《Rohm推出首款具备片上训练功能的AI微控制器》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-06-12
  • Rohm公司已开发出一款具备片上训练功能的AI微控制器,这在业内尚属首次。ML63Q253和Q255设备专为工业和消费应用中的电机故障与异常预测以及退化预测而设计。这些设备基于32位ARM Cortex-M0+核心和硬件AI加速器核心,并配有CAN FD控制器、三相电机控制PWM和双A/D转换器,功耗约为40mW。 传统的边缘AI模型依赖网络连接和高性能CPU,安装成本较高,而端点AI则需要云端训练和本地设备推理,仍需网络连接。这些模型通常通过软件进行推理,需要使用GPU或高性能CPU。相比之下,Rohm实现了一个简单的三层神经网络算法,运行于AxlCORE-ODL加速器核心上,独立执行学习和推理,无需云或网络连接。 该AI架构支持无监督学习,通过电机数据创建基准并监控偏差;也支持有监督学习,突出潜在异常。这种片上学习方法使MCU能够独立进行学习和推理,省去了复杂且昂贵的云训练过程,并能灵活适应不同安装环境和设备间的差异。Rohm还推出了一个名为Solist-AI Sim的AI模拟工具,用于评估系统效果。
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    • 编译者:Lightfeng
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    • 在2019年ARM科技大会上,恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列,该系列具有前所未有的可靠性和高度集成性,可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺,并且在保持低能耗的同时实现技术突破,让 MCU 运行速度达到1GHz。 此外,i.MX RT1170 MCU系列采用先进的28nm FD-SOI技术,可满足更低的动态功耗和静态功耗要求。i.MX RT1170的功能包括:运行速度达1GHz的Arm® Cortex®-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加速器、恩智浦像素处理流水线 (PxP) 2D图形,以及恩智浦先进的嵌入式安全技术EdgeLock 400A。并且i.MX RT1170提供6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能,基准评分达到同类竞争MCU的两倍 。恩智浦凭借i.MX RT1170突破GHz主频限制,为更多应用开启了边缘计算的大门。 i.MX RT1170双核系统搭载一个高性能内核和一个高能效内核,配备可独立操作的电源域,可实现多个应用同时运行,可以通过关闭单个内核来降低功耗。对于边缘计算应用而言,GHz Cortex-M7内核显著增强了机器学习性能。与当前市场上最快的MCU相比,GHz性能和高密度片上存储器相结合可使人脸识别的推理速度加快5倍。GHz内核在执行需要语音识别的计算方面也非常高效,包括用于改进识别能力的音频预处理(回声消除、噪音抑制、波束成型和语音插入)。
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    • 编译者:tengfei
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    • 为了扩展物联网(IoT)的功能性,德州仪器(TI)今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU),这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台的一员,这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案,同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围,满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/cc1350-pr 。 针对低功耗广域网(LPWAN)设计,CC1350无线MCU可提供的特性包括: ? 双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性,例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。 ? 具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流,从而使电池的使用寿命达到10年以上。 ? 增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内,微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。 凭借低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件,开发人员可在数分钟内开始设计工作,或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件轻松将传感器连接至云端。此外,通过提供支持EasyLink的点对点通信示例和利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈等多个软件选项,以及支持Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软件开发套件(SDK),TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和德州仪器在线支持社区来获取支持,以帮助他们简化设计过程。