近日,SEMI(国际半导体产业协会)公布最新BillingReport(出货报告)显示,2019年10月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元,较2019年9月最终数据的19.6亿美元相比上升7.7%,相较于去年同期20.3亿美元则上升了3.9%。
受惠于晶圆代工产业对最先进制程的大力投资,北美半导体设备制造商出货金额结束了连续五个月的衰退,并在10月重回成长轨道。
SEMI全球营销官暨中国台湾区总裁曹世纶表示,由于内存库存水平下降及晶圆代工厂商对先进制程设备投资的增加,北美半导体设备制造商的月出货额同比止跌回升,也创下自2018年12月以来的高点。
展望后市,因当下国际大厂大扩充7+纳米、5纳米和先进封装产能,业界预期,半导体出货金额有望继续走高。