《德州仪器推出首款量产超低功耗双频无线MCU》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: tengfei
  • 发布时间:2016-09-20
  • 为了扩展物联网(IoT)的功能性,德州仪器(TI)今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU),这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台的一员,这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案,同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。CC1350无线MCU在由一颗纽扣电池供电的情况下能够覆盖高达20km的范围,满足了楼宇和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产跟踪和无线传感器网络等应用的需求。如需了解更多信息,敬请访问 www.ti.com/cc1350-pr 。

    针对低功耗广域网(LPWAN)设计,CC1350无线MCU可提供的特性包括: ? 双频连通性能够通过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网络的功能性,例如信标、无线更新、智能调试和远程显示等。 ? 具备超低功耗的长距离连通性可以提供低至0.7uA的睡眠电流,从而使电池的使用寿命达到10年以上。 ? 增强的集成度。在单个基于闪存的4x4mm四方扁平无引线(QFN)封装内,微型无线MCU集成了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARM® Cortex®-M3内核。

    凭借低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad™ 开发套件,开发人员可在数分钟内开始设计工作,或是借助TI Code Composer Studio™ 集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件轻松将传感器连接至云端。此外,通过提供支持EasyLink的点对点通信示例和利用TI RTOS的无线M-Bus协议栈等多个软件选项,以及支持Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软件开发套件(SDK),TI简化了开发过程。开发人员还可以访问在线培训和德州仪器在线支持社区来获取支持,以帮助他们简化设计过程。

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    • 编译者:wangxiaoli
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    • RF模块与无线连接解决方案提供商Radiocrafts AS,已经宣布推出用于智能计量、物联网和无线传感器网络应用的新型超低功耗无线电模块平台。新的紧凑型RF模块也适用于基于6LoWPAN的IP网络。 RC18×0无线电模块平台是一系列基于德州仪器公司CC1310系统芯片的紧凑型、表面贴装、超低功耗的RF模块。这些模块包括符合IEEE802.15.4g、无线M-Bus和许多专有协议的低功耗RF收发器。6LoWPAN网络中由电池控制的传感器是非常理想的选择。 超低功耗无线电在接收模式时仅消耗5.5mA,以14dBm传输时仅消耗22mA。高性能无线电配有强大的ARM Cortex M3控制器,最高可支持128KB闪存和20KB静态随机存取存储器(SRAM)。一个4KBde EEPROM和额外的256KB闪存是可选的。额外的闪存可用于空中固件下载。 30个数字和模拟I/O使得控制和监控应用中的传感器和执行器接口变得容易。先进的低功耗传感器协处理器可用于直接传感器接口。 将新模块与德州仪器公司的TI-RTOS一起使用,是构建任何终端应用程序的强有力组合。TI-RTOS的一部分在ROM中编程,为应用程序固件留出更多的闪存。这些模块也由开源操作系统Contiki通过CC1310Contiki端口来支持。 “新的模块平台是对我们现有的低功耗无线解决方案的补充,得益于6LoWPAN的支持”Radiocrafts的销售和市场总监Anders Oldebäck表示,“系统包装模块中的超低功耗与高性能无线电和ARM Cortex M3微控制器相结合,为电池控制的物联网和无线传感器网络应用开辟了新的可能”。 尺寸仅为12.7×25.4mm的紧凑型表面贴装模块,以卷带式包装交付。样品和开发套件现已推出。
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    • 编译者:icad
    • 发布时间:2020-03-03
    • 德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压,可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车(HEV)和电动汽车(EV)系统中高压事件的影响,并无需在冷却系统中进行设计,以将温度降低到125°C(1级合规集成电路(IC)支持的温度)以下。   此外,当在系统设计中执行控制器局域网络灵活数据速率(CAN FD)通信时,工程师可以搭配使用ISO7741E-Q1和新型TCAN1044EV-Q1 0级CAN FD收发器来增强车载网络(IVN)信号保护和覆盖范围。有关TCAN1044EV-Q1的更多信息。 高温可工作增加设计灵活性   0级合规IC满足AEC-Q100温度等级(-40°C至150°C)的要求,可帮助工程师简化恶劣环境中的HEV/EV系统设计,如在48-V HEV中,IC周围的空气可被共存的内燃机和电池系统加热到125°C以上。TI的新型0级设备ISO7741E-Q1和TCAN1044 EV-Q1能在150°C的高温下保持可靠性能,因此可被使用在HEV/EV系统的高温区域,而不增加额外的芯片或设计复杂度。 TI最高的隔离等级和高电磁兼容性   ISO7741E-Q1采用TI的电容隔离技术,具有TI最高的1.5 kVRMS工作电压和5 kVRMS隔离电压,使HEV/EV动力传动系统和HVAC系统能够更可靠地运行,这些系统通常需要穿过隔离栅(如起动发电机、冷却风扇和牵引逆变器)进行信号传输。   此设备具有±100 kV/µs的高典型共模瞬变抗扰度,以及±8-kV国际电工委员会(IEC)61000-4-2接触放电保护,能够在恶劣的汽车环境中提供额外的系统级保护。 快速信号吞吐量,可在更长距离内实现可靠的IVN性能   通过在CAN FD总线设计中结合ISO7741E-Q1和TCAN1044EV-Q1,工程师可以满足国际标准化组织(ISO)11898-2:2016高速汽车通信时间标准,能够在不降低数据速率的情况下,在IVN上扩展信号的范围和可靠性。 封装、供货情况   ISO7741E-Q1 0级数字隔离器现可从TI和授权经销商处购买,它采用了10.3mm x 7.5mm 16引脚小外形集成电路(SOIC)封装。预量产的TCAN1044EV-Q1 0级CAN FD收发器可从TI购买,TCAN1044EV-Q1则采用了4.9mm x 3.91mm 8引脚SOIC封装。