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《恩智浦开启GHz微控制器时代》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2019-10-12

  • 在2019年ARM科技大会上，恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，该系列具有前所未有的可靠性和高度集成性，可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺，并且在保持低能耗的同时实现技术突破，让 MCU 运行速度达到1GHz。

    此外，i.MX RT1170 MCU系列采用先进的28nm FD-SOI技术，可满足更低的动态功耗和静态功耗要求。i.MX RT1170的功能包括：运行速度达1GHz的Arm® Cortex®-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加速器、恩智浦像素处理流水线 (PxP) 2D图形，以及恩智浦先进的嵌入式安全技术EdgeLock 400A。并且i.MX RT1170提供6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能，基准评分达到同类竞争MCU的两倍 。恩智浦凭借i.MX RT1170突破GHz主频限制，为更多应用开启了边缘计算的大门。

    i.MX RT1170双核系统搭载一个高性能内核和一个高能效内核，配备可独立操作的电源域，可实现多个应用同时运行，可以通过关闭单个内核来降低功耗。对于边缘计算应用而言，GHz Cortex-M7内核显著增强了机器学习性能。与当前市场上最快的MCU相比，GHz性能和高密度片上存储器相结合可使人脸识别的推理速度加快5倍。GHz内核在执行需要语音识别的计算方面也非常高效，包括用于改进识别能力的音频预处理（回声消除、噪音抑制、波束成型和语音插入）。

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  • 《格芯携手indie Semiconductor，为汽车应用提供性能增强型微控制器》
    • 来源专题：集成电路制造与应用
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-11-26
    • 格芯和indie Semiconductor近日宣布推出新一代定制微控制器，它采用配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash?)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺平台，并且符合汽车标准。indie Semiconductor全新的Nigel产品基于ARM Cortex-M4微控制器内核，支持物联网、医疗和汽车市场的先进功能。indie Semi采用格芯55LPx工艺生产的产品已向汽车客户批量供货。 indie的定制微控制器将集成于单个器件中，可提供检测、处理、控制和通信等混合信号功能。格芯55LPx平台采用SST的SuperFlash?存储器技术，使indie的Nigel M4控制器能够利用高密度存储器和高性能处理能力，并结合混合信号功能，从而实现55nm工艺的高度集成汽车解决方案。 indie Semiconductor销售与营销执行副总裁Paul Hollingworth表示：「indie的Nigel控制器旨在支持汽车系统架构的高性能计算。随着汽车系统的需求越来越复杂，客户要求解决方案能够执行复杂的处理，同时将多个功能集成于单芯片中，以最大限度地缩减尺寸和重量。我们选择格芯符合汽车标准的55LPx平台是因为其具有密度、性能和成本综合优势。」 格芯主流产品管理部门副总裁Rajesh Nair表示：「indie Semiconductor是先进SoC技术领域的领军企业，能够与之合作，格芯感到非常荣幸。indie Semiconductor加入了格芯快速发展的55LPx平台客户群，这一平台为消费类、工业和1级汽车标准应用提供了出色的低功率逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP以及出色的可靠性等综合优势。」 55Lpx RF平台提供了一种快速开发产品的解决方案，包括通过硅认证的RF IP和硅存储技术(SST)高度可靠的嵌入式SuperFlash?存储器。格芯位于新加坡的300mm生产线批量生产该平台。除Nigel以外，indie Semiconductor目前正在开发采用该技术的更多产品，其中许多产品将面向汽车应用。
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  • 《由于行业和地缘政治因素抑制了需求，2019年微控制器市场增长率几乎为零》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：Lightfeng
    • 发布时间：2019-05-19
    • 经过两年的发展，全球微控制器（MCU）市场将在2019年停滞不前，原因很多，包括电子行业的低迷，地缘政治紧张局势的加剧以及汽车业务的销售放缓。 与2018年相比，2019年的MCU市场收入预计将增长0.2％，其他大型半导体业务在2019年半导体业务的业绩为十年来最糟糕，销售额下降7.4％，与之相比算是好的。但是，与自身2017年的13.6％的增长率和2018年的5.4％增长相比，仍然是一个巨大的落差。 MCU市场增长受到的影响因素与半导体业务的相同。在2019年之前，半导体行业蓬勃发展，从2015年到2018年的复合年增长率（CAGR）为11.7％。人工智能（AI）和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）等新技术的激动引发了巨大的数量芯片业务活动，吸引新的竞争对手，并推动针对汽车领域的众多新产品（如专用集成电路（ASIC））的创建。然而，地缘政治形势对汽车芯片需求产生了负面影响。销售额下降导致芯片过剩和库存积累，这迫使供应商减少生产并降低价格以清算库存。 地缘政治因素来自多方面，如2019年出现了美国历史上最长时间的政府关闭，随后便是全球最大的MCU市场中国经济放缓。与此同时，美国与中国之间的关税与贸易争端给市场带来了不确定性。汽车市场在2018年整体下滑，并在2019年继续下滑汽车行业占全球MCU市场的30％以上，这一市场停滞使汽车MCU收入同比下降3％。 尽管目前存在行业，经济和地缘政治问题，但预计到2020年半导体和MCU市场将恢复正常增长，全年收入增长4.9％。
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