,以及英特尔与当地社区、社区学院、大学、传统黑人学院和大学(HBCUs)以及学徒计划的牢固合作伙伴关系。 “没有人比拜登总统更关心振兴美国制造业,今天的宣布是确保美国在21世纪制造业领导地位的一大步。通过这项协议,我们正在帮助激励英特尔超过1000亿美元的投资,这是美国半导体制造业有史以来最大的投资之一,这将创造3万多个高薪工作岗位,点燃下一代的创新,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说。“这一宣布是拜登总统和国会两党多年努力的结果,我们努力确保我们需要的尖端芯片是在美国制造的,以确保我们的经济和国家安全。” 尖端芯片为地球上最复杂的技术提供动力,包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术,如英特尔18A和先进的封装技术,结合其代工服务,将更好地使美国公司通过确保我们拥有这些先进芯片的国内供应,来引领人工智能产业。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio表示:“美国芯片计划将把半导体制造业带回美国,并创造一个至关重要的研发生态系统,使其留在美国。”“这项拟议投资引发的创新将加强美国的技术和研究领导地位,并大大有助于提高我们国家的制造能力,同时加强社区和创造高薪工作。” 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“今天对美国和英特尔来说是一个决定性的时刻,我们正在努力推动美国半导体制造业创新的下一个伟大篇章。”“人工智能正在推动数字革命,所有数字化的东西都需要半导体。《芯片法案》的支持将有助于确保英特尔和美国保持在人工智能时代的前沿,因为我们建立了一个有弹性和可持续的半导体供应链,为我们国家的未来提供动力。” 这项拟议的投资将通过加强英特尔在美国数十年的历史,实现政府对发展强大的国内半导体生态系统的承诺。这项投资还将使公司能够支持行业领先的美国无晶圆厂半导体公司,这些公司在美国拥有领先的生产技术。拟议的CHIPS资金将加强美国领先芯片的所有主要技术流程,包括拟议的投资: ·亚利桑那州 钱德勒:建设两个新的前沿逻辑晶圆厂,并对一个现有晶圆厂进行现代化改造,显著提高了前沿逻辑产能,包括英特尔18A的大量国内生产——英特尔18A是该公司最先进的芯片设计,通过RibbonFET栅极全方位晶体管和PowerVia背面供电,实现了更高性能的前沿芯片。该公司将在其亚利桑那州的工厂生产第一款名为Clearwater Forest的英特尔18A产品。2022年,英特尔与马里科帕县社区学院(Maricopa County Community Colleges)合作,推出了首个与英特尔员工讲师合作的项目,为学生提供进入半导体技术职业的切入点。这项投资将支持3000个制造业岗位和6000个建筑业岗位。 ·新墨西哥州 里约兰乔:现代化的两个晶圆厂成为先进的封装设施,以缩小国内半导体供应链的重要差距。当全面生产时,该设施将成为美国最大的先进包装设施。为了支持新墨西哥州的工程专业学生,英特尔在五所学院和大学设立了捐赠奖学金,并通过投资、年度赠款和实践学习工具包支持STEAM教育,使生活在土著土地上的学生受益。这项投资将支持700个制造业岗位和1000个建筑岗位。 ·俄亥俄州 新奥尔巴尼:创建一个新的区域芯片制造生态系统,以建设两个领先的逻辑晶圆厂,扩大领先的代工能力和供应链多样化为基础。英特尔投入了大量资源,在俄亥俄州培养技术工人,为该州80多所高等教育机构提供资金,包括社区学院、hbcu和大学。作为在俄亥俄州投资的一部分,英特尔的设计和建造合作伙伴柏克德公司与北美建筑工会签署了一份项目劳动协议(PLA),用于建设这两个设施。这项投资将支持3000个制造业岗位和7000个建筑岗位。 ·俄勒冈州 希尔斯伯勒:通过扩大和现代化技术开发设施,投资于美国领先的发展中心,该设施将利用世界上第一台高NA EUV光刻设备。位于俄勒冈州Hillsboro的Ronler Acres的Gordon Moore Park园区是英特尔在美国领先的半导体研究和技术开发创新中心的心脏。这些投资将进一步提高公司的技术领先地位,并使创新的持续发展成为可能。2022年,英特尔在俄勒冈州的500多家供应商上花费了40多亿美元。这项投资将支持数千个制造业和建筑业就业岗位。 英特尔目前在美国的晶圆厂使用100%的可再生电力,并通过有效的水资源管理、水资源再利用,以及与当地社区合作,投资于当地流域的水资源恢复,在美国的运营中实现了净正水状态。此外,作为其更广泛的劳动力投资计划的一部分,英特尔致力于为其工厂的员工提供负担得起的、可获得的、高质量的儿童保育。对于美国员工,英特尔将增加其后备护理计划的报销金额和持续时间,并增加额外的折扣初级儿童护理服务提供商,以及儿童护理服务提供商的审查网络。此外,英特尔还将试行一项针对非豁免员工的初级儿童保健报销计划。 除了提议的高达85亿美元的直接资金外,芯片项目办公室还将提供高达110亿美元的贷款——这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权的一部分——根据PMT向英特尔提供。该公司表示,计划申请美国财政部的投资税收抵免(Investment Tax Credit),预计最高可达合格资本支出的25%。 正如第一次资助机会通知(NOFO)所述,本署可在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后,以不具约束力的方式向申请人提供PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。合同金额取决于尽职调查和长期投资意向书和合同文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件,并取决于资金的可用性。在PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序,并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。