国际半导体产业协会（SEMI）4日公布，2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1490亿美元（单位下同），较前1季增长12%，但较去年同期下滑6%。其中，台、陆分别出货近40、35亿元，名列全球前二。
SEMI全球CMO暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台、北美强劲需求。其中，台主要受先进制程投资带动，较去年有高达34%的增长。
台今年半导体设备出货持续畅旺，主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动，台积电预估今年资本支出140-150亿元，较先前预估大增约4成。展望台积电明年资本支出，资策会（MIC）产业分析师刘智文认为，为加速开发更先进制程、保持技术领先，台积电资本支出应仍保持高档水位，但会较今年略减。
据SEMI数据统计，台单季半导体设备出货39亿元，季、年分别增21%、34%，为全球出货之冠。大陆以34.4亿元位居第二，季微幅增2%、年减14%。第三为北美，出货24.9亿元，季、年大幅增47%、96%。
第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响，季、年分别减15%、36%，出货22亿元；日本则季增21%来到16.7亿元，但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少，季、年均大幅减31%、54%。
